5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

x 16ビット） 　・インターフェース：パラレルインターフェース 　・動作電源電圧：1.8V～3.6V 　・動作温度範囲：-40℃～＋85℃ 　・書込み/読出し保証回数：10兆回 　・パッケージ：48ピンFBGA （8 mm × 6 mm）...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。 リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

フラッシュメモリ『SpiStack』

NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献しま…

『SpiStack』は、異なる種類もしくは同じ種類のフラッシュメモリを 一つのパッケージ内にスタックすることで、コード／データストレージ、 それぞれに対応できる製品です。 2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタック。 省スペース化／低コスト化に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

本製品は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリです。汎用SRAMと互換性がある44ピンTSOPパッケージで提供しますので、SRAMを使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

ラル・インタフェース） 　・動作周波数： 最大 10MHz 　・動作電源電圧： 1.8V～3.6V 　・動作温度範囲： -55℃～+85℃ 　・書込み/読出し保証回数： 10兆回 　・パッケージ： 8ピンSOP、8ピンSON ■用途例 本FeRAM​は低温環境下だけではなく、一般的な計測機器、流量計、 ロボットなどの産業分野にも利用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ

静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…

【パッケージタイプ】 ■MSOP(小型アウトラインパッケージ) ■SSOP(シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ■TSSOP(薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ※詳しくは関...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

4MビットFeRAM​「MB85RS4MT」

ドライブレコーダの位置情報などリアルタイムでのデータ書換えに好適なメモ…

・ペリフェラル・インターフェース） ・動作周波数： 最大40MHz ・動作電源電圧： 1.8V～3.6V ・動作温度範囲： -40℃～＋85℃ ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・パッケージ： 8ピンSOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」

高温環境下での信頼性を保証する自動車、産業用ロボット向け不揮発性メモリ

ル・インターフェース） ・動作周波数：50MHz（最大） ・動作電源電圧：1.8V～3.6V ・動作温度範囲：-40℃～＋125℃ ・書込み/読出し保証回数：10兆回（1013回） ・パッケージ：8ピンSOP、8ピンDFN ・品質規格：AEC-Q100グレード1準拠 ■用途例 ・エンジンやモーターによる発熱で高温になる自動車 ・産業用ロボット...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

、 5MHz動作時） ・ライトサイクル時間：10ms ・ページサイズ：256Byte ・書込み保証回数：100万回 / 読出し保証回数：無限回 ・データ保持特性：10年（+85℃） ・パッケージ：11ピンWL-CSP、 8ピン SOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【プログラマ・デバッガ】プログラマアダプタ　ラインアップ一覧

様々なパッケージのICデバイスを書き込みできるようにするための変換アダ…

はじめとするフラッシュメモリ、マイコン、各種の モジュールなどにデータの書込み、消去、書換えなどを行うことができる プログラマアダプタを取り扱っております。 一般的にはメモリデバイスのパッケージに合わせた変換アダプタを 併用して書込みを行います。 プログラマアダプタを装着することでICプログラマを変更せずにそのまま 作成したパッケージのICをプログラミングできるようになります...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【モバイルDRAM】HYPERRAM

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に…

ブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊富なパッケージオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

Micross社　防衛用高信頼性メモリ

宇宙／防衛／産業向け高信頼性メモリ。スクリーニングも対応

cross　Componentsは、Micron Semiconductor社やTexas　Instrument社の防衛用メモリ事業を買収し、供給を続けています。 各種セラミック・プラスチックパッケージ、スクリーニングにも対応しています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保して...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

億〜300億ドルの資金を調達しました。 パンデミックからの市場の回復時期の不確実性のために、世界のいくつかの地域への経済的影響は、半導体市場の成長に重大な課題をもたらし、世界の高度なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に直接影響を与えると予想されています メモリデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤボンド、スルーシリコンビア(TSV)など、幅広いパッケ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

2MビットFeRAM​「MB85RS2MLY」

ADASなどの先端車載市場向けに好適な不揮発性メモリ

・インターフェース） ・動作周波数：50MHz（最大） ・動作電源電圧：1.7V～1.95V ・動作温度範囲：-40℃～＋125℃ ・書込み/読出し保証回数：10兆回（1013回） ・パッケージ：8ピンSOP、 8ピンDFN ・品質規格：AEC-Q100グレード1準拠...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64VY」

5V動作の温度センサーを使用する車載および産業機械向けに最適

ェース） 　・動作周波数： 最大33MHz 　・動作電源電圧： 2.7V～5.5V 　・動作温度範囲： -40℃～＋125℃ 　・書込み/読出し保証回数： 10兆回（1013回） 　・パッケージ： 8ピンSOP、8ピンSON ■用途例 温度センサーなど5V動作の電子部品が使用されている車載向け 電装品および産業機械向けに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

フラッシュプラグラミングシステム　総合カタログ

総合カタログ進呈中！従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理

Windows ベースのGUIによる簡単・快適な操作性】 USB接続によるパソコン制御、WindowsベースのGUIによるメニュー選択方式により、 簡単･快適な操作性を実現しています。【各種パッケージに迅速に対応】 TSOP、sop、QFPはもちろんのことFBGA、MCPなどの各種パッケージに迅速に対応します。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブテクノロジー株式会社

4MビットFeRAM​「MB85RQ4ML」

ネットワーク機器の性能向上に貢献する、高速動作の不揮発性メモリ4Mビッ…

・インターフェース： SPI /クワッドSPI ・動作電源電圧： 1.7V～1.95V （単一電源） ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（+85℃） ・パッケージ： 16ピンSOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

1MビットFeRAM​「MB85RC1MT」

FAの制御機器、計測メータ、産業機械向けメモリとして最適1MビットFe…

I2Cインタフェースでは4Kビット～1Mビットまで、SPIインタフェースでは16Kビット～2MビットまでのFeRAM​製品をラインナップに揃えました。 これらの製品は、業界標準の8ピンSOPパッケージで提供しているので、FA制御機器、計測メータ、産業機械などEEPROMやシリアルフラッシュメモリなどの不揮発性メモリが使用されている用途においては、設計基板の大幅な変更をせずに、FeRAM​製品...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

セキュアフラッシュメモリ『W77Q』※技術資料進呈

PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※…

Rフラッシュメモリを完全置換えできる セキュアフラッシュメモリです。 これまでのNORフラシュメモリと同じように使いつつ、 さらに柔軟かつ高性能なセキュリティ機能を利用可能。 小パッケージで低消費電力を要求されるシステムにセキュアストレージを追加し、 そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ認定要件を満たします。 下記関連カタログでは、「車載電子シ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【プログラマブルロジックIC】FPGA　ラインアップ一覧

再プログラムが可能なため、幅広いソリューションに適しています

ら構築され、 何百回も複製されます。 構成可能なロジックブロック、プログラマブルスイッチマトリックス、 I/Oブロック、インターコネクトで構成。 また、当社のデバイスは、業界標準のパッケージタイプ、 ピン数、 実装タイプで提供されており、電子設計の様々なニーズに対応します。 【ラインアップ(一部)】 ■Altera FPGA ファミリ:Cyclone II,144-Pin...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

1.8V,128Mbのマルチ I/O NORフラッシュメモリ

最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60ms…

動作し、QPI機能を搭載 ■133MHzクロック動作 ■プログラム時間：0.3s ■イレーズ時間：60ms ■8ピンSOPワイドボディ（208mils）および8L WSON（6x5mm）パッケージで提供 ■1.65V～1.95Vの単一電源で動作可能 ■アクティブリード電流は最小5mA ■ディープ・パワーダウン・モードでは標準3μA ■産業用温度範囲： -40°C ～ +85°C ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

GSI社 Quad SRAM SigmaQDRシリーズ

超高速 Quad SRAMのSigmaQDRシリーズはCypress等…

： 18Mb、36Mb、72Mb、144Mb ・バス幅：8bit, 9bit, 18bit, 36bit 　　・電源 ： 1.8V VDD, 1.5/1.8V I/O 　　・パッケージ ： 165BGA, 260BGA 　　・スピード ： 167～725MHz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 非同期高速SRAM GS7シリーズ

GS7シリーズは低消費電力・高速の非同期SRAM

■仕様 　　・容量 ： 1Mb , 2Mb , 3Mb, 4Mb , 6Mb , 8Mb 　　・バス幅 ： 8Bit, 16Bit 　　 　　・電源 ： 3.3V 　　 　　・パッケージ ： TSOP-II, TQFP, 119BGA, FPBGA 　　・アクセスタイム ： 7, 8, 10, 12ns ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 同期NBT SRAM

NtRAM, NoBL, ZBT SRAM 完全互換

18Mb, 36Mb, 72Mb, 144Mb ・バス幅：18bit, 36bit, 32bit, 72bit 　　・電源 ： 2.5/3.3V、1.8/2.5V 　　・パッケージ ： TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA 　　・スピード ： 133～400MHｚ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 同期バーストSRAM GS8シリーズ

GS8シリーズは長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

Mb、18Mb、36Mb、72Mb、144Mb 　　・バス幅 ： 18Bit、32Bit、36Bit、72Bit 　　・電源 ： 1.8V / 2.5V、 2.5V / 3.3V 　　・パッケージ ： TQFP, 119BGA, 165BGA, 209BGA 　　・スピード ： 100～400MHｚ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

GSI社 低遅延 LL DRAM

SRAMメーカーGSI Technologyから遂にLL DRAM I…

■仕様 　　・容量 ： 288Mb / 576Mb 　　・電源 ： 1.5/1.8V HSTL 　　・パッケージ ： 144μ　BGA 　　・スピード ： 300～533MHz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

コントローラは1.8Vまたは3Vのデュアル電源電圧で駆動可能！

スは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理 ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載 ■eMMC v4.5およびv5.0との下位互換性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

1.8V,3.3V SLC パラレル NANDフラッシュ

古いデータを消去しながら、有効なデータを保存！信頼性の高い長期的なパフ…

い長期的なパフォーマンス ・100,000プログラム/消去サイクル—528バイトあたり4ビットECC付き ・10年間のデータ保持 ■9.0mmx11.0mmx1.0mmの63ボールFBGAパッケージで提供 ■工業用(-40°C～＋85°C)および車載用(-40°C～＋105°C)の温度範囲で利用可能 ■RoHS II対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

車載向けSPI Flash メモリー「IS25LQシリーズ」

車載向けSPI Flash Memoryをリリース致しました。

,IS25LQ032B(32Mb) ○スピード：416MHz equivalent Quad SPI ○電源電圧：2.3V ～ 3.6V ○動作温度範囲：-40’C ～ + 125℃ ○パッケージ →8M:SOP(8) 150mil/208mil, VSOP(8) 208mil, WSON 6x5mm →16M:SOP(8) 150mil/208mil, SOP(16) 300mil...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

【DDR4 SDRAM】16Gbの96-ball FBGA製品

前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消…

【特長】 ■96 ボール FBGA パッケージ ■+1.2V (±0.06V) の低動作電圧 ■最大 1600MHz の高速クロック速度と最大 3200MT/s の転送速度を実現する 8n プリフェッチ アーキテクチャ上に構築 ■読み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

車載向けSerial Flash製品

先進運転支援システム（ADAS)アプリケーションおよび車載向け製品

I, 66MHz/DTR ■電源電圧：2.3～3.6V ■動作温度範囲：A1 grade -40～85度 / A2 grade -40～105度 / A3 grade -40～125度 ■パッケージ：SOIC, VSOP, WSON, TFBGA ■AEC-Q100準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになりま...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

【メモリ】EPROM　ラインアップ一覧

チップ全体ではなくデータをブロック単位で消去できます

『EPROM』は、電源をオフにした後もデータを保持する 不揮発性ROMメモリの一種です。 紫外線を照射することにより、書き込み、消去が可能。 パッケージの上部に透明な石英の窓があるのが特長で、この窓から 紫外線を照射することで、EPROMデバイスのメモリを消去できます。 【ラインアップ(一部)】 ■EPROM Microchip ・...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

1.5Aフラッシュ/トーチ機能LEDドライバ

携帯電話・モバイル製品にご使用頂ける高出力フラッシュLEDドライバ

5V、LED最大電流 1.5A（0.75A/チャンネル） ■トーチ機能対応 ■動作温度範囲 ： -40度 ～ 85度 ■LEDオープン/ショート保護機能、過電圧保護 ■DFN-14パッケージ（2mm x 3mm）...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

産業・通信市場＆車載向け『4Gbit DDR4 DRAM』

高性能で低電力！しかも高帯域・高信頼！動作温度も－40～105℃と広域

でも安定した性能を発揮します。 【特長】 ■動作電圧：1.2V ■動作保証温度：産業(－40～95℃)、通信(0～95℃)、車載（－40～105℃） ■メモリ：256MB×16 ■パッケージ：96Ball BGA ■スピード：2133Mbps、2400Mbps、2666Mbps ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

全自動ウエハボンダー XBS200

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

た全自動プラットフォームで，100mm～200mmまでの様々なサイズ，種類のウエハおよび基板の処理に使用でき，多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールです。MEMS，LED，先端パッケージ，2.5D/3D積層などのデバイス作製やウエハレベル・パッケージングなど，幅広い分野で使用されます。 汎用接合装置SB6/8 Gen2，XB8からのプロセス移行がスムーズに行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

車載品　低電圧DDR2(256～4G)＆DDR3（１～４G)

先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）をサポートする各種アプリケーション向け…

■オートリフレッシュ ■セルフフレッシュモード ■OCD(Off-Chip Driver Impedance Adjustment) ■ODT(On Die Termination) ■パッケージ：DDR2　126/84/60BGA, DDR3 96/78BGA ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

Octal(xSPI) Flash IS25LX/WXシリーズ

Octal（xSPI）インターフェイスは、システムパフォーマンスを向上…

●容量：128Ｍbits、256Mbits ●パッケージ：24-ball BGA,16-pin SOIC ●動作周波数：200MHz (1.8V)、133MHz (3.0V) ●動作温度：Industrial(－40～＋105℃)、Automo...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

256Mbit　SPI NOR Flash シリーズ

ADASアプリケーションをはじめ、成長している車載市場向けIS25LP…

33MHｚの周波数に対応 ■1.28MB/ｓの高速プログラミングスループット ■80MHｚのDouble Data Rate (DTR/DDR)モード ■動作温度：-40～+125℃ ■パッケージ：SOIC-16, SOIC-8, VSOP-8, WSON(6x5/8x6),BGA-24 ■AEC-Q100準拠...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

【業界初】ECC付高速SRAM　IS61WV25616LEBLL

【業界初！】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit S…

■電源電圧：2.4V-3.6V VDD ■超低スタンドバイ電流（ZZ＃ピン制御） ■ALE＃ピン制御によりアドレスおよびCSのラッチも可能 ■高速アクセスタイム：12ns、15ns ■パッケージ：48ｍBGA(6ｘ8ｍｍ)、44TSOP2 ■自動車用途向けに必要な125℃対応 ■Lead Free対応...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

32Mbit高速SRAM:IS61/64WV204816BLL

【新製品】 高速・低電圧 32Mbit SRAM (256K x16…

trial 95ｍA、Automotive 140ｍA ■動作温度：Industrial -40～105℃、Automotive(A3) -40~+125℃ ■アクセスタイム：10ns ■パッケージ：48TSOP1、48BGA...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

ADAS関連アプリ向け　ECC機能付　DDR3サンプルリリース

自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能…

.35V,1.5V ■動作温度：Commercial(0～+95℃）、Industrial/A1(-40～+95℃） 　　　　　　A2(-40～+105℃）、A3(-40～+125℃） ■パッケージ：78BGA、96BGA...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

ECC機能付き　１G　DDR3

特別な制御は不要！標準のDDR3との互換性あり！ ISO26262機…

：1bitエラー検知＆修正 　　　　　アルゴリズムやI/Oの追加不要 動作電圧：1.5V 動作保証温度：A1(-40～+95℃）、A2(-40～+105℃）、A3(-40～+125℃） パッケージ：96BGA,78BGA サンプル：供給可能 ECC機能付き2G&4Gサンプル、2017年供給開始予定...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社