• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 金属製パレット・樹脂製パレット 製品画像

    金属製パレット・樹脂製パレット

    金属腐食に強いスチールパレットやプラスチックパレットなどをラインアップ…

    【その他のラインアップ】 ■パレットラック ■ロールボックスパレット ■メッシュボックスパレット ■ストレッチフィルム ■合板・MDF ■ダンボール ■プラスチックダンボール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 山室木材工業株式会社

  • やさしいパレット 製品画像

    やさしいパレット

    けたへの印字で企業イメージUP!使われなくなった木材に、もう一度命を吹…

    で企業イメージUPにもつながります。 (例)「このパレットは廃棄物を使用しております」(写真参照下さい)  「当社は環境問題に積極的に取り組んでおります」などなど… 【特長】 ■材質:MDF・合板(板) 針葉樹(けた) ■強度・耐久性:通常木製パレットと同等 ■コスト:優れている(お気軽にお見積りご依頼下さい) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 磐城産業株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg