『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

コンパクトらせん階段『MAGIA』（マジーア）MDF製・屋内用

ロフトや屋根裏スペースへのアクセスをよりスマートに！

『magia(マジーア)』は、コンパクトならせん階段です。 ロフトや屋根裏など省スペースで上り下りしたいスペースへの アクセスをよりスマートに。 踏み板は、MDFのホワイト色とブラック色、またはミックス色。 支柱などのスチール部はホワイト色です。 【特長】 ■コンパクト設計 ■踏み板はMDFのホワイト色とブラック色、ミックス色 ■支柱などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピラミッド