ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

光導波路・ウェハ加工ファンドリーサービス

光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…

フォトリソ技術：　縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術：　ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術：　ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術：　走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価【適用製品】 ■各種光導波路製品（スプ...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う半導体デバイス製造の工程作業です。これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、それに加え研削液も混入している場合もあります。この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場合やさ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアテクノロジー環境事業部

株式会社ウォルツ　事業紹介

次世代の実装技術の未来を創造

株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の開発・販売を行っている会社です。各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質でお応えしております。標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウォルツ

インテリマーテープ　キャリア・マスキング用途

搬送工程時のキャリアやエッチング工程時のマスキング材として最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

受託成膜サービス

スパッタリング・CVD・蒸着！研究開発・実験・試作をサポートします

脂基板や、パターン加工済みの基板への処理が可能　・ドライエッチング加工においても、石英・熱酸化膜と同等の加工ができる ■パワーデバイス向け裏面電極受託加工　・Ti/Ni/Auなど、ダイシング時チッピングが発生しない膜を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社協同インターナショナル

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

ル実装工程の技術をご紹介します。はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に対応しており、リボールなども対応可能。また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムエーツール

多摩エレクトロニクス株式会社　会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

してきました。高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の向上に努めてまいります。【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど　光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子やその他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。通常この廃水は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアテクノロジー環境事業部

研削液・研磨液

研磨機用やスライサー用、ダイサー用などの研削液を多数ラインアップ！

ーラント」は、マグネット・セラミック・ガラスなどの研削加工において、WAXを溶解する事なく、外周・内周刃切断に安定した機械加工が持続できる水溶性研削液です。「ナノブロッカー」は、ダイシングの切削水に少量使用することで、歩留りやスループットが向上する添加剤です。循環型、掛捨て型の2タイプがございます。【ラインアップ】 ■エヌエスクーラント ■ナノブロッカー ...

メーカー・取り扱い企業：日化精工株式会社国内営業部

株式会社ワイエイシイダステック会社案内

難しい素材の切断にもチャレンジし、技術開発力を磨いてご要望にお応えしま…

【取扱製品】 ■スライシング／ダイシングマシン ■スライシングマシン ■フルオートマチックスライサー ■フォーミングマシン ■コアドリルマシン ■技術応用製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

【加工事例】エッチング加工　パワーデバイス

印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っておりま…

合わせる上での接着剤（ろう材）についても除去が可能 ■試作対応の実績を保有・アッセンブリに必要な鍍金（メッキ）加工（無電解メッキ）・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工・絶縁層をダイシング（カット）する等 ■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

【加工技術紹介】ドレス材料（WA）

製品厚さは1mm～25mm程度！独自に開発した工法により高品質・低コス…

当社が保有する加工技術の『ドレス材料（WA）』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。この切れ味が低下した砥石表面...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

インテリマーテープ　仮固定用途

積層工程時やカット工程時の台座シートとして最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

株式会社コシブ精密　『薄膜製品』　総合カタログ

■レーザー直接描画装置スタンダードスケール高精度レーザー直接描画装置（Laser Direct Write Pattern Generator）で描画した基板を、ダイシングマシンで切断した高精度名スタンダードスケール。 ■フォトマスク高精度レーザー直接描画装置（Laser Direct Write Pattern Generator）により、高精度、高品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コシブ精密長野工場

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応できます。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

ナノテムの受託システム

すぐに使える、Nano-TEMのSYSTEM！あなたの問題を解決します…

ください。【ソリューション】 ■コア技術：セラミックス焼結技術 ■研削：定トルクインフィード加工 ■治具：多孔質セラミックス真空チャック ■研磨：精密ダイヤモンド砥石 ■切断：ダイシングブレード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテム

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

イプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等）【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整　MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

株式会社カウベルエンジニアリング　会社案内

半導体・基板実装の試作から量産まで幅広く対応！お客様ブランドを全面的に…

【ものづくりの紹介】 ■SMT実装サービス ■ポイントはんだ付け装置 ■汎用治具(ファンクションテスター) ■自動コーティングマシン ■ダイシング ■映像機器組立て ■射出成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カウベルエンジニアリング

株式会社和絋工業事業紹介

高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！

【対応可能技術】 ■多層膜　・ダイクロイック　フィルター　・近赤外線カットフィルター　・コールドミラー　・ダイシング加工 ■反射防止膜　・ARコート　・光通信関係 ■金属膜　・アルミ増反射ミラー　・クロムハーフミラー　・ND 　・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和絋工業

世界のテープフレーム市場2024-2030：成長・動向・市場予測

テープフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…

。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、テープフレーム関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。 ダイシング時にウェーハなどのワークを保持するテープフレーム。 2023年におけるテープフレーム（Tape Frames）の世界市場規模は、84百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

OB」「FCB＋はんだボール実装」「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

ップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して対応するサービスです。試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたします。ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。【ワイヤーボンディン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

『フルオート真空テープマウンター』

高品質な貼付けを、低コストで実現！フルオート真空テープマウンター

本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、 ダイシングフレームとウエハをセットするだけで高品質な貼付けを簡単・低ランニングコストで実現できます。【特長】 ■非接触貼付(特許)ノンダメージ ■廃棄幅「0」(特許) ■豊富なオプション...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

プローブカードの世界市場規模調査レポート2023-2029

プローブカードの市場規模、2029年までCAGR6.5％で成長し、38…

ある。通常、プローブカードはプローバに機械的にドッキングされ、テスターに電気的に接続される。その目的は、テストシステムとウェハ上の回路との間に電気的な経路を提供することであり、それにより、通常はダイシングされてパッケージされる前のウェハレベルでの回路のテストと検証を可能にする。通常、プリント回路基板（PCB）と何らかのコンタクト・エレメントから構成され、通常は金属製だが、他の材料で構成されること...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…

さや表面形状等を測定する装置などにも活用できます。【掲載製品（一部）】 ■ワイヤーソー ■ウエハボンディング装置 ■プリント基板用露光装置 ■膜厚・組成測定装置 ■レーザーダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：神津精機株式会社

クーラント液『CHALLENGE 300-HT』

表面仕上げの最大限のパフォーマンスをアシストする研削液！泡消効果も発揮

『CHALLENGE 300-HT』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と表面仕上げのパフォーマンスを提供します。特殊成分により、切削加工熱の抑制、砥石の負荷の低減、難削材においても砥石の寿命延長など様々な...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

ウエハテープマウンタの世界市場規模調査レポート2023-2029

ウエハテープマウンタの市場規模、2029年までCAGR4.9％で成長し…

です。ウエハテープマウンタは、ウエハテープ装着装置としても知られています。ウェーハ粘着テープでウェーハを金属フレームに固定し、ウェーハと金属フレーム間の正確な位置決めを実現し、ステルスダイシングや検査などの後続の複数のプロセスを保証するために使用されます。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/6860...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

D＆X株式会社会社概要

高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…

社は東京にあり、上海、台湾、ドイツにも支社がございます。業務内容と致しましては半導体Siウェハと半導体用テープの研究開発と生産及び販売。その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

ッケージです。当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

チップピッカー　OVH-2005P

半導体業界（移載装置）

ダイシング後のワークを4本ノズルで突上吸着し画像処理にてアライメント補正を行いパレットに収納する装置です。 ...

メーカー・取り扱い企業：オカノ電機株式会社

業務サービス　半導体組立

妥協なき品質とコストパフォーマンス

アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング，ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：アキコーポレーション