• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • PBWシリーズ・LRWシリーズ 製品画像

    PBWシリーズ・LRWシリーズ

    エネルギーエレクトロニクスの評価に柔軟に対応!拡張可能な電力回生の3シ…

    『PBWシリーズ・LRWシリーズ』は、電力回生機能により、大電力で小型・軽量、 直列接続で高電圧拡張可能な回生双方向直流電源・回生電子負荷装置です。 パワーユニット全てにSiC MOSFETを使用した高周波スイッチングと回生技術に より、高い変換効率と一般的な構成より約80%の圧倒的な小型・軽量化を実現。 また、全モデル直列・並列接続に対応し、高電圧化・大容量化のすすむ エネルギ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー

  • 回生機能付き双方向直流安定化電源『PBWシリーズ』 製品画像

    回生機能付き双方向直流安定化電源『PBWシリーズ』

    5kWで18kgの軽量・省スペース!直列モデルでは最大1000Vに対応…

    『PBWシリーズ』は、変換効率最大92%の回生双方向直流電源です。 パワーユニット全てにSiC MOSFETを使用した高周波スイッチングと 回生技術により、高い変換効率と従来の構成と比較して約80%の圧倒的な 小型・軽量化を実現。 これらにより、限られたスペースで大容量の直流安定化電源としても、 電子負荷装置としても使用することができます。 【特長】 ■小型・軽量設計 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー

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