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    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

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    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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    細径ケーブル『TSUNET-EXシリーズ』

    高密度実装が求められるデータセンタなどに好適!多くのニーズに対応できる…

    『TSUNET-EXシリーズ』は、高密度実装が求められるデータセンタなどに 好適な細径ケーブルです。 標準品と比べ、大幅に作業性、外観、省エネルギーなどをアップさせることが 可能。上手く使いこなすことによって標準品を使ったイン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭電通

  • 【デモ機無料貸出】UHF帯RFIDリーダモジュール「RM300」 製品画像

    【デモ機無料貸出】UHF帯RFIDリーダモジュール「RM300」

    Impinj R2000チップをベースとした高性能 UHF帯RFID …

    用効果を提供します。 「RM300」 は、二個のMMCXアンテナコネクタを持っており、1つのバイスタティックアンテナまたは二つのモノスタティックアンテナを使用することができます。 また、高密度読み取りモード (DRM)、アンチコリジョンとリスンビフォートーク (LBT) 機能を備えています。 調整可能な出力電力を30dBmにセットし、6 dBiのアンテナを使用した場合、読み取り距離...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテック・ジャパン株式会社

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    通信興業 製品カタログ(LAN・光ファイバ・通信ケーブル)

    LAN用ケーブルをはじめ光コネクタや通信用ケーブルなど豊富なラインアッ…

    ログは、通信興業株式会社の『LAN・光ファイバ・通信ケーブル』を 多数掲載しております。 ライン2本入りのLAN用ケーブル「TSUNET-350E 0.5-4P LB 2W」をはじめ、 高密度実装が求められるデータセンタなどに適した「EX Series」や、 「CAT6A 10GE Series」などをラインアップ。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容】 ■ネット...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭電通

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