ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…

『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを発生させずに処理を行うことが可能。高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしており...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、ダイヤモンド集積度及びメタル...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工には...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

自動ダイシング装置『7900 Duo』

対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…

『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。また...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。直...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ウェハーケース｜グリップリングケース

導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です

『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。スタック可能なため省スペースで保管可能。試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。【特長】 ■グリップリング、またはダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

スピンドルダイシング装置『7120/7130シリーズ』

ダイシングの問題点を解決！先進的プロセス技術により生産性の向上に貢献

また、独特のアルゴリズムによってブレード平均消耗時間に基づき、従来の方法の1/3までブレードの消耗率を予告し、時間当り生産量を高めることが可能です。【特長】 ■多数個パネルダイシング ■高分解能カメラ（2000×2000ピクセル）を搭載 ■ロード、アンロードが楽にできる ■メンテナンスが容易 ■お客様特別仕様のプロセスに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープになるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりとブレードの長寿命を達成します。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。この工程によってブレードが...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』

ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！

『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、テープあり/なし処理が可能です。ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。モニタ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングフレーム洗浄装置

剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！

チッピング後の残チップとテープをフレームから剥離し洗浄、乾燥する装置です。ダイシングフレーム(リングフレーム・ダイシングリング・エコリング)に付いた糊・粘着物はごみの付着要因となります。カッターとリングで削られて出た金属は導電性の異物に・・・。半導体製造工程のダイシング周辺の歩...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせやブ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』

0°から15°までのどんな角度でも素早く変換！傾斜スピンドル機能を搭載…

『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』は、傾斜スピンドル機能が設計付与され、光学電子素材を垂直に切ると同時に、その後数分以内に 0°から15°の角度範囲内で傾斜ダイシングを行うよう調整が可能な装置です。ブレー...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』

高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン

株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エス・シー・エム

半導体ダイシング・ダイボンディングテープ産業の世界市場調査報告書

半導体ダイシング・ダイボンディングテープの世界市場：メーカー、地域、タ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体ダイシング・ダイボンディングテープの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体ダイシング・ダイボンディングテープの販売量と販売収益...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。ご...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

「低価格版」ウエハ・チップ外観検査装置

ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…

「低価格版ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについてご紹介しています。プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多...

メーカー・取り扱い企業：サムコ株式会社

【資料】7120/7130拡張自動ダイシング装置

ダイシングソー7120/7130シリーズに関する新機能や拡張機能につい…

当資料では、自動ダイシング装置『7120/7130シリーズ』についてご紹介しています。動程8"までの標準機「ダイシングソー7120シリーズ」、動程12"までの標準機「ダイシングソー7130シリーズ」をライ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間…

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセットチェンジャーです。使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。各カセットは作業者がステージに供給します。ご用命...

メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

フルオートUV照射機

ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』

サイズは最大9インチ×12インチ！2つの構成がある単軸ダイシングソーの…

『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。「7302」は、壊れたブレード検出器（BBD）と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。「7304」は、硬質材料のダ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴１．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応１．タグ埋め込みＩＣチップ２．イベント...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまでシリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内容　概要】 ■ICウェハの裏面加工 ■ICチップのトレイ詰め ■ICチップの外観検査 ■ICウェハのダイシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。【製造工程】・半導体ダイシング工程・半導体バックグラインド工程・半導体リソグラフィー工程・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程・軽薄短小部品固定工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220

オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…

オペレータが求める『優れた作業性』実現！従来の装置になかった自動カット機能を搭載したウェハー拡張装置のモデルです。今まで行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ば...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現・より細く切断が可能・切断時の温度を抑える・基盤にかかる衝撃を抑えるアプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

スーパーバブラーWAC

先進の電気抵抗率制御技術で超純水の静電気を抑制！！

【特徴】・半導体製造やFPD製造、ダイシング工程での洗浄水の電気抵抗率を最適　化。・静電破壊や微粒子の再付着を防ぎ、歩留まり向上。・全機種電気抵抗率センサーが内蔵されているので据付・配管が容易で　す。・最大通水量：...

メーカー・取り扱い企業：日東機器ファインテック株式会社