高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

スプレーコーター　ACingTec　IS-8型

立体構造デバイス用インライン式スプレーコーター

MEMS、SAWデバイス、バワーデバイス、カーエレクトロニクスセンサーなどの電子デバイスのために、インライン式スプレーコータを開発しました。試作から量産で培ったコーティング技術やノウハウを盛込んだ装置は、お客様のニーズに沿った最適なフォトレジストや保護膜、その他の機能膜処理を可能にします。 ※下記、弊社HomePage内のお問合せページから、ご連絡・お尋ね・ご相談いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

～微粒子を科学する～スプレーコーターによる薄膜形成試作・開発支援

機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。　（コーティング装置を購入せず…

するお困りのことがございましたら、ご連絡をいただければ解決のお手伝いをさせていただきます。 お客様の「レンタル試作課・開発課」としての活動を是非ご利用ください。 電子デバイス・エネルギー・MEMS・半導体業界に数多くの実績があります。 つくば産業技術総合研究所様や横浜国立大学様、信州大学様とも産学連携するほか、数多くの研究試作支援を実施しています。 現在、慶応藤沢SFC-IVで活動をし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

ALD成膜サービス

細くて深い溝にも綺麗に成膜できる！新しいMEMS受託加工サービスのご紹…

従来のCVD法で生じた成膜のムラをALD法を使って解消しませんか。 ALD（Atomic Layer Deposition）では原子レベルで一層ずつ成膜するため、細く深い溝にも緻密に成膜することが可能です。 6インチ及び8インチのバッチ処理に対応。 ご興味ございましたら、弊社までお気軽にお問い合わせください。 https://www.sssj.co.jp/cgi-bin/ja/usr/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

『​精密電鋳製品』

ニッケル合金電鋳をはじめ、ロジウム金属による電鋳部品制作に成功！

GDLAB（ジーディーラボ）合同会社は、ニッケル合金（Ni/B, Ni/Mn, Ni/W）、 貴金属(Rh, Pt, Pd)の高アスペクト、超厚付け電鋳を実現しました。 電鋳技術を用いたMEMS部品に適用されている、ニッケル合金電鋳をはじめ、 ロジウム金属による電鋳部品制作に成功。 生体適合金属であるロジウムを厚付け電鋳により、半導体部品関係だけでなく 医療関係への適用が期待さ...

メーカー・取り扱い企業： GDLAB合同会社

凹凸面対応のフォトレジストスプレーコーター装置『IS型シリーズ』

半導体・MEMS・センサーデバイスに最適！　　　　　　　　　　　　 …

『IS型シリーズ』は小型・軽量でラボテーブル上に設置できる薄膜コーティング装置です。凹凸デバイスの段差面やエッジ部の形状に対応した薄膜コーティングを提供します。 立体（３Ⅾ）サブストレートのコーティングに最適条件の標準化が可能です。また、特殊アトマイジング方式により、最適な微小粒子をコーティングします。 【コーティングの特長】 ■スピンコートで塗布可能な微細凹凸形状に、良好なコーティングが可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

半導体検査用部品『プローブカード』

半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同時に多数測定することに優…

AND型フラッシュメモリー等の 検査に使われています。 【特長】 ■マイクロチップを同時に多数測定することに優れている ■DRAMやNAND型フラッシュメモリー等の検査に使用可能 ■MEMSとよばれる高度な技術も用いられている ※お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子材料株式会社

試作から量産までを高度MEMS技術がサポート「精密電鋳」

200μｍ以上の厚膜を作製可能　高硬度なニッケル皮膜を実現

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ

MEMSのレジスト膜等に　成膜コーター『SPM-300シリーズ』

MEMSのレジスト膜など実績多数の成膜コーター

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社浦野技研

薄膜微細加工『MEMS技術』

SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工！当社の薄膜微細…

シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

高精度めっき加工・表面処理

高精度めっき加工・表面処理

シンクロトロン光やUVによるフォトリソグラフィー技術を用いて、 マイクロマイシン・MEMSのナノ金型・ナノ部品製造を可能にする、 ナノテクノロジーにおけるLIGAプロセス微細精密めっき加工。 田口電機工業より、高精度めっき加工・表面処理に関するご紹介です。 ■□■特徴■□■ ...

メーカー・取り扱い企業： 田口電機工業株式会社

【オーダーメイド製作実績】スパッタリング装置

「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」など…

ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『スパッタリング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置」をはじめ、「有機EL用GB付き スパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

大型薄膜コーティング装置（スプレーコーター）SP600型

長年の薄膜コーティング技術＆膜形成のノウハウ＆データベースで、お客様の…

ングをご利用ください。 弊社の薄膜コーティング装置は小型から大型まで、R&D用から量産用まで、お客様のニーズにお応えしてカスタマイズし、特注仕様で製作します。これら弊社コーティング装置は、量産用MEMS製造装置やMEA塗布装置として数多くの実績が有ります。 慶應藤沢イノベーションビレッジ（SFC-IV）で試作を実施しています。 ※下記、弊社HomePage内のお問合せページから、ご連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 t...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

た装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 t...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

スプレーコーター装置による撥水膜コーティング試作支援

大面積で、薄膜コーティング困難なデバイスへ、超薄膜均一塗布を可能とした…

います。 凹凸・立体（３D）形状に対しての薄膜塗布プロセスに問題をかかえてお困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 精密塗布関連やMEMS関連では、つくば産業技術総合研究所様や横浜国立大学様、信州大学様とも技術連携し、研究機関や民間企業へ数多く試作支援を実施しています。 またMEMS業界へのコンサルタントや、スプレーコーター装置な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

極微小リークの計測方法でお困りで はありませんか？

答えはこちら！極微小リーク検査のソリューションと事例をご紹介！

を組み合わせた新しい発想のガス分析装置です。 弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託ガス分析も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

a（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向け...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

溝、稜線共に1μm以下のシャープ形状を実現！【超微細溝加工】

ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で６５インチサイズまで対…

ン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。 　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。 　■マイクロレンズアレイ 　■光学部品金型 　■MEMS 　■バイオ関係 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

タックプレート（精密部品搬送用粘着プレート）

チップトレーやICトレーの代替えに最適！

マイクロマシン/MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂けます。 その他、精密な治具/工具、医療部品、楽器部品などにもご使用頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： サカセ化学工業株式会社

【開発力向上支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル、樹脂、金属切削 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

RTA装置

トレイ搬送にも対応可能！優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

ロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

ノイズ対策 シールド付 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

バンプ付き フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC

導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC

SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル FPC ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【課題解決例】チップメーカー様

耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を実施した事例をご紹介

め、耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■耐熱脆弱チップ実装 ・耐熱140℃磁気センサアレイ実装実現 ■低熱応力実装 ・40mm超音波MEMSセンサチップ実装実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社