資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

『AGXシリーズ』　硬質材料、セラミック向け撹拌擂潰機　自動乳棒

分散、攪拌、すり潰し、混合、練合わせの相乗作用により優れた加工を行う機…

【特長】 ・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。 ・粘度の高い材料の撹拌擂潰にも好適 ・『AGXシリーズ』は、移動に便利な卓上型（AGB型）の他に、足がついている自立型（AGA型）や脱泡や空気との反応を避けた環境での攪拌擂潰が可能な真空型（AGZ型）もあります。 ・卓上型（AGB型）は研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場

研究用コンパクトジェットミル『コジェットシステム α-mk V』

技術と経験の集大成！少量・多品種の材料を容易につくることができます

『コジェットシステム α-mk V』は、無発熱で瞬間に超微粉砕できる ジェットミルの基本的特長を活しつつ、これまでの当社の技術と経験を 集大成し、少量・多品種の材料を容易につくることができる画期的な ラボ用粉砕機です。 接粉部ライナー等もセラミックスを中心とした各種材質を選択でき、 耐摩耗・コンタミ防止を図っています。 【特長】 ■少量サンプル（数十g～）の超微粉砕が可能、し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイシン企業

破断装置『AMC-7800』

作業性を大幅に改善！

『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特長】 ■無研磨 ■完全ドライカット ■高精度ケガキ機構採用 ■スキップケガキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ