空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

LCOS個片基板用　非接触ピンセット

空気でつかむ

LCOS個片基板用非接触ピンセット（特許）は、手動作によるON/OFF操作により気体を噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器...片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI；銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesi...

メーカー・取り扱い企業： 唐威科技股份有限公司

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特長】 ■コアレストランス技術を用いた1チャンネル絶縁型IGBT/SiCドライバー ■1200VまでのIGBT/SiC MOSFETに対応 ■最大1...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

量産基板/量産実装トータルサポート

回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制

○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

か、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

FPGAボード　Xilinx Spartan6 実験用ボード

ローコストの実験、評価用途FPGAボード

基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。 そのため、ローコストにこだわっています。 開発環境はメーカーｗｅｂから無償ダウンロード、プログラミングツールはサードパーティ品、FPGAボードはこのボードを使うことで、初めてFPGA設計を始められる方も初期費用が抑えられます。 このボードは、ヘッダコネクタの実装を調整することで、以前トラ技の付録についていた...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ファーミス

FPGAボード　Efinix Trion T20 実験用ボード

ローコストの実験、評価用途FPGAボード

基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ファーミス

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

【特徴】 ・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

MLDU3L（USB3.0-SATA 6Gbps変換LSI）

次世代コンテンツ保護規格　SeeQVault対応のLSI です。

A変換LSIでUSB3.0 (5Gbps)-SATA 6Gbpsに業界初対応。 　 ハードディスクへの高速アクセスが可能となります。 ・ 電圧レギュレータの内蔵により、部品点数を抑えコンパクトな基板設計が可能です。 ・ USB3.0 (5Gbps) 準拠 ・ SATA Rev 3.0 (6Gbps) 準拠...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディアロジック

電圧監視IC『CA0020AN』

ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC

スにより低消費電力を実現しており、 バッテリー等の電源監視に好適なICです。 車載AV機器において車内の複数系統の電源電圧を1チップにて監視します。 また、小型パッケージの採用により、基板サイズの小型化、高密度化に 適しています。 【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ：5系統、ヒステリシス無しコンパレータ：1系統 ■Nch オープンドレイン出力...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

EOL対策ソリューション（生産中止ディスコン）ADC、CODEC

半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…

体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートする サービスです。（マイコン、ADC、CODECなど） アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。 代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップで サポートさせていただきます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンス...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

MFTとは？

トランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで機能を持たせるミニカスタムIC…

してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。 また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。 カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。 さらに、MFTにおいてシャトルサービスという無料キャンペーンを実施しています！ 申し込...

メーカー・取り扱い企業： イサハヤ電子株式会社

NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』

40VハーフブリッジNexFET(TM) パワー・ブロック『CSD88…

DualCool 5mm×6mmパッケージ内で完全なハーフ・ブリッジを構成し ています。 このパワー・ブロック・デバイスは金属の上面が露出しており、パッケージの上面から 熱を引き出し、基板から逃がすための簡単なヒート・シンクとして機能するため、 多くのモータ制御用途で要求される大電流において優れた放熱性能を発揮します。 【特長】 ■低いRDS(ON)により伝導損失を最小化 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様の...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社