【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…

ージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承り...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…

ージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承り...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ラベルプリンタ『B-SX8T』

物流の現場でニーズが高い大型ラベルの発行にピッタリのラベルプリンタ！

視や設定という集中的な情報管理が可能 ■漢字6種類、英数20書体のバラエティ豊かなフォントをはじめ、20種類のバーコード、6種類の二次元コードを用意 ■廃棄後の環境負荷を減らすために、鉛フリーはんだとクロムフリー鋼板の採用を含む「RoHS指令」対応設計を実施 ■ハロゲンフリーのプラスチックおよびプリント回路基板を採用 ■ネットワークに接続されたプリンタの一覧を表示するので検索が容易 ■...

メーカー・取り扱い企業： 東芝テック株式会社 リテール・ソリューション事業本部