資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社

SiC用円筒研磨機

次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発！

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』

SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料…

『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ステップアライメント処理サービス

算術平均粗さ（Ra）を0.06nmまで低減可能です

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面 （エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。 単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、 微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CUSIC

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

イヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

精密研磨装置『MA-150』

小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように…

EM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

製品カタログ　半導体製造装置用セラミックス製品

ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を…

種産業機械部品を取り扱う 橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を 掲載している製品カタログです。 ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…

■基本仕様 ・材質：Si , 化合物 ( GaAs , InP , Sapphire , SiC , GaN ) 等 ・サイズ： 2, 3, 4, 5, 6, 8インチ（２サイズ兼用可） ・洗浄チャンバー数：1 ・スクラブ処理：高圧ジェット／ 2 流体ジェット／超音波シャワー等 ・処...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

Mipox ウェハ端面研磨装置

Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…

エッジ上の膜(例：SiO2)の除去が可能 ・ケミカルフリー加工 ・ユーティリティーの接続が簡単 ・様々なエッジ形状の成形が可能 ・粗削りも細かい研磨も可能 ・トップエッジ研磨が可能 ・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能 ・ノッチ、オリフラにも対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

【その他の特長】 ＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウデック

『鏡面研磨技術』技術紹介

単結晶から金属・セラミック・樹脂までナノレベルで仕上げる表面仕上げにて…

aCl 　・KBr 　・KCl 　・CsI 　・CsBr　他 ■金属 　・ステンレス 　・アルミニウム 　・銅 　・チタン 　・モリブデン　他 ■非金属 　・セラミックス：SiC、アルミナ、ジルコニア、YAGカーボン、石 　・ガラス：石英、BK7、青板、白板、ゼロデュア 他 　・樹脂：アクリル、PEEK、PVC、MCナイロン、テフロン　他 ■表面処理層 　・アルマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタル光学

実験用精密スクライバー『SC-100/SC-150』

断面観察用試料が精密かつ容易に作成可能！試料を直接手で触れたり、押さえ…

【構成仕様（一部）】 ■適用試料：半導体ウェハー、サファイア、 SiC、ガラス、セラミックス等 ■試料サイズ：最大φ100mm（SC-150の場合φ150mm） ■試料取付け方法：真空チャック式 ■ステージ移動：X方向＝100mm（MAX）微調整付き（SC-1...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

【掲載内容】 ○Si Wafer ○消耗副資材 ○IAG（酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属 他) ○古くから引き継がれる研磨加工技術 ○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨) ○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト ...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンド...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

IAG用装置　製品カタログ

加工物のサイズにあわせて装置の選定可能！特長や寸法、キャリア搭載数など…

当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

簡易面取り機（WEB-01型）

ウェーハ外周端面を、簡易的に面取りする半自動の研削加工機

φ2インチ～φ6インチまでのウェーハに対応。 Si、ガラスのほか、SiC、酸化物、化合物ウェーハなど各種材料に対応いたします。 研究、開発、試作工程などで使用できるよう小型化しました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャステム

【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』

基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり…

歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8mm～φ450mmまでエッジ加工可能 ■研磨加工後のスクラブ洗浄可能 ■評価設備も充実！加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Mipox株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』

リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…

■基本仕様 ・材質：Si , 化合物 (GaAs , InP , Sapphire , SiC , GaN) 等 ・サイズ： 2, 3, 4, 5, 6, 8インチ（2サイズ兼用可） ・スクラブ処理：高圧ジェット/2 流体ジェット/超音波シャワー等 ・処理チャンバー数：2, 4チャン...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

【その他の特長】 ＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス