資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

装置性能が変わる！　金属セラミックス複合材料 MMC

アルミの軽さで鉄の剛性。軽くてたわまないから素早く動いてピタッと止まる…

【SA301】 複合比率　アルミ７：SiCセラミックス３のMMC。 鋳造法で作られ、複雑形状や大型品にも対応します。 【SA701】 複合比率　アルミ３、SiCセラミックス７のMMC。 弊社独自の製法で作られ、アルミ並みの軽さ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

金属基複合材料『MMC材』

軽量・高剛性・さまざまな用途で使用可能！装置の高機能化を実現

『MMC材』は、アルミニウム合金にセラミックス(SiC)を複合させた素材です。 従来のアルミニウム合金が持つ特性である軽量・高熱伝導性にくわえ、高剛性・ 低熱膨張性・高減衰性をあわせもち、液晶・半導体製造装置部品から自動車部品、 工作機械部...

メーカー・取り扱い企業： 東金属産業株式会社 本社・沼津工場

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

強化アルミニウム基合金の精密鋳造技術の開発

リサイクル技術により大幅なコスト低減を実現！高品質でニアネットシェイプ…

東京ロストワックス工業では、SiC粒子Vf40％分散強化アルミニウム基合金の 精密鋳造技術の開発を行っております。 鋳鉄と同等の強度と熱膨張係数でアルミと同等の軽さと熱伝導度を合わせ 持つ高性能鋳物。 鋳肌が綺麗で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハヤカワロストワックス