- 製品・サービス
62件 - メーカー・取り扱い企業
企業
115件 - カタログ
865件
-
-
-
PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル
-
-
-
-
-
PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃
学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます
日本電子株式会社 BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃は、真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
-
-
-
-
他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能！
レモコネクタは、長年培った様々な技術・ノウハウの組み合わせで、小型で堅牢な高密度丸型コネクタを実現しました。 レモの超小型・高密度丸型コネクタは、他のコネクタでは取り付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能です。 極数は2極から最大114極まで対応。 一つの...
メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社
-
-
-
-
-
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…
置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…
従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
オリジナル研磨材『GFホイール』高密度な羽根先が生み出す驚異的な研削力…
Fホイール』は、難削材パイプのセンタレス研磨、アルミ材の溶接ビード 研磨などで評価の高い研磨ホイールです。 外周面の羽根枚数を独自の手法で根元部分よりも25％〜30％程度増やす事に より高密度なホイールと致しました。 これは従来のフラップホイールと比べて、一定の時間に使われる砥粒の量の 増大を意味し、単純に研磨力の差として現れます。 この差が今まで実現できなかった研削工程の短...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーエフ技研
-
-
-
-
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度…
空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ
-
-
-
-
実験・研究・評価・試作に好適！樹脂フィルムや金属箔に高速、高精度、低ダ…
空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ
-
-
-
-
微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省…
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
リモートソース型イオンビームスパッタ装置 リモートプラズマソースの開発…
PlasmaQuest社 ヘリコン型 高密度イオンソースの開発販売、及び 応用製品の開発販売で25年の歴史を持つ優良企業です。 グリッドレスで高密度なプラズマを発生させるヘリコンプラズマソースは、多くの装置メーカーにOEM供給を続けていおり...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…
表面波プラズマ（surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載 Ｃ…
緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
「過酷な環境下の使用」にも耐えるLEMOコネクタ。その信頼と実績により…
ボット化した試験装置といった幅広いレンジの装置で 数多くのモデルが半導体製造装置で採用されています。 ■下記のような環境下でも使用出来るコネクタをお探しの際は是非お問合せ下さい。 ・高密度 ・小型同軸 ・非磁性 ・高電圧シールドコネクタ：最大50kVDC対応 ・信頼性の高い真空気密レセプタクルと真空フィールドスルーカプラ 真空(気密) He漏れ率：1x10＾-7 m...
メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社
-
-
-
-
高機能SoC/AnalogテストシステムModel 3680
高機能SoC/Analogテストシステム 優れたマルチメディアオーディ…
SoCテストシステム3680 2048デジタルI/Oピン データレートは150Mbps～1Gbps 個数フリーパラレルテスト対応 64チャンネル高精度PMU 128チャンネル高密度DPS 高密度周波数 3680シリーズオプション HDVI測定アナログオプション 高周波測定HDAVOオプション HDADDA2 (デジタイザ/任意波形発生)オプション HDAWDG AD/D...
メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社
-
-
-
-
Kodakアキュマックス フォトプロッターフィルム『APR7』
プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。
コダックのPCB製造用フォトマスクフィルムは、高密度多層配線基盤の製造を行っているユーザー様にも、プリント基板のさらなる高精密化への対応をお考えのユーザー様にも、ご利用いただけます。 コダックは、PCB製造に用いるマスク用フィルムで業界を長年リー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
-
-
-
-
高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応
コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPE40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型エッチングマシンです。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小型機の決定版です。タッチパネル操作により...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
-
-
-
-
高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に…
『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHzパワーを上部電極に印加。 また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを 内蔵しています。 【特長】 ■平行平板型エッチン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング
-
-
-
-
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
独自技術HiTUSテクノロジー ヘリコンイオンソースをプラズマ源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的なテクノロジーです。 リモートプラズマ方式によるイオンビーム型の成膜法であるため、マグネトロンスパッタ装置が不得意とする強磁性体ター...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
erFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列～4列マトリックスのTO-XXX系パワーデバイスに最適なモデルです。HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージに最適です。 TLモデルは、先端パワーデバイスへの対応が必要になった場合にHLモデルへのコンバージョンが可能です。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
-
-
-
-
-
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマ…
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディン...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
-
-
-
-
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシン...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
-
-
-
-
超小型マイクロ波プラズマ源 SMPS-201
付けて 使うことを想定して開発された、超小型のマイクロ波励起プラズマ源 【特徴】 ○プラズマ室は、高純度アルミナ製で、放電を目視観測可能 ○無電極放電。新方式のマイクロ波供給方式により高密度プラズマを実現 ○完全シールド構造により、マイクロ波漏洩に対して極めて安全 ○完全空冷式で冷却水は不要 ○各種活性ガスの使用が可能 ○マイクロ波は同軸ケーブルにて供給されているため ...
メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社
-
-
-
-
狙った場所にぴたりと止まる高速リニアモータ。低速等速性にも優れます
）を採用し、最高のパフォーマンスを発揮します。リニアモータのキーパーツ（磁石）をグループ内で製造しています。 【5つの大きな特長】 ●高推力 高性能マグネットを使用した最適磁気回路設計と高密度整形巻線技術により、省スペースで大きな推力が得られます。 ●ワイドレンジの等速性 モータの最適化と合わせて、可動部コイルの基本構成にコアレス（空芯）構造を採用。専用ドライバにより、超低速から高...
メーカー・取り扱い企業： 青山特殊鋼株式会社
-
-
-
-
配管部品の均一加熱を実現！CVDエッチング・アッシング装置に適していま…
子、及び熱電対、 Ptセンサ等の温度制御素子の取り付けなどオプションで承ります。 【特長】 ■最高使用温度400℃（高温用は別途ご相談） ■被加熱物との良好な密着性を確保 ■発熱線を高密度に実装し、温度均一性を向上 ■クリーンルームでの使用にも対応 ■立体形状のヒータが製作可能 ■断熱材と一体型のヒータで省エネに貢献 ■メンテナンス性を考慮した脱着可能な構造 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社
-
-
-
-
-
高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置（HR-PVD）
誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜
成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
-
-
-
-
-
Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
純度の高い皮膜で、金属部材の耐食・耐摩耗・耐衝撃性能を高めます！
。 クラッディングの工程のすべては、タッチスクリーンのパネルを通して制御され、 操作者とのインターフェイスはwindowsのインターフェイスで操作されます。 【特長】 ■低い希釈で高密度・高品質の皮膜 ■プロセスガスとパウダー供給ガスの質量流量制御 ■使いやすい直感的な操作者インターフェイス ■大部分のクラッド加工に適した3kWダイオードレーザー ■タッチパネルの付いたP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター
-
-
-
-
リアルタイムに情報をフィードバック！高い再現性＆回転誤差極小のスピンコ…
です。 【特長】 ■加速度は0～30,000rpm/sec（無負荷時） ■回転数は0～6,000rpm（オプションで12,000rpmも可能） ■底部からの排気・廃液ポートを装備 ■高密度ポリエチレン製テフロンボウルを使用 ※詳しくは資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社
-
-
-
-
【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション
今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…
す。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...
メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社
-
-
-
-
-
半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…
マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密度の半導体を求める動きがあり、最近の設計では層厚を薄くし層内の構造をコンパクトにしています。しかし、このようなチップに従来の加工技術を適用することは手間とコストがかかる上に、エラーが発生しやすくなり...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
-
-
-
-
圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …
安定した高品質印刷を実現することだけを追求した印刷機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます...
メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社
-
-
-
-
3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現し…
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
-
-
-
-
平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！
『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適して...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
８インチ対応の枚葉式プラズマアッシング装置。 高密度表面波プラズマ源装備アッシング室２室装備。枚葉式ロードロック室１室装備。マルチチャンバタイプ。 コンパクトな設置寸法でハイスループットを実現。豊富なオプション類（ＲＩＥ室・ＩＣＰ室・加熱・冷却室...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク
量産での不良率削減に大きな効果を発揮！ 極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装 ●微細部品実装 ●試作～量産まで部品実装工程の信頼性確保に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
-
-
-
-
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
-
-
-
-
イオンアシスト蒸着に最適なイオンソースを提供します
TELEMARK製のイオンアシスト蒸着に最適なイオンソースを提供いたします。イオンアシスト蒸着（IAD）技術は余分な基板加熱なしに高密度で安定な成膜可能なプロセスです。TELEMARKのグリッドレスイオンソースシステムは独自のデザインのイオン源により、ガラス、プラスチック、金属の様々な基板で安定なイオンアシスト蒸着を可能にしました...
メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社
-
-
-
-
高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
機能と安定したボンディング ○卓上型ワイヤボンダ フルマニュアルHB05：最低限の機能で価格重視 ○卓上型ワイヤボンダ 太線用セミオートHB30：卓上型の太線ウェッジボンダ ○キャピラリ：超高密度仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム：高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミッション顕微鏡システム：設計・開発段階の状態確認・不...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
-
-
-
-
シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…
的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に対向するターゲットを配することでターゲット間の磁界により プラズマの拘束を高めることが可能となり、高密度プラズマが形成されます。 拘束されたプラズマ内において電子、反跳アルゴン、Cfluxが、 互いに衝突を繰り返すことでArイオン及びCfluxのイオン化が促進され、 DLC膜においてC-C結合...
メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社
-
-
-
-
低温で高い結晶性薄膜を得ることが可能！価格を抑えたプラズマ成膜装置
クロ波分岐結合型ECRイオン源 を搭載するとともに、ロードロック機構、ターボ分子ポンプを装備した 高性能な固体ソースECRプラズマ成膜装置です。 10-30eVの低エネルギーに制御された高密度イオンの照射下で 薄膜が成長するため、原子レベルの平滑性で緻密・高品質な薄膜が 形成されます。 イオンアシスト効果により、高温の加熱を行うことなく酸化膜、 窒化膜などの化合物薄膜を形成...
メーカー・取り扱い企業： JSWアフティ株式会社
-
-
-
-
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になって...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
複数材料の多層膜が成膜可能！高品質・高結晶性の薄膜形成ができる成膜装置…
『AFTEX-6000シリーズ』は、低圧で高密度のECRプラズマ流と、スパッタ粒子を 直接反応させることにより、低温・低ダメージで高品質の薄膜を形成します。 ECRプラズマ源2基を搭載し、全自動搬送・成膜ができ、多層膜形成に最適。 ...
メーカー・取り扱い企業： JSWアフティ株式会社
-
-
-
-
低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タムラ製作所
-
-
-
-
高性能で特大量生産に最適な 真空撹拌（攪拌）脱泡ミキサーです。
サー ●プロペラレスの遊星式ミキサー、数分で撹拌脱泡が可能 ●真空式により完璧な脱泡が可能 ●EMEシリンジ容器で撹拌脱泡後、即ディスペンスが可能（別途治具要） ●シリンジへ泡の再混入なく高密度移送充填が可能A(別途治具要） ●比重差の大きい材料は、自転／公転独立可変速により最適な回転数で材料が沈降することなく撹拌脱泡が可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社EME
-
