『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップソー『Advantage II』

高品質仕上げカット用超硬チップソー！

せる ことが可能なチップソーです。 超硬最適な刃型・角度設計G5と高精度設計により、多種の切削材料、紙の 表面材やメラミンを綺麗に切削できます。 また、硬い素材、パーチクルボード・MDF・メラミンの切削で優れたエッジ ライフを発揮する高硬度チップを採用。 ライフタイム、経済性、生産性が向上します。 【特長】 ■高い切削品質 ■優れたエッジライフ ■低騒音設計 ...

メーカー・取り扱い企業： ロイコ・ジャパン株式会社