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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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頑固一徹の使用!突き出しが長くてもビビりを大幅に抑制した事例
当社の「SIC-EVO」にて、SS材の突き出しの長い側面加工でも加工面 精度向上と寿命7倍を達成した事例をご紹介します。 お客様の課題は、突き出しが200mm(ゲージ長400mm)と長く、ビビりが 発生し加工面精度が悪いことと、1ワーク加工でインサートが摩耗し、 寿命が悪いということでした。 そこで、「SIC-EVO SSV形」で加工面精度の向上とインサートの寿命延長 を実現。...
メーカー・取り扱い企業: ダイジェット工業株式会社
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1本で何でもこなす、すごいヤツ!---1本の工具で、穴加工からエンドミ…
1.一本の工具で、穴加工からエンドミル加工を含む3次元切削ができる多機能工具。 2.三次元チップの使用により切削性、切りくず排出性に優れ、高能率加工が可能。 3.信頼性の高いカッタジオメトリーとチップ材種JC5015およびJC5040との組み合わせにより欠けにくく、長寿命。 4.アルミ用ポリッシュチップシリーズ拡張。 5.大径φ40、φ50を新たにラインナップ。チップコーナRバリエーション...
メーカー・取り扱い企業: ダイジェット工業株式会社
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