資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

【ロボット運用講習 応用】PickMaster 3

原理や使い方を解説！より実践的なロボット能力の活用や安定運用を支援

当社では、パラレルリンクロボットIRB 360 FlexPickerの制御と運用を 最適化するソフトウェア『PickMaster 3』の運用講習を行っております。 原理や使い方をお伝えし、各種調整やプログラム作成、メンテナンスなど、 より実践的なロボット能力の活用や安定運用を支援。 受講資格として「労働安全衛生規則第36条 第31号 産業用ロボット教示等に 係る業務」修了証の事前...

メーカー・取り扱い企業： ABB株式会社 ロボティクス＆ディスクリート・オートメーション事業本部 - 産業用ロボット関連製品

【採用事例】小惑星探査機　”はやぶさ２”　に当社MMC部品採用

セラミックスに金属を含浸する事で割れにくさを実現。軽量・高剛性の新素材…

SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 これらの特長を生かし小惑星探査機 ”はやぶさ２” へ当社MMCが搭載されました。　 その他にも、アルミニウムに強化材セラミックスを添加し、鋳造法で製造する複合材もラインナップしております。　《 下段の総合カタログをご参照下さい 》...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社