★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

レーザーダイオードバーンイン評価システム　Model 58604

Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザ…

バーンイン、信頼性&寿命試験 Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザーダイオードバーンインおよび寿命試験用モジュールです。各モジュールには、最大256個のSMUチャネルがあり、以下で説明するように、さまざまな制御モードで電流およ...

メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社

無機半導体との比較

棲み分けを図るべく開発目標を設定！関連特許出願状況は定期的にモニタリン…

置き換えではなく、 双方のメリット・デメリットをもとに棲み分けを図るべく開発目標を 設定しています。 比較ポイントとして、"製造プロセス"をはじめ、"OLED互換性"、"安定性"、 "高密度集積"などが挙げられます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KOALA Tech

資料進呈中！量子ドットレーザーとは？

優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し…

を成長させる手法です。 長年にわたる研究開発の積み重ねのなかで結晶成長物理への理解を深めることで、 結晶成長レートや基板温度等の様々な成長条件の組み合わせから、 優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し、 実用化に成功しました。 【特長】 ■高温環境での安定動作と高い信頼性 ■優れた戻り光耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

MiniLED実装サービス

基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社