オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

簡単導入！電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』

PR【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要！】シンプルな画面構成…

電子実験ノート 『 BIOVIA Notebook 』は簡単に導入・運用できるELN/電子実験ノートで、研究開発部門のDX化推進に好適なツールです。 実験業務において、研究開発のスピードUP、コスト削減、 組織間情報共有を実現することで研究開発でのイノベーションを促進します。 過去には数億円規模でのコストダウンや4,000ユーザの運用でも専任不要の実績がございます。 また BIOVIA Note...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

研究開発用小型実験装置 Mini-Lab

IC・MEMSの実験に適した安価で超小型！即稼働の実験装置をご提案！

『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

トポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

膜の除去　　ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP　 など・・・　 【大学・研究機関実用例】 ・PDMSとガラスの貼り合せ　・MEMSの接着強化　・歯科医療 ・医療用チューブの洗浄　　　・細胞培養の前処理　など・・・ 無償デモ処理実施中！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ステルスダイシング 受託加工サービス

水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ