『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ゴルフロッカー

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参考データ サイズ：H1900×W450×D600 主　材：本体スチール、扉MDFシート貼り 塗　装：粉体塗装 錠　前：シリンダー錠 主な仕様：ツマミ、棚板[2]、カガミ、小物入れ、ハンガーパイプ、スリッパ掛け、シューズトレー、ナンバーサイン ...

メーカー・取り扱い企業： 光葉スチール株式会社