ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

レーザシステム

各種レーザ加工システムをご提案！ファイバレーザや切断ヘッドなどをライン…

【対応しているレーザ加工】 ■除去加工・切断・穴あけ・ダイシング ・割断・エングレービングトライポロシー・トリミング ■接合加工・溶接・プレージング・溶着・ハンダ付け ■表面改質・焼き入れ・クラッディング ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンテック

【精密機器/電子部品製造の人手不足に！】労働者派遣サービス

最小1名から対応可！従業員ひとりひとりに対するきめ細やかなサポートを行…

【対応可能業務】 ■組立：工具を用いた組立/配線・調整・修理・半田付け ■機械OP：NC旋盤・MC旋盤/ダイシング・プレス・洗浄等 ■検査：測定器を用いた測定/顕微鏡や拡大鏡検査・評価 ■金属加工：曲げ・バリ取り・鋳造等 ■溶接：TIG・スポット・ロボット・ガス・電気 ■物流：梱包・仕分け・検品...

メーカー・取り扱い企業：エスシーピー株式会社

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など

【展示予定メーカー一覧】 ■ASMPT：後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置) ■SUSS：マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ ■INNOLAS：ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置 ■Nova Ancosys：めっき液分析装置 ■MPP：ウェ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...

メーカー・取り扱い企業：ハイメカ株式会社

ピッカーハンドラー『KIG-3000』

豊富な検査項目！独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現し…

『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能なピッカーハンドラーです。 ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AXIS TECHNOLOGY

精密ガラス加工製品　ガラス加工

フォトエッチング技術などを応用した精密ガラス加工製品

【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は　加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エクア

ＩRカットフィルター

ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！

ご提供致します。成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

光学薄膜加工サービス

光学薄膜とエッチング加工の両方を社内で行っているため低コストで短納期

ートの豊富なバリエーション(濃度0.1～6.0)、優れたフラット性と低反射性。ガラス材料調達から研磨、コーティング、フォトエッチング、シルクスクリーン印刷、レーザーマーカー刻印、ダイシングカットまでワンストップで対応いたします。【特長】 ■ウェットエッチングのパターン寸法精度±1μm ■低コストで短納期 ■豊富なバリエーション ■ワンストップ対応 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：セントラル光学株式会社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給　↓ ■ウェハ受入れ　↓ ■ダイシング 　↓ ■組立・樹脂封止　↓ ■めっき　↓ ■仕上げ(個片化) 　↓ ■ファイナルテスト　↓ ■包装・出荷検査　↓ ■出荷　↓ ■お客様へ納入 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工する事ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

ております。サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！

『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタクトプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。ソケットの蓋は、着脱可能で、自動...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場

【カタログ】半導体加工工具

当社取り扱いの半導体加工工具を豊富にラインアップ！

【その他掲載内容】 ■CMPコンディショナ ■シリコンウェーハ研削用ホイール ■ダイシングブレード ■パッケージ切断用カッタ ■プリデュースボード ■シリコン半導体の製造工程 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：旭ダイヤモンド工業株式会社

感温性粘着テープ（ワックス代替タイプ）

高輝度LED用サファイア基板の精密研磨工程でのワーク固定に最適

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】

表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッ…

MP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

m～200μm ■面内厚み精度：薄膜±15nm～　厚膜±0.5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：セーレンＫＳＴ株式会社本社

LEDチップテスタ　ECOIC-LED

各社オートプローバーと接続が可能！LEDチップテスタ ECOIC-LE…

・計測制御関数はグラフィカルツールLabVIEWで作成 ■PXI規格・高性能な計測・オートメーション用プラットフォーム ■高機能オプション・外観検査・チップ位置補正（ダイシング後の測定対応） ■インターフェース・GPIB、RS232C、USB、TCP/IP ・ハンドラー制御・プローバー制御・恒温槽制御・生産ライン制御...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

太陽光発電システムのご提案【住宅用・産業用・自家消費】

住宅向けから産業用まで自家消費可能な太陽光発電システム機器（設備） …

太陽光発電設備を導入されたい事業者様、お客様にご提案されたいコンサル会社様、建設会社様、工務店・住宅会社様必見！ ダイシングループではシステムの設計、構築から機器の調達、施工、申請業務までトータルにサポートいたします。【特長】 ○発電効率と設置条件に合わせた好適なメーカーとシステムをご提案 ○発電量・光熱...

メーカー・取り扱い企業：ダイシンインターナショナル株式会社

温度変化で粘着力の強弱も変化する粘着テープ

室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープ

剥がしやすくなる『ウォームオフタイプ』もご用意しております。「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

CMP装置 POLI-400

両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

半導体用切削液・研削液『VECTOR HTG』

表面仕上げのパフォーマンスが向上する切削液！消泡効果でオペレーションが…

『VECTOR HTG』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と表面仕上げのパフォーマンスに貢献します。特殊成分により、切削加工熱の抑制や砥石の負荷低減など様々な効果を発揮。フィルタリ...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後にスルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、バリ発生のな...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。（１）ベンゾオキサジン樹脂グレード　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業：フドー株式会社本社

コーティング・加工サービス

汚れ付着の防止や両面同時コートが必要な場合などに対応！当社のサービスを…

コート」などに対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【ラインアップ】 ■ケミカル強化 ■撥水・撥油コート ■ディップコート ■シルク印刷 ■ダイシング ■エッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ニ光光学株式会社

ウエハサポートサービス

超薄化のためのウエハサポートサービス

ウエハサポートサービス』を展開しており、研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品　・酸：塩酸過水 3H 　・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFを...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

G8対応　枚葉スピン式　大型マスク洗浄装置　MSC-1500

リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

【特徴】 ■塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄の各プロセスに対応 ■　レジスト残渣／有機物残渣の剥離洗浄 ■　金属粒子や研磨、ダイシング後などの粒子除去洗浄 ■　固着微粒子、吸着微粒子の除去洗浄 ■　受け入れ洗浄、各種工程間の洗浄（成膜前、露光前、剥離後、エッチング後、　バックグラインド後など）パーティクル除去、ファイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナメックス厚木工場

LEDウェハーUV照射器

ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命

LED採用で安定長寿命。 6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...●ウェハーＵＶ照射器です。 ●UV硬化の酸素阻害軽減の為N2パージ機構を採用 ●UV照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0～100％) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテックシステム

チップ洗浄機

2流体でウェーハを徹底洗浄します。

純水とエアーの2流体でダイシング後のウェーハ表面を洗浄する装置です。独自開発の洗浄カップで浮遊系ダストの再付着を制御します。ご使用用途に応じ、様々なアレンジに対応します。【特徴】　■搬送部をコンパクトにすること...

メーカー・取り扱い企業：レイリサーチ株式会社

両面研削盤両頭平面研削機自動化装置

両面研削機のことならお任せください。自動両面研削盤、自動両頭研削盤

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：高島産業株式会社本社工場

マニュアルUV照射機

ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（または時間）になるとランプは消灯します。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

セミオートテープマウンター

プリカットテープ対応でコスト削減、品質向上！

ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

ガラス加工

ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか

ワークサイズ MAX　500ｘ400ｍｍ MIN　100X100ｍｍ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまでそれ以下はダイシング加工・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

半導体用ウエハーケース　※中古品だから低コスト！なのに高品質

専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…

【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用クッション＆スペーサー ■化合物...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

ウエハリング供給対応高速ハンドラー装置『BITA-2KWD』

極薄部品、微細部品に配慮した吸着・収納！単純なシート剥離の為、部品にダ…

硬化と加温によりシート粘着力を低下させたうえで剣山形状の針の先端で部品を支持しながらシートをエクスパンド、さらに下方へ真空吸引することでシート粘着力を極小化。シリコンチップなど、ダイシングシート貼付状態で供給される部品を KNE製ロータリーヘッドによる高速ピックアップを可能にするシステムとなっております。 ※ユーザー部品にて事前評価可能！ ※トレイ/フィーダー/バラ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

【精密切断砥石】様々な素材・複合材の「切断」のお悩み相談下さい

少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素…

【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ニップラ株式会社

ガラスコーティング技術

各種基板に応じたコートを行うことが可能な、蒸着装置を各種保有しており、…

応可能です。 ●お客様ご要望の分光特性に合わせ、単層から多層（50層程度）コートの対応が可能です。 ●信頼性の高い成膜法は応力のため多少反りが発生いたしますが、プラズマアシスト・スパッタではダイシング等後加工も可能な反りレベルです。 ...

メーカー・取り扱い企業：松浪硝子工業株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

→ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用Ｖ溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリオンテック

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト／プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合（封止可） →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン