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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。
半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…
Mと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価(約50μmでの解析事例あり) 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…
【事例】 ■BGA:基板側はんだボール ・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP:基板側はんだ接合部 ・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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一括数百個の絶縁試験が可能、マイグレーションテスター
【一括数百個の試験ができ、リアルタイムデータ集計が可能】 □圧倒的な使い勝手の良さ ◇ハイサイド計測の採用により、試料へのはんだ付け工数が大幅削減 ◇簡単操作のソフトウェアにより、直感的な操作が行えます ◇レポート機能を搭載しています □高性能&高機能 ◇印加と計測はch毎に完全独立で16msの計測間隔を達成...
メーカー・取り扱い企業: J-RAS株式会社
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!
アイテスでは、長年培った技術と経験により、信頼度の高い断面作製を 行っています。 【掲載内容】 ■機械研磨法における主な加工ダメージ ■材質特性に合わせた研磨仕上げの重要性 ■はんだ(BGA)での事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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各種分析用・観察用・展示用の断面サンプルを作製します。
はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などを行う際には、試料の切断や研磨などの前処理が必要になります。 JTLでは試料のサイズ・材料・目的に応じたカット機・包埋樹脂・研磨機を選定しまして、切断→樹脂包埋→研磨までの試料調整をお受け致します。 【平和テクニカ製】 ファインカット HS-100 ●切断砥石径:φ230mm ●試料台移動:左右方向110mm、...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。
【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェアテス...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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500Vの印加電圧で試験可能!エレクトロケミカルマイグレーションテスタ…
の他の特長】 ■高いメンテナンス性 ■小型、軽量 ■CH個別計測回路搭載により50msec/CHの高速スキャン処理 ■チャンバー扉開の接点利用で緊急停止または一時停止を行える安全機能 ■はんだ付け作業の負担を減らしミスを防ぐCH別カラーケーブルを採用 ■省電力の専用設計で130VAの省エネを実現(100CH実装) ■シンプルで使いやすい専用ソフトウェア ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: J-RAS株式会社
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高精度なアナログ計測回路で試験サイクル初期からの微小変化の検出も可能!
『RTm-100シリーズ』は、回路パターン、はんだ接合部等の導通抵抗を 高速、高精度に計測する装置です。 当シリーズの高性能計測回路はミリΩ未満の導通抵抗の変化を正確に とらえ、ヒートショックチャンバーと組み合わせ、温度サイクルに 連...
メーカー・取り扱い企業: J-RAS株式会社
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ISO/IEC 17025の試験所認定取得!管理された環境と確かな手順…
談ください。 【掲載内容】 ■信頼性試験 ■電子部品の温度サイクル試験 ■温度サイクル試験による経時劣化の観察 ■熱衝撃試験による経時劣化の観察 ■X線照射試験 ■表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ■半導体パッケージの接合強度試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東芝ナノアナリシス株式会社
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