『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

木材やFRP等の耐衝撃性の向上を実現

MDFなどの木材、FRP、様々な素材の耐衝撃性の向上が期待できます！

MDFなどの木系素材やFRP等とクレネットを複合することで、耐衝撃性を 向上できます。 クレネットとは、繊維を屈曲させずにタテ・ヨコに積層して、 樹脂コーティングを施すことで糸本来の強さを生かし優れた強度・ 補強性・寸法安定性を実現したメッシュ状の機能性素材です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【期待される効果】 ■破断・破壊防止 ■素材の薄肉化・軽量化 ...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）