• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • テクノメディカル株式会社 事業紹介 製品画像

    テクノメディカル株式会社 事業紹介

    私達が目指すこと、それはお客様の空気清浄化対策のパートナーとなることで…

    の脱臭・空気清浄化対策(喫煙室等) [工場の脱臭] ○食品工場の脱臭・殺菌対策 ○塗装工場の脱臭・VOC削減対策 ○化学工場の脱臭・VOC削減対策 ○印刷工場の脱臭・VOC削減対策 ○半導体・液晶工場の空気清浄化対策 ○各種工場の除塵・オイルミスト除去対策 [各種脱臭装置開発・製造] ○オゾン脱臭装置の開発・製造 ○消臭剤噴霧設備の開発・製造 ○スクラバーの開発・製造 ○...

    メーカー・取り扱い企業: テクノメディカル株式会社

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