資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

シュリンク ICコネクタ・SIC01シリーズ

1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」

・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化し...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

2021 車載用パワーモジュールの市場展望

矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートで…

、電子部品・モジュール部材の高騰でパワーモジュールの需給は逼迫しており半導体メーカの設備投資増強、Si（シリコン）ウエハーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体が離陸しようとしています。2022年から欧州自動車メーカの高級EVを中心に採用が進み2026年以降のxEV用SiCパワーモジュール市場は急激に拡大することが予想されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

協立電業株式会社　事業紹介

きめ細やかなサポートで、商社の領域を越えた活動を積極的に行っています

当社は、情報を迅速にキャッチし、グローバルな広い視野で、 お客様により適した情報・商品をご提供・提案してまいりました。 専門スタッフによるアクセサリー等の設計・試作・量産まで対応。 約5,000アイテムの在庫があり、 標準在庫以外にもお客様のニーズに合わせた倉庫管理を行っています。 コネクタ・ケーブル・制御機器など幅広く取り扱っておりますので、 ご要望の際はお気軽にご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： 協立電業株式会社