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11件 - メーカー・取り扱い企業
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61件 - カタログ
367件
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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インターポーザやMEMSパッケージ用途に!希望の形状・サイズ・層数への…
ジ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・...
メーカー・取り扱い企業: KOA株式会社 本社(アースウイング)
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実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…
■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策/シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼付 ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品/防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリ(導光体、拡散フィルムなど) ■実装基...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術(Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等) ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!
ウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!
料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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様々な仕様のプリント基板製作に対応できます! FPC
SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル FPC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ!多層配線ウエハ!
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!
ウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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