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32件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…
酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 ◎評価用標準パッケージ(オープンツール)をご用意できます。ぜひ一度お試しください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…
LED技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、LEDパッケージ部材にも様々な...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…
当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッ…
石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もUP。 貫通Via構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 【特長】 ■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく...
メーカー・取り扱い企業: 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門
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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…
【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどう...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高出力レーザーダイオード(半導体レーザー)CANパッケージの代替えとし…
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率:23W/(m・K) 抗折強度:450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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MIC基板内蔵セラミックパッケージ
MIC基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板(セ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介
水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ…
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【アプリケーション例】 水晶発振器向けの他、各種センサ部品、プラズマ発生装置、医療用途にも 提案が可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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炉内構造向けの耐荷重性構造部材で、衛生陶器や電気磁器・絶縁碍子、建築用…
度 ・高い耐酸化性と耐食性 ・非常に優れた耐熱衝撃性 ・低い熱質量 ・大幅なエネルギーコスト削減が可能 ・小さなビーム断面で炉内スペースを有効活用 ・EcoLightに付属する独自のパッケージ:経済性の計算、技術サポート、メンテナンスおよびクリーニングサービス、最長10年間の製品保証 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製…
ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント! 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム&キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム&キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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従来のアルミナセラミックスに比べて、機械的強度、破壊靭性!
セラミック材料技術を応用して開発された、優れた強度と高い光反射率を持つ素材です。 従来のアルミナセラミックスに比べて、機械的強度、破壊靭性が高く、放熱性に優れ、放熱基板、LEDパッケージ用基板などに使用されます。 【特長】 ■高硬度、耐摩耗、高絶縁 ■その他電気絶縁性、耐食性、生体適合性 ■放熱基板、LEDパッケージ用基板用途 ☆★☆★展示会出展情報 『高機能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社X-one Technologies
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車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…
取扱商品を広く知りたい方にオススメです! ぜひご覧ください。 ・プリンター関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・アクチュエータ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 ●英語版は下記にあります。 English version can be downloaded...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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優れた耐熱性・高熱伝導率・高い寸法精度を兼ね備えた電波吸収部材!
を主成分とする立体構造の電波吸収部材です。 準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性をもっており、 実装部品として製造が可能です。 主に準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品や 各種デバイス部品への用途に好適です。 【特長】 ■準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性 ■実装部品として製造可能 ■優れた耐熱性 ■高熱伝導率 ■高い寸法精度 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ
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高品質セラミックパーツ
各種電子部品の小型化・SMD化にともない、セラミックパッケージ等の需要が急増する中で、独自の粉体処理技術・成形技術により、小型精密部品の成形に成功、市場の要求に御答え致します。 更にメタライズ・メッキ等、複合製品のご相談もお受け致します。また、各種加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイセラ
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【英語版】電極材料に白金を採用!アルミナ多層配線基板のご紹介
【英語版】白金(Pt)は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です…
極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
セラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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素子のパッケージから筐体まで!
プレス成形による安定した精度のパッケージ 射出成形による筐体...
メーカー・取り扱い企業: 大塚セラミックス株式会社 営業所
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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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アスムスは、原⼦スケールの材料シミュレーション解析サービスを提供してい…
WindowsパソコンやLinux PCクラスターで動作するパッケージソフトウェア「PHASE/0」を利用した受託解析・コンサルティングとなります。そのほかのナノシミュレーションソフトウェアについてはお問い合せください。 「PHASE/0」はスーパーコンピュータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アスムス
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超遠心機モデルと高速遠心機モデルをラインアップ!遠心法付着力測定装置の…
機モデル」と付着力測定を すばやく測定する「高速遠心機モデル」をラインアップ。 従来から広く認められ、技術的にも分かりやすい遠心力による付着力測定を スマートに統合し、当社のノウハウをパッケージしております。 【特長】 ■トナーや薬物など微小粒子の付着力をすばやく正確に測定 ■付着力だけでなく転がり摩擦力も測定が可能 ■付着力と摩擦力の比も検討できる ■付着力に関する現状...
メーカー・取り扱い企業: エッペンドルフ・ハイマック・テクノロジーズ株式会社
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小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配…
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【アプリケーション例】 各種センサ部品 ・イメージセンサー ・TOFセンサー ・LIDAR ・ミリ波レーダー ・磁気センサー ・温度センサー ・加速度センサー ・ジャイロセンサー など ※詳しくは資料を...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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電子機器の静電気除去や除塵に『テクニクリーン、ハンドクリーナー』
エアーや水を使わずワーク表面の異物を除去。樹脂・ガラス・フィルム・金属…
できます。 【用途例】 ■印刷用紙や各種シート素材、プリント基板の除塵、静電気の除去 ■スマートフォンやタブレット端末のパネル、半導体の除塵 ■食品包装、化粧品包装、医薬品包装など、パッケージの除塵 ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーディオテクニカ
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積層セラミックパッケージの世界市場レポート2022-2028
積層セラミックパッケージの世界市場規模、売上、価格、収益、動向分析レポ…
YHResearchは「グローバル積層セラミックパッケージのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2022」の調査資料を発表しました。本レポートでは、積層セラミックパッケージの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域(国)別に分類さ...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。
【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどう...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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異形形状のセラミックス製作を開始。低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミ…
【各製品の用途例】 <工業用セラミックス> 焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材 <多層配線セラミック基板> パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどう...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率…
【アプリケーション例】 ■LEDパッケージ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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生体適合性の高い白金を電極に使用!アルミナ多層配線基板のご紹介
白金(Pt)は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー…
極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!
【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、 各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどう...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…
社取扱商品を広く知りたい方にオススメです! ぜひご覧ください。 ・OA機器関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・XYステージ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 Ceramic products are used in a variety of applicati...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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