SIC | イプロスものづくり

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。【特徴】・周波数帯域３ GHｚ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット＝水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

加工事例『炭化ケイ素SiC』

良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。

炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で製品を多く加工しています。【加工可能なサイズ】 ■板寸法：φ400×t20 mm ■丸棒寸法：φ50×300 mm ■溝：幅 0.1～ mm ■段差（凹凸）：～30 mm...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

受託加工『CVD-SiCコーティング』

高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC

『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた半導体特性を持つ薄膜です。当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、高純度のSiC膜を最大2mm以上析出してバルクのSiCを作成しております。【特長】 ■高硬度 ■優れた耐熱性 ■優れた耐磨耗性 ■半導体特性を有する ■半導体装置部品等にも適応可能 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社インターフェイス

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、切断幅があり生産量が低下したり...

メーカー・取り扱い企業：光株式会社

受託加工「SiC＆サファイア」

進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。

六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：東邦エンジニアリング株式会社

加工事例『複合素材MMC&CMC』

SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）の加工事例を紹介し…

複合素材の加工事例を紹介します。当社では、SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）を多く加工しています。 SiCより大型の素材が製造可能で、コストもSiCより優れています。 SiCを繊維状に編み込んだCMC素材も複数の製品を加工しています。【加工可能なサイズ】 ■板寸法：600×800 mm ■丸棒寸法：φ50×400 mm ■溝：幅 0.05～ mm ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。本来、難削材...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

各種耐火物

豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからセレクト！

株式会社アコーセラミックが取り扱う「各種耐火物」をご紹介します。豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからお選び頂けます。【各種耐火物】 ■プレス成形品 ■圧力鋳込み成形品 ■アルミナ耐火物 ■アルミナ緻密 ■SiC（炭化珪素） ■Si-SiC（反応焼結） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【材質】 ■ムライト ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アコーセラミック株式会社アコーセラミック　本社営業部

株式会社新興製作所　事業紹介

「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル　株式会社新興製作所

○素材の切断加工新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

当社ではマルチワイヤーソーとは別にシングルワイヤーソーも保有しております。シングルワイヤーソーでは、マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能です。ダイヤモンドワイヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

ファインセラミックスの精密加工サービス

平面研削から外内径研削やマシニング加工まで一貫した生産に対応

当社はファインセラミックスの精密加工を手掛け、アルミナをはじめ、ジルコニア、SiC（炭化珪素）、窒化珪素から、シリコン、石英、単結晶まで様々な材質の加工を取り扱っています。主に少量多品種製品を中心に小型で複雑な精密加工を得意としていますが、試作品1個など少量生産品から大量生産品まであらゆるご要望にお応えします。【営業品目】 ■機械加工　・マシニング加工　・平面...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケントマテリアル

セラミックスレーザー加工

アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります！

当社は、アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門が独立し光産業創成大学院大学の支援の下設立されたベンチャー企業です。微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。【加工例・加工実績（抜粋）】 ■アルミナへの穴加工 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノプロセス

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の研磨加工を行っております。パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み：...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

ドライベーキングクリーニング事業

カーボン部品の洗浄・付着物除去！新品カーボン導入時の脱ガスベーキング業…

当社では、独自コンセプトの設計による、超大型、超高温チャンバーによるドライベーキングクリーニング事業を行っております。 MOCVD装置チャンバー内に使用するカーボン部品を、高温にてドライクリーニングを行い再生使用可能にし、コスト・廃棄物の削減に貢献。ベークの脱ガス効果により顧客様製品の品質安定性が向上しております。また、石英・SiC・SiCコートカーボン部品の洗浄・付着物...

メーカー・取り扱い企業：アステック株式会社相模原事業所

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。その中でも『磨く技術』ではラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応したオジックテクノロジーズの技術です。従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの高性能化に対応でき...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オジックテクノロジーズ

【加工実績】単結晶研磨加工技術

当社の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げを実現！多種多様な材…

当社の『単結晶研磨加工技術』の実績をご紹介いたします。創業当時から積み上げてきた結晶研磨加工技術。当社の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げに対応可能。潮解性のある材質から、酸化物・金属単結晶にもご対応いたします。【単結晶研磨加工の工程】 ■原石の方位出し（原石から結晶方位を確認） ■結晶方位の軸だし（ご指定の軸を確認し、面出し作業） ■形成加工（バリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリスタル光学

接合前CMP受託加工

お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致しま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

黒鉛製品・グラファイト製品・カーボン製品

特殊炭素材料押出材・CIP材を用途に合わせて加工・コーティングした製品…

日本鋳造技術研究所の黒鉛（グラファイト）・カーボン製品は、特殊炭素材料押出材・CIP材（等方性カーボン）を用途に合わせて加工・コーティングした製品です。溶けた金属内(1000℃以上)で使用出来る素材の黒鉛(カーボン)は、400～500℃付近から酸化が始まって消耗していく現象がみられますが、日本鋳造技術研究所では黒鉛(カーボン)の加工と合わせて、極力酸化消耗しない様な表面処理も同時に実施しており...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本鋳造技術研究所

【加工実績】セラミック加工技術

微細、プレート、円筒、長尺物、球面など！セラミック加工は当社へお任せく…

『セラミック』の加工技術実績をご紹介いたします。当社では、微細、プレート、円筒、長尺物、球面など様々なセラミック加工に携わってきました。面粗さ・形状精度・サイズなどのご要望に応え、試作加工から量産加工までご対応いたします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【加工実績】 ■面粗度：試料研究用途に必要とされる鏡面研磨　　　　SiC：Ra 0.3nm / YAG：...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリスタル光学

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、プラズマＣＶＤ法によるコ...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっき

驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。ぜひご連絡くだ…

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっきは、無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜です。補給方式により、3ターンまで連続使用が可能です。【特長】 ○無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜 ○補給方式により、3ターンまで連続使用可能 ○摺動部品に最適 ○研究開発から試作・量産品ま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三協本社工場

株式会社理想精密　製品サンプルのご紹介

あらゆる微細加工に対応！様々な材質を加工いたします！

株式会社理想精密の高精度・高精細加工では、単に精度を追求するだけの高精度では無く、あらゆる微細加工に対応いたします。大物・長尺加工は、航空機部品、塗布装置、樹脂形成ノズル、液晶関連装置等業界を問わず加工致しております。また、難削材・難形状加工では、マシニング、旋盤、研削にてできる材質はなんでも加工致します。ハステロイ、インコネル、インバー、モリブデン、MMC、CFRP、純カーボン、SiC、チタンな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理想精密

石川技研工業株式会社　事業紹介

一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。

石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作～量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm～1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密部品を製...

メーカー・取り扱い企業：石川技研工業株式会社

各種ワークの受託開発・加工サービス

お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案…

ナガセ研磨機材では、各種ワークの表面からエッジまで、お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。【特長】 ■小ロット試作～量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、　お客様のニーズに合わせて対応 ■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能 ■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社

レーザー加工機　『カスタマイズ可』『サンプル加工無償実施』

お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…

【イメージは動画をご覧ください】お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用途に対応！経験豊富な技術スタッフがレーザに関する相談に随時受付します。サンプル加工無償で実施。【実績多数】当社では、「レーザー」を用いた微細・精密加工用途の開発用及び量産用レーザー加工機の販売実績が多数あります。特にチップ抵抗機アルミナセラミックス用レーザ加工機は、300台以上の導...

メーカー・取り扱い企業：西進商事株式会社

石川技研工業加工技術情報「薄物削り出し加工」

薄物のセラミック加工。200μの肉厚部品を製作しています。

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。石川技研工業の加工技術情報として「薄物削り出し加工」の例をご紹介いたします。【加工技術情報】 ○薄物のセラミック加工 ○200μの肉厚部品を製作 ○材質：アルミナ、ALN、SiC、ジルコニア、サ...

メーカー・取り扱い企業：石川技研工業株式会社

『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈

材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応

当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルプスエンジニアリング

特殊炭素製品の加工(カーボン加工)

様々なニーズにお応えした、特殊炭素製品の加工（カーボン加工）が可能です…

当社では新たなサービスとして、特殊炭素製品の加工（カーボン加工）を開始いたしました。お客様の様々なニーズにお応えいたします。カーボン加工材料として、「CIP材」「押出材」「モールド材」などの各素材メーカーの材料も取り揃えております。また、「鏡面仕上げ加工」をはじめ「高純度処理」や「SiCコート」などでカーボン加工製品の表面処理にも対応いたします。【特長】 ■小...

メーカー・取り扱い企業：伊藤黒鉛工業株式会社

エイチ･エー･ティー放電加工

超硬への加工も可能！放電現象を金属材料の除去加工に利用する加工方法

放電加工には形彫り放電加工、ワイヤ放電加工、細穴放電加工の3種類があり、それぞれの特徴を活かした利用がなされています。一般の機械加工機では切除できない超硬材、焼き入れ材、難削材などでも導電性のある材料であれば硬さに関係なく曲面加工、球体加工など、複雑な形状の精密加工が高精度で出来るので、現在の加工製造技術においてなくてはならないものとなっています。【特徴】 ○放電加工は、通常の機械加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイチ・エー・ティー

【切る技術】素材の切断加工・スライス加工

【窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3など対応可能】世界のトレ…

新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能！単結晶、多結品の2種類の材料でソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。現在、固定砥粒方式での歩留りは、量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

ワイヤーカット加工

お客様が形を作る上で困った時などに！多くの産業、分野へ対応が可能

当社では、ワイヤーカット加工を行っております。マシニング、切削加工では達成出来ない、深溝、角出し、小径穴、深穴、人工クラック、複雑形状など、多くの産業、分野へ対応が可能。導電性金属材料であれば、またグラファイト、Sicのようなセラミック等々も状態によっては加工も可能です。ニッケルベースのインコネル、チタン、ステンレス等切削では嫌われがちな材料、また超硬への加工もできます...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイチ・エー・ティー

ファインセラミックス専門で受託加工承ります！

原料調達から加工までスピード対応　多種多様な素材にも加工可能

【特長】早いです　原料調達～加工まで約2週間が基本です＊素材により納期がかわる場合があります、お問い合わせお願いします精密です　ミクロン単位の精密加工に対応しています【素材例】アルミナ 99.5% アルミナ 96% PEEK ポリアセタール POM MC Nylon ジルコニア窒化ケイ素＊他素材も対応可能です、お問い合わせください【半導体業界向け...

メーカー・取り扱い企業：日星産業株式会社

加工品納期にお困りですか？標準納期14日間を実現します！

【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…

例えばセラミックス加工：標準納期14日間当社では各種高機能材料受託加工を手掛けており、製作図面頂きましたら材質・数量・精度問わず検討可能です。お気軽にお問い合わせください。【代表材質例】・ファインセラミックスアルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素・マシナブルセラミックスマコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト・各種金属...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。特徴１．独自ディッピング技術により形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

【精密加工】セラミックス・ガラス・高融点金属【加工事例集あり】

難削材加工はお任せください！【加工事例集プレゼント】

トップ精工は、「鉄に加工できることは、セラミックス・タングステン・モリブデンにもできる」をモットーに技術の蓄積をしてきました。セラミックス、石英ガラス、高融点金属が中心ですが、新しい材料、加工にお困りの材料がありましたら一度当社へご相談ください。一個の試作から量産まで短納期で対応いたします。 ◎今なら製品加工サンプル写真付きの事例集をプレゼント！【加工事例】 ■モリブデンド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

【maxell】ウェハバンピングサービス

均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…

『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い（高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を行っています。自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を優れた歩留率で実現。均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広いのが特長です。【特長】 ■マイクロソルダーボール（50μm...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。【特長】＜評価用パ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～

100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・…

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での撮影となります。ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

株式会社新興製作所は、超精密加工磨きのプロフェショナルとして、切る技術と磨く技術をご提供します。マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、超硬、タングステンも切断が可能。小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■設備・Full Autoダイサー：13台・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズにはチップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です）東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プ...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社