資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

レーザー加工機　『カスタマイズ可』『サンプル加工無償実施』

お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…

◎取扱レーザー　波長：IR、SHG、THG、FHG　パルス幅：ナノ秒・ピコ秒・フェムト秒(超短パルスレーザ)　 ◎対象材料　Al2O3(アルミナセラミックス、窒化アルミ)、Si(シリコン)、SiC(炭化珪素)、 LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、各種ガラス、ポリイミド、ペットなど ◎加工事例　スクライブ(溝堀)、切断、穴あけ、トリミ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

ステルスダイシング搭載レーザー加工機　『サンプル加工無償実施』　

【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、…

精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対象材料 SiC(炭化珪素)、LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、強化ガラス、ガラス ■100μ以下の薄いサンプルの加工も可能 ■高速/高精度加工による、高スル...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

Newson社製レーザ用スキャナシステム

デジタルクローズドループのサーボシステム！

【その他特長】 ■ミラーの材質選択可能：Si, BK7, FS, SiC ■3Dオンザフライ加工可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インテック