資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

SiC結晶転位高感度可視化装置 XS-1

SiCウェーハ等の内部に存在する結晶欠陥や内部歪みを、高感度かつリアル…

XS-1はパワーデバイス用半導体として注目されているSiCウェーハなどの内部に存在する結晶由来の欠陥（マイクロパイプ、貫通刃状転位、貫通螺旋転位、基底面転位、積層欠陥、インクルージョンなど）を高感度でリアルタイムに可視化する装置です。可視光領域を使用するレーザー検査装置あるいは偏光顕微鏡では捉える事ができない様々な原子レベルの結晶欠陥を観察することが可能です。 【特長】 ■SiCウェーハ等...

メーカー・取り扱い企業： Mipox株式会社

【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆

試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当し…

鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。 【特長】 〇＃80～1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。...試料研磨機の研磨でご使用頂けます。ご使用の研磨盤に合わせてサイズをお選び下さい。Sic研磨紙の代替...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

【測定事例】<LED材料>窒化ガリウムGaNの熱的評価【TM3】

青色LEDや半導体の材料で知られる窒化ガリウムを熱的に評価！！

■微小サイズ（3μm～）の粒子を評価　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■サブミクロンオーダーでの測定が可能...窒化ガリウム（GaN）は、青色LED材料のほか、 シリコンカーバンド（SiC）と同様に、 次世代の「ワイドバンドギャップ半導体材料」として注目されています。 GaN は、Si や SiC のように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Si やサファイア上にエピタキシャル成長で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所