• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope  製品画像

    【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope

    PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

    高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 3 GHz ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8-12ビット ・メモリ4GS ・アナロ...

    メーカー・取り扱い企業: Pico Technology Ltd.

  • SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ) 製品画像

    SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ)

    絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍!SiCウェハー・S…

    SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。 SiCとは珪素と炭素の化合物である「炭化珪素」。 より高度な半導体デバイスを製造するために生み出された当製...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • SiCウエハ(6インチ/8インチ) / SiC MOSFET 製品画像

    SiCウエハ(6インチ/8インチ) / SiC MOSFET

    SiCウエハーのみならず原料、プロダクトデザイン、SiCパワーデバイス…

    P Semiconductor Co., Ltdは中国Jiazhan Holding Groupと台湾LEAP Semiconductor Co.により2021年に中国 青島に設立された会社です。SiC基板の研究開発、製造、販売を行っています。ヨーロッパ、アメリカの研究機関と共にSiC製品チェーンの問題改善に努め研究開発へ継続的に投資してきました。SiC材料のコストはデバイスコストの 50% 以...

    メーカー・取り扱い企業: 武蔵野物産株式会社

  • シュリンク ICコネクタ・SIC01シリーズ 製品画像

    シュリンク ICコネクタ・SIC01シリーズ

    1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」

    ・リードピッチ70mil(1.778mm)SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状(ボード面より4.6mm)です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化し...

    メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社

  • SiC (MOSFET/SBD) モジュール 製品画像

    SiC (MOSFET/SBD) モジュール

    装置の小型化、高効率に貢献 SiCパワーモジュール

    (株)三社電機製作所のパワーモジュール技術とパナソニック(株)の SiC (炭化ケイ素)パワートランジスタ技術により、小型高信頼性SiC パワーモジュールを共同開発 SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスは低損失、高速動作が可能となり大電流、高電圧用途での...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」 製品画像

    SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

    機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

    機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合にお...

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    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • SiC インバータ実験セット HEK-INV-A 製品画像

    SiC インバータ実験セット HEK-INV-A

    すぐに動作実験が可能なSiC インバータセット

    SiC 三相インバータとコントローラ、サンプルソフトウェア等を組み合わせて、制御用のAC100V を投入するだけで三相インバータとして動作させられるようにしたセットです。ROHM 製SiC-MOSFETを6 個搭載した三相フルブリッジインバータで、最大定格電力10kVA での動作が可能です。24V の制御電源とサンプルソフトが付属します。 【特長】 ■すぐに動作実験が可能なSiC インバータセッ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社

  • 超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」 製品画像

    超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC

    半導体装置に最も適した材料!様々な用途で発揮されるソリッド SiC

    ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独...

    メーカー・取り扱い企業: 東海カーボン株式会社

  • SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」 製品画像

    SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」

    独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱…

    超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献  ・長期のリサイクル使用が可能  ・超高純度で耐食性及び耐熱性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • SiC Hブリッジ回路ブロック HGCB-4A-401200 製品画像

    SiC Hブリッジ回路ブロック HGCB-4A-401200

    SiCパワーデバイス搭載で200kHzの駆動が可能! 多彩な回路方式…

    本製品はローム社製トレンチ型SiC「SCT3030AL」を搭載した、実験用のHブリッジ(単相インバータ)回路です。HGCB-4×4-401200は4式のHブリッジ回路が1つの筐体に搭載されており、机上実験に適したコンパクト設計です...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社

  • SiCパワー半導体『SiC-SBDシリーズ』 製品画像

    SiCパワー半導体『SiC-SBDシリーズ』

    シリコン製からの置換えに!高温でも高速スイッチングを維持し、電力損失を…

    SiC-SBDシリーズ』は、SiC(シリコンカーバイド)を材料に用いたショットキーバリアダイオードです。低抵抗かつ高速スイッチングに対応し、スイッチング損失を低減できます。また高温でも安定的に動作でき、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

  • 【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率 製品画像

    【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率

    高速かつ高耐圧で、損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に最適で…

    高度なパワーコンポーネントは、高いピーク順方向サージ能力、低い順方向電圧降下、熱抵抗の低減、 および電力損失の低減を必要とするコンバータなどのアプリケーションに最適。高効率を実現します。 SiCショットキ―バリアダイオードは、高速かつ高耐圧で 損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に使用いただけます。 ◇特徴 ・低電力損失、高効率 ・低い逆方向リーク電流 ・高ピーク順方向サージ電...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 窒化ガリウム(GaN)、SiC(炭化ケイ素)ウェハー 製品画像

    窒化ガリウム(GaN)、SiC(炭化ケイ素)ウェハー

    当社は6インチSiC基板ウェーハ、6インチGaN-on-Si HEMT…

    チGaN-on-Si HEMT RFエピウェーハ、6インチGaN-on-Si HEMT Dmodeパワーエピウェーハ 、6インチGaN-on-Si HEMT Emodeパワーエピウェーハ、6インチSiC基板ウェーハ、SiC基板ウェーハ(直径150mmのn型基板)など 研究開発実験用品に適しています 。コスパに優れています。...

    メーカー・取り扱い企業: インターケミ株式会社

  • SiC/GaNゲートドライバ用の絶縁型DC/DCコンバーター 製品画像

    SiC/GaNゲートドライバ用の絶縁型DC/DCコンバーター

    5.2kVDC/1minの堅個な絶縁!ソーラーインバータやアーク溶接な…

    ます。 5.2kVDC/1minの堅個な絶縁と10pF以下の絶縁容量が特長。動作温度範囲は 全負荷時で-40℃~+85℃と厳しい環境条件でもご使用いただけます。 また、市販されているSiCやGaNトランジスタをカバーする為、シングルまたは デュアル非対称出力に対応します。 【特長】 ■ゲートドライバ用電源に特化 ■SiC、GaNトランジスタをカバーする為、  シングル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • プリアンプ内蔵SiCフォトダイオードUVセンサTOCONシリーズ 製品画像

    プリアンプ内蔵SiCフォトダイオードUVセンサTOCONシリーズ

    使いやすい高性能UVセンサ

    ドイツ・sglux社製のプリアンプ内蔵SiCフォトダイオード TOCONシリーズです。SiC(炭化ケイ素)フォトダイオードは、高耐久・低暗電流・低温度依存で可視光不感(紫外線のみを検出する)の高性能なUVセンサです。TOCONシリーズはSi...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・アール・システム

  • 常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC) 製品画像

    常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)

    優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!

    CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • SiC/GaNゲートドライバ用の絶縁型DC/DCコンバータ 製品画像

    SiC/GaNゲートドライバ用の絶縁型DC/DCコンバータ

    5.2kVDC/1minの堅個な絶縁!ソーラーインバータやアーク溶接な…

    ます。 5.2kVDC/1minの堅個な絶縁と10pF以下の絶縁容量が特長。動作温度範囲は 全負荷時で-40℃~+85℃と厳しい環境条件でもご使用いただけます。 また、市販されているSiCやGaNトランジスタをカバーする為、シングルまたは デュアル非対称出力に対応します。 【特長】 ■ゲートドライバ用電源に特化 ■SiC、GaNトランジスタをカバーする為、  シングル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 三安半導体(Sanan): SiCパワー半導体製品 製品画像

    三安半導体(Sanan): SiCパワー半導体製品

    中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパ…

    湖南三安半導体有限責任公司(Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.)は 中国 湖南省 長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics...

    メーカー・取り扱い企業: 岡谷鋼機株式会社 名古屋本店

  • SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価 製品画像

    SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

    ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

    他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案します。...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • Al-SiC ヒートシンクプレート(放熱基板) 製品画像

    Al-SiC ヒートシンクプレート(放熱基板)

    材料にSiC にアルミニウムを高圧含侵させたAl-SiCを採用! 低…

    こちらは湖南ハーベストテクノロジー社(中国 製)の Al SiC ヒートシンクプレートです。 湖南ハーベストテクノロジー社は中国長沙市にて 2007 年創業のAl-SiC を中心とした金属複合材メーカーです。 IGBTモジュール用の Al-SiC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社双葉機工

  • 炭化ケイ素 SiC 製品画像

    炭化ケイ素 SiC

    炭化ケイ素(SiC)はJFCにお任せください

    耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • SiC MOSFET FMG50AQ120N6 製品画像

    SiC MOSFET FMG50AQ120N6

    高信頼性と低損失を実現した1200V耐圧SiC MOSFETディスクリ…

    50A 1200V SiC MOSFET TO-247-4L Package(Isolated)...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • SiCウェーハ 製品画像

    SiCウェーハ

    SiCSiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

    SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)は、ケイ素(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • SiCモジュール『EOシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『EOシリーズ』

    電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

    『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に 開発された SiCモジュールです。 銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、 高い信頼性と長寿命設計が特長です。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • 絶縁IGBT/Sicドライバ向け 強化絶縁型DC/DCコンバータ 製品画像

    絶縁IGBT/Sicドライバ向け 強化絶縁型DC/DCコンバータ

    非対称出力が可能で、最大8kVDCの高絶縁耐圧。短絡保護オプション有り…

    『RxxP2xx/Rシリーズ』は、医療規格に対応した絶縁IGBT/Sicドライバ向け強化絶縁型DC/DCコンバータです。 非対称出力が可能で、豊富なバリエーションを取り揃えております。 EN/UL60950-1、EN61010認証取得済みで、動作温度範囲は-40~85℃に対応しております。 【特長】 ■非対称出力が可能 ■6.4kVDCまたは8kVDCの高絶縁耐圧 ■短絡保護オプシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • ME-SiCパワーモジュール  製品画像

    ME-SiCパワーモジュール

    SiCの特性により完成されたSiCパワーモジュール

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-SiCパワージュール-家電用600V/15A・25A超小型フルSIC DIPIPMは、電力損失の提言; 高温度動作; 高速スイッチング動作;高い放熱効果というSiCの特性を生かして製造された。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • 【株式会社トリニティー】SiCウエハー 製品画像

    【株式会社トリニティー】SiCウエハー

    次世代パワー半導体 SiCウエハー

    【次世代パワー半導体】 SiCウエハは従来のSiウエハより電力損失や熱の発生が少ない為、近年ではパワー半導体としての需要がますます高まっています。 大きな電圧、電流にも耐えられるため、EV自動車への搭載 や鉄道車両、冷蔵庫...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー

  • SiCモジュール『HPDシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『HPDシリーズ』

    高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

    『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • SiC小型高電圧直流電源 製品画像

    SiC小型高電圧直流電源

    可搬型X線診断装置に好適!X線耐性が高いため鉛シールド内に設置可能!

    ネクスファイ・テクノロジー株式会社が取り扱う 『SiC小型高電圧直流電源』をご紹介します。 当社オリジナルの超高電圧SiC SBDを使用。 小型軽量で、高速フィードバック回路を搭載しております。 また、中点接地により160kVまで対応可...

    メーカー・取り扱い企業: ネクスファイ・テクノロジー株式会社

  • IGBT/SiC/GaNゲート駆動フォトカプラACFL-3161 製品画像

    IGBT/SiC/GaNゲート駆動フォトカプラACFL-3161

    出力ピーク電流10A。ノイズが多い環境での高速スイッチングを実現。※参…

    を超えるコモンモード過渡耐性(CMTI)を備えており、 ノイズの多い環境でのゲート駆動の誤動作を防止。 さらに、伝搬遅延は95ns未満のため高速スイッチングが可能になり、 IGBTおよびSiC/GaN MOSFETの駆動効率の向上に貢献します。 【特長】 ■単一チャンネルSO-12パッケージ、沿面・空間絶縁距離は約8mm ■材料クラスIで、CTI≧600V対応 ■立ち上がり...

    メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)

  • GaN基盤 製品画像

    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    【その他の基本仕様(一部)】 ■結晶構造:GaN on Sapphire/GaN on Silicon/GaN on SiC ■Sub墓板:サファイア基坂/シリコン基板/SiC基板/GaAs基板 ■梱包:クリーンルーム(クラス100)、25枚入りカセットケース、シングルケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • 炭化ケイ素(SiC)半導体デバイス市場調査レポート 製品画像

    炭化ケイ素(SiC)半導体デバイス市場調査レポート

    SiCデバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に30%のCAG…

    SiCデバイス市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに110億米ドルに達すると推定されています。シリコンに比べて、低いオン抵抗、高電圧、高温、および高周波性能を備えた技術的に開発された半導体は、炭化ケイ素デバイスとして知られています。家庭用電化製品での使用増加がSiCデバイス市場の成長につながっています。SiC デバイスは、高い温度、電圧、周波数しきい値などの利点により、家庭用電...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 大容量電源にSiC MOSFET【東芝デバイス&ストレージ】 製品画像

    大容量電源にSiC MOSFET【東芝デバイス&ストレージ】

    産業機器にも最適な1200V !高速スイッチングや低オン抵抗を実現、電…

    東芝デバイス&ストレージの産業機器・大容量電源向け1200V Sic MOSFETを紹介します。 SiC MOSFETの信頼性を向上させる株式会社東芝の第2世代チップデザインを採用。 ゲートしきい値電圧を4.2V~5.8Vと高く設定しており誤動作(誤点弧)を低減します。 また、順方向電圧が低...

    メーカー・取り扱い企業: マウザーエレクトロニクス

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • ICSシリーズ(SiC_SBD) 製品画像

    ICSシリーズ(SiC_SBD)

    SiCによる高電流、高耐圧特性と、高速リカバリ特性により電源の高効率化…

    弊社のICSシリーズは、SiCを材料としたショットキーバリアダイオードです。 SiCを材料とすることで、シリコンでは実現できなかった高電流、高耐圧特性とショットキーバリアダイオードの高速リカバリ特性を両立しております。 電源回...

    メーカー・取り扱い企業: イサハヤ電子株式会社

  • SiC高電圧スイッチモジュール 製品画像

    SiC高電圧スイッチモジュール

    高速制御技術と高電圧絶縁技術により超小型・高電圧スイッチモジュールを実…

    当社が取り扱う『SiC高電圧スイッチモジュール』をご紹介します。 高速制御技術と高電圧絶縁技術により超小型・高電圧スイッチ モジュールを実現しました。 モジュールを直並列することにより、さらに高電圧(最大...

    メーカー・取り扱い企業: ネクスファイ・テクノロジー株式会社

  • SiC超高電圧直流電源 製品画像

    SiC超高電圧直流電源

    90%を超える高効率!直流300kV超高電圧発生部の小型自己シールドを…

    当社が取り扱う『SiC超高電圧直流電源』をご紹介します。 超高電圧直流絶縁技術により直流300kV超高電圧発生部の 小型自己シールドを実現。多出力対応が可能です。 また、過電圧、過電流、過温度、保護回路、...

    メーカー・取り扱い企業: ネクスファイ・テクノロジー株式会社

  • 高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】 製品画像

    高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】

    SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…

    SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII(Plasma ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • SiC ショットキーバリアダイオード 製品画像

    SiC ショットキーバリアダイオード

    低スイッチング損失を実現するSiC ショットキーバリアダイオード

    当社が取り扱う『SiC ショットキーバリアダイオード(SBD)』をご紹介します。 当製品の特長である高速逆回復時間(trr)だけでなく、JBS(ジャンクション バリア ショットキー)構造を採用。 スイッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 東芝デバイス&ストレージ株式会社

  • SIC埋込型Qiワイヤレス充電器『U15QT-7025』 製品画像

    SIC埋込型Qiワイヤレス充電器『U15QT-7025』

    認証取得済! 業務用に耐える高信頼性、最新Qi15W規格に完全対応

    『埋込型Qiワイヤレス充電器:U15QR-7051』は、最大15Wの急速充電が可能な最新Qi埋込型ワイヤレス充電器です。 Qi対応機種と相互通信し、安全で最適な送電を行う事ができる充電器となります。 [Qi標準 5W / iPhone 7.5w / Android 10w / Qi最新 15w] Qi充電モジュールのトップカバーには、耐久性と防水性を備えた業界最薄0.5mm厚の樹脂ステッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エス・アイ・シー

  • SiCインゴット 製品画像

    SiCインゴット

    SiCSiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide

    昇華法によって生産された単結晶SiCインゴットは、高精密加工(Wafering)と高精密洗浄、ファイナル検査を経て、単結晶SiCウェーハとなります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • 鉄道用SiC VVVFインバータの世界市場レポート2023 製品画像

    鉄道用SiC VVVFインバータの世界市場レポート2023

    鉄道用SiC VVVFインバータに関するグローバル市場分析、市場規模、…

    2023年10月26日に、QYResearchは「グローバル鉄道用SiC VVVFインバータに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。鉄道用SiC VVVFインバータの市...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 『SiC素子搭載高周波電源』 製品画像

    SiC素子搭載高周波電源』

    高温環境下での連続稼働が可能!フルSiC素子採用による新しい高周波電源

    当社では、低損失デバイスSiCを採用した高周波電源を取り扱っています。 スイッチング素子の発熱を抑え、高温環境下での連続仕様および 耐久性を大幅に向上します。 冷却水が不要になり(インバータ部)、ユーティリティコ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社第一機電

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