包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々な...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザや...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

ICパッケージ基板の世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルICパッケージ基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月7日に発行しました。本レポートでは、ICパッケージ基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。...熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。　スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。　益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

厚膜メタライズ基板・パッケージ（めっき仕様）

セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合

厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。 ...WEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷…

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。...厚膜メタライズ一般仕様（印刷仕様）・基板特性値等はWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

オペアンプ基板　ＰＸ１０１０

配線せずに回路が組める！！

又は１４ピンクワッドオペアンプ１個を実装可能で、適切な位置に回路部品を実装するだけで基本的オペアンプ回路の多くを、ジグソーパズル感覚で簡単に製作出来る様にしたものです。 　対応するオペアンプのパッケージはピン間2.54ｍｍピッチのＤＩＰ、又はピン間1.27ｍｍピッチのＳＯＰです。 　その他の回路部品にはアキシャル部品、ラジアル部品以外に1608チップ部品が使用できます。 　姉妹品にシングル...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プロエクシィ

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【2022年6月15日～17日】JPCA Show 2022

2件のプレゼンテーション！新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

催された 『JPCA Show 2022 プリント配線板技術展』に出展いたしました。 当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、 高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリー シート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。 当社ブースやNPIプレゼンテーショ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ＩＣパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりＩＣパッケージのインナー接続技術として採用され、ＢＧＡ、ＣＳＰ、あるいはＳｉＰにおける内部接続技術として採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

フィクスチャ治具（Ｆｉｘｔｕｒｅｓ）

フィクスチャ治具（Ｆｉｘｔｕｒｅｓ）

ＩＣパッケージ、ＩＣＴフィクスチャ、ファンクションテスト用治具、モジュール・コネクタ等、各種電子機器用の試験治具です。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

ICテストソケット（IC　Test Sockets）

ICテストソケット（IC　Test Sockets）

ＱＦＰ、ＱＦＪ、ＰＧＡ等各種パッケージのテスト用で、スーパーファインピッチ、高周波にも対応できるソケットを揃えています。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

セラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします

『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下…

ィルム絶縁フレキシブルプリント配線板 付則Ｅ　フレックスリジッドプリント配線板 付則Ｆ　ＣＩＣ入り低熱膨張ガラス布基材 　　　　 　ポリイミド樹脂絶縁プリント配線板 付則Ｇ　エリアアレイパッケージ設計対応プリント配線板 付則Ｈ　高速信号対応プリント配線板 【防衛省認定】 1981/8　防衛省認定取得 　　　　　（取得当時は防衛庁） MIL-PRF-55110F　継続認定 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリント基板設計サービス

プリント基板設計は当社にお任せください

・放送映像装置） ■電源基板設計 （業務用安定化電源装置・産業機器電源装置） ■高周波RF設計 （無線通信装置・マイクロ波帯通信装置） ■小型高密度設計 （デジタルカメラ・車載装置） ■パッケージ設計 ■短納期の同時並行設計 （最大5名） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーデー

プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置

インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの…

【製品特長】 ○クリーンな剥離 　エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。 ○段取不要 　基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です ○極薄基板対応（基材厚：0.025mm） 　基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。 ○難剥離材対応 　PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。 ○NGス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドテックエンジニアリング

テストソリューション『PCR』

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリュ…

『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JMT

樹脂封止（モールド）サービス

少ない数からでも対応！高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたし…

■取り扱い可能なサブストレート 　・FR-4基板、メタルコア基板、セラミック基板、ガラス基板など 　・SMDパッケージ〔ポリアミド（ナイロン系）、アルミナ、窒化アルミ、 その他セラミック、エポキシ（EMC）、PCT、エンプラなど〕用材料の開発実験 　・金属リードフレームなどへの接合実験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

プリント基板設計サービス

試作協力メーカー・量産協力メーカーのネットワークで様々なニーズに対応い…

に 対応したプリント配線製造も可能です。 設計仕様・板取など、量産内容に応じて設計段階から支援いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■片面基板～パッケージ基板まで可能 ■部品実装・ペアチップ実装対応 ■超短期納品対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコサム

【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…

当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。 半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、 低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板...【主な取扱いメーカー】 KOA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

株式会社TCI産業　事業紹介

設計～筐体板金加工まで一元化したトータルサポートを提供いたします。

Iシミュレーション ○電磁界シミュレーション ○熱シミュレーション ○特性インピーダンスシミュレーション [パターン設計とシミュレーション連携] ○シミュレーションと連携した最適化したパッケージを提供 [基板製造の特徴について] ○設計製造においても、短納期・高品質・低コストを実現 ○基板製造コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」 ○お客様のご希望に合わせた納...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCI産業

鳥取コスモサイエンス株式会社　事業紹介

次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

での部品管理プロセスを担い、効率よく供給 ○基板実装 →より正確に、よりスピーディーに最新鋭マシンと 　それを見極めるマンパワーが息づいている ○製品組立品質保証 →基板の組み込みからパッケージまでレーダーをはじめ 　様々な分野の製品を作り続けている ○ネットワーク →鳥取スター電機グループの最大の強み →各社の持つノウハウを結集し、未来に向けてチャレンジを続けていく ●...

メーカー・取り扱い企業： 鳥取スター電機グループ 技術企画課（鳥取コスモサイエンス内）

フタバ電子工業株式会社　事業紹介

設計・試作・組立までの一貫生産！お客様のニーズをカタチにします。

バス・トイレ制御機器、オーディオ機器 ○車載機器 →スイッチ類、センサー類 ○映像機器 →バックライト、LCDユニット、カメラユニット ○情報通信機器 →携帯電話主要部品、通信用ICパッケージ ○一般機器 →複写機部品、医療健康機器部品 →多機能リモコン、バッテリーチャージャー ○照明機器 →照明用電源、LED照明 ○産業機器 →医療機器用電源、設備用電源　他 ●...

メーカー・取り扱い企業： フタバ電子工業株式会社

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。

太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PWB用部材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽インキ製造株式会社 本社

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

ッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特長】 ■ヒートスプレッダー／Cu箔等の貼り付けの加工実績あり ■高い放熱性を得られる ■高さや幅の自由度が高く、安定した形状を実現 ※詳しくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

して、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 　フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン