資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

ASM(原生ミクロンパウダー)

原生ダイヤモンドミクロンパウダー

を備えるので、応用分野は広いです。 ★ メタルボンドと電着ホイール（バック研磨ホイール、エージ研磨ホイール） ★ 高品質なＰＤＣ製造、耐衝撃性、耐摩耗性と熱安定性を向上する ★ サファイア、SiC、GaN、Si等を切削するダイヤモンドワイヤーの製造 ★切削、研磨、ポリッシング： セミコンダクター、電子部品、光学、IT産業、自動車＆航空等分野　 サイズ： 15-25、20-30,...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ＭＰＴ（メタルボンドミクロンパウダー）

高品質のダイヤモンドミクロンパウダー

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。 用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ＭＰＨ（汎用型ダイヤモンドミクロンパウダー）

高品質のダイヤモンドミクロンパウダー

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。 用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)