★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

3Dプリンタ『microArch P140/S140 』

超微細構造を正確に造形可能！積層厚は10～40μmと滑らかな仕上がりな…

【microArch P140　仕様(一部)】 ■動作原理：プロジェクション・マイクロ・ステレオリソグラフィー (PμSL) ■光源：UVLED(405nm) ■造形材料：光硬化性樹脂 ■光学解像度：10μm ■積層厚：10～40μm ■造形サイズ：19.2mm(L)×10.8mm(W)×45mm(H) ■ファイル形式：STL ファイル ...

メーカー・取り扱い企業： BMF Japan株式会社

高出力ファイバーレーザー加工機『i5』

1300×900mmのワイド加工エリア！魅力のコストパフォーマンス

【仕様（抜粋）】 ■レーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：ACサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：40m/分 ■最大加工スピード：25m/分 ■最大積載材料重量：250kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.03mm ■X/Y軸繰り返...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i3』

加工デブリの侵入を防止！超精密加工を可能にしました。

【仕様（抜粋）】 ■レーザー発振器：ファイバーレーザー(水冷）1,064nm ■駆動方式：リニアサーボモータ駆動 ■最大移動スピード：65m/分 ■最大加工スピード：35m/分 ■最大積載材料重量：100kg ■X/Y軸絶対位置精度：0.01mm ■X/Y軸繰り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

ピコ秒パルス IRシリーズ 10W／25W／50W

Amber IR-10／25／50

【インデックス／モデル】　【Amber IR-10】【Amber IR-25】【Amber IR-50】 波長　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 1064nm 平均パワー　　　　　　　　10W@1000kH　 25W@1000kHz　>50W@1000kHz シングルパルスエネルギー　100μJ@100kHz　150μJ@150kHz　180μJ@...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス