『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マグネットセパレーター『マグドライ MDF型』

平面研削、円筒研削、センタレスに！フェライトマグネット採用の一般用

『マグドライ MDF型』は、一般用のマグネットセパレーターです。 フェライトマグネットを採用しており、10μm除去率70％以上、 30μm除去率85％以上、処理量40～240l/min、流入口径50A～100...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド　 エンジニアリング事業部　流体テクノ部

全自動圧搾フィルタープレス『MDFシリーズ』

ケーク剥離装置を搭載した、ケーク掻き落しタイプ。難ろ過性スラリー対応

『MDFシリーズ』は、幅広いニーズにお応えするため開発された、 難ろ過性スラリーの対応とケーク剥離装置を搭載した、 ケーク掻き落しタイプの全自動圧搾フィルタープレスです。 スクレーパー方式の採用...

メーカー・取り扱い企業： 月島機械株式会社