資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

大型製缶

分割構造であればW8m×L16m×H7mまで対応可能！お客様より高い評…

▲▼▲大型製缶の外注先でお悩みではありませんか？▼▲▼ 当社は、20tクレーンをはじめとした、豊富な設備と技術を持った職人により、最大20t、陸送最大サイズ、分割構造であれば W8m×L16m×H7mまでの大型製缶加工を可能としており、高精度、高品質仕上げが特徴です。 電力設備、空調設備、食品設備、特殊機械装置、特殊車両などの筐体製造を 試作段階から数多く手掛けており、大型製缶加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ショウエイ 本社