QFN | イプロスものづくり

パワーアンプ等の部品損傷に効果を発揮！5G/4G用向け超広帯域デジタル…

【仕様】 ■周波数：1MHz~6GHz/1MHz~8GHz ■減衰幅：31.5dB（0.25dB～ Step） ■パッケージ：QFN 4 x 4 x 0.9mm ■動作電圧：2.7V～5.5V ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アスニクス株式会社

高速移し替え機『EX-1000』

チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…

50NL/min ■対応トレイ：Jedec Standard Tray ■対応チューブ：Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス：SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力：MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

模生産をご提供致します。製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ

静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…

Texas Instruments 16ビットキャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 10ピン WSON ■Silicon Labs キャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 24ピン QFN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

AT32F407 Series

HMI、LEDディスプレイなどの用途に！ARMベースの32ビットCor…

当社で取り扱う『AT32F407 Series』をご紹介いたします。 QFN48、LQFP48、LQFP64など4種類のパッケージに利用可能。 240MHz MCU 高性能MCUの機能を備えております。また、掃除ロボット、マイクロプリンター、舞台照明などの用途に...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

製品特徴）・小型 28-QFN パッケージ (4.0 mm×4.0 mm) ・車載 AEC-Q100 グレード 3対応 (-40 ～ +85 ℃ ) ・USB Power Delivery 仕様準拠 (リビジョン3.0) ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

クロックシンセサイザラインアップ一覧

QFN、TSSOP、SOICなど！標準パッケージに収められています

『クロックシンセサイザ』は、クロック信号の高調波を合成するために使用される発振回路です。種類が2つあり、「PLLシンセサイザ」はアナログデバイスで、 PLL回路には電圧制御発振器(VCO)が組み込まれています。「ダイレクトデジタルシンセサイザ(DDS)」はデジタルデバイスで、位相ノイズを改善し、周波数間の遷移がある出力をより適切に制御することができます。【ライ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

500KHz- 3GHz ローノイズアンプ MMIC

最大定格入力パワー +27dBm CW 、NF 1.6dB、３ｍｍQF…

Hz ゲイン：26dB (typ) NF：1.6dB@f=3GHz (typ) P-1dBパワー：+20dBm@+5V DC電源：+3~+5V/70~130mA パッケージ 3x3mm QFN 最大入力パワー +27dBm CW, 30s >30MHz 受信機のフロントエンドに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファラッド株式会社

AT32WB415 Series

プリンター、電子玩具、ロボットなどの用途に！アンテナは30mまで、最大…

当社で取り扱う『AT32WB415 Series』をご紹介いたします。 QFN48(7x7)のパッケージに利用可能。デバイスに埋め込まれたアンテナは 30mまで、最大2Mbpsカバーできます。また、IoT、ウェアラブル、PCアクセサリなどの用途に使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

【RECOM】降圧型レギュレーター電源モジュール

SCP、OCP、OTP、OVPおよびUVLO保護搭載 4.5mm x …

『降圧型レギュレーター電源モジュール』は、4.5mm x 4mm x 2mmの熱強化型QFNパッケージで高出力密度のフットプリントを提供します。 RPX-2.5は、4.5〜28VDCの入力から、5V、12V、または24Vの電圧を供給します。出力電圧は、1.2V〜6Vの範囲の二つの抵...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて説明いたします。当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも対応可能ですので、ぜひご相談ください。詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、ぜひご覧ください。【X線検査での不良例】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…

ンの材料を使用　材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能【用途例】・高温環境下でのマスキング（メッキ､半田､溶射等）・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止　など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社巴川コーポレーション

表面実装型MMICミキサー

マーキー・マイクロウェーブ社から表面実装型MMICミキサー発売

i Microwave)から新製品として 4種類の表面実装型MMICミキサーが開発・製造されました。品名MM1-0424SSMのLO駆動レベルは18～23dBmです。パッケージは3mm QFNで互換性が有り,MMICミキサーに適合いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AMT

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能）デバイスの表面が平らでない、3mm以下...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

ザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

半導体ターンキーサービス

お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アンビュート株式会社本社

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

ットエアー吐出最高温度：400℃ ○重量：420g 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

UVレーザー加工機「UV　Deiller」

プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマ…

■EMC Laser Marking 　・製品搬送方式：カーセットto カーセットマガジンシステム　・対応製品：多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ　・マーキング能力：QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking 　・製品搬送方式：スタックorカーセットマガジン　・対応製品：多様な種類のPKG基板　・マーキング精度：＋/－100um ■2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他　・サイズ：2×2mm～ ■測定　・同時測定数：2~96 ■温度測定　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション　・分解能：0.1℃ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

薄型スポットプリヒーター「PH-3100A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリーはんだ対応の高効率遠赤外線プリヒー…

防止ピン・基板ホールドピン　・基板ホルダーレール【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

降圧DC/DCモジュール「RM516/RM517シリーズ」

インダクタ内蔵により複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパ…

「RM516/RM517シリーズ」は、最大出力電流100mA/300mAの降圧DC/DCコンバータICとインダクタを内蔵したモジュールです。2.4 x 3.0 x 0.8 (mm)と小型且つ薄型なQFN2430-8パッケージを採用しております。必要な外付け部品はコンデンサ2つのみのため、複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパクトな基板設計が可能となります。出力電圧0.3 ...

メーカー・取り扱い企業：日清紡マイクロデバイス株式会社

3チャネル複合電源『RN5T5611シリーズ』

I2Cインタフェースを内蔵！ステータスを読み込むことや、設定を一部変更…

スに準拠した CMOSイメージセンサ向けの複合電源です。入力電圧範囲は3.0V～5.5V、最大定格は6.5Vで、出力電圧はレーザトリミングにより柔軟な対応が可能。パッケージはQFN0505-32-P7（5.0mm×5.0mm）で、リードレスながら実装検査が容易なウェッタブルフランク構造を採用しております。 10年間供給可能な状態を維持する「長期供給プログラム」の対...

メーカー・取り扱い企業：日清紡マイクロデバイス株式会社

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレームテストハンドラです。測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

μm、17μm ■光センサーコミュニケーション（ガラス）：15μm、17μm、20μm、25μm、30μm、45μm ■LTCC（ソフトアルミナ）：20μm、25μm、30μm、35μm ■QFN（銅＋エポキシーモールディング）：70μm、80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

リニアテクノロジー　Ａ/Ｄコンバータ　「LTC2259-16」

データ変換システム内のノイズを低減する、最低消費電力16ビット80Ms…

ティサイクル・スタビライザシャットダウン・モードとナップ・モード設定用のシリアルSPIポートピン互換の14 ビットおよび12 ビット・バージョン 40 ピン(6 mm x 6mm) QFNパッケージ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』をご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用ソケット」などをラインアップ。テストターゲットの機器によ...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

オートハンドラプログラミングシステム『WH-582』

2ヘッド搬送とカメラ自動補正により、高品質の搬送能力を有する装置をご紹…

【製品仕様(一部)】 ■対象パッケージ：TSOP,BGA,SOP,QFP,QFN等 3×3mm～24×24mm ■対象トレイ：JEDECトレイ　・供給／良品収納枚数：最大20枚、不良品収納枚数：1枚 ■対象使用ソケット：オープントップタイプ ■ソケット開閉機構：エア...

メーカー・取り扱い企業：ウェーブテクノロジー株式会社

X線検査とチップ部品のカウントを1台で対応『3次元X線観察装置』

1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電…

線観察装置です。チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、6...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

はんだ付け　自動温調半田ゴテ「SS-8200」

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…

mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

RPZ/RPLシリーズ

家電製品、医療機器などに！SMT QFNパッケージの新しい超小型RPZ…

当社で取り扱う『RPZ/RPLシリーズ』をご紹介いたします。短絡、過電流、過熱、入力低電圧に対する完全な保護が備わっており、要件の厳しいアプリケーションで「取り付けておくだけ」で動作できるようになります。パワーグッドおよびイネーブルピンは、高電力バリエーションで使用できます。【特長】 ■動作周囲温度はディレーティングありで最大125°C ■効率はバリエーショ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社常盤商行

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査　・5面検査　・ダイサ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目　〇銅などがむき出しになっているリード欠陥　〇マーキング、外観欠陥検査　〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査　〇表...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

MLDU3L（USB3.0-SATA 6Gbps変換LSI）

SATA 6GbpsデバイスをUSB3.0デバイスに変換するブリッジL…

I) / BOT (Bulk Only Transport) プロトコルに対応・10本のGPIO搭載・＋5V単一電源 (3.3V、1.0Vの2つのボルテージレギュレータ内蔵) ・48ピンQFN (□6mm x 6mm)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メディアロジック

磁気式アブソリュートエンコーダ『AEAT-9922』

耐環境性に優れたホールIC型

その他の特長 ○2線式SSI、3線式SSI、4線式SPIを介した絶対出力。それぞれ異なるモードで利用可能。 ○コンパクトQFN-24リード（4mm×4mm）パッケージ ○高精度のためのINL角度補正 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）

自重落下ハンドラ『LT4530』

ご要望に応じて2モデル提供が可能！8パラレル・低温測定・高スループット…

防止策をLT4530にも取り入れ、高稼働率を実現。ご要望に応じて2モデル提供が可能です。【LT4530-T 特長】 ■高スループット ■高稼働率 ■高周波測定（PTB方式）をQFNに拡大 ■高低温測定 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』

ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！

ードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、銅付FR4、QFNなど ■チャックはユーザ仕様 ■クランプあり/なし対応 ■テープあり/なし処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社