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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…
WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ
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研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置
【描画モードの一例】 ■描画モード:HR(High Resolution Mode 0.3um) ■最小アドレスグリッド(nm):5 ■最小描画サイズ(μm):0.3 ■エッジラフネス(3σ、nm):50 ■CD均一性(3σ、nm):60 ■重ね合わせ精度(3σ、nm):500 ※詳しくはカタログをご覧頂くか...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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高速高解像度レーザー露光装置
rite Mode1選択時 ■最小描画サイズ [μm] : 0.5 ■最小 L&S [HP, μm] : 0.7 ■ラインエッジラフネス [3σ、nm]: 40 ■CD均一性 [3σ、nm] : 60 ■レジストレーション [3σ、nm]: 200 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
【基本性能】 ■最小図形寸法: 500nm ■描画速度: 580mm2/分(FXモード時)、325mm2/分(QXモード) ■ラインエッジラフネス:20nm(QXモード) ■CD均一性:30nm(QXモード) ■オーバーレイ: 30...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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高速パターン・ジェネレータ
【描画性能】 ■最小描画サイズ [μm] : 0.75 ■エッジラフネス [3σ、nm] : 40 ■CD均一性 [3σ、nm] : 65 ■重ね合わせ精度 [3σ、nm] : 225 ■対応基板サイズ :~最大1,400mm角 ...
メーカー・取り扱い企業: ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
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加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現!※描画デモ可能
スト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。 【特長】 ■単結晶ZrO/Wを採用したTFE電子銃 ■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性 ■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現 ※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クレステック 本社
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単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』
高速可変可能なビームシェーパーを使用!微細マーキングを用いたアプリケー…
に対応し、広範囲の 追加モジュール(画像処理ツール・ビジョンツール・スキャンヘッドなど)を追加することができます。 【特長】 ■美観を損ないたくない製品へのトレーサビリティ ■波長400nm~1100nmのレーザー光 ■像の成形速さは60Hz ■1レーザーショットでビーム成形 ■約1cm2 の視野を持つ ■1時間あたり最大数万種類の異なる形状を可能にする ■レーザーマーキング...
メーカー・取り扱い企業: カンタム・ウシカタ株式会社
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フォトマスクが不要!100nm以下の超微細パターンの形成が可能です
BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社FKDファクトリ
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超高速電子ビーム描画技術・要素技術の開発・製造・コンサルティング!微細…
株式会社PARAMは、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用する並列型 マルチコラム・マルチビームを用いた電子ビーム技術開発会社です。 近い将来、微細加工技術は5nm以下が必要とされ、用途は人工知能チップはじめ 多くの分野で、開発から量産技術として必要とされています。 当社は各種電子ビーム要素技術と関連技術で皆さまのお役に立てるように 精一杯尽力いたし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PARAM
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