選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…

す。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

直接描画装置『Ledia6』

3波長を自在にコントロールし、最適な波長域でダイレクトイメージングが可…

『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・ 高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに 信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。 3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREEN PEソリューションズ 本社

【資料】真空コネクタソリューション

今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…

す。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社