資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

セラミックス分野

チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！

当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削　概要】 ■平面研削：工作物 sic焼結体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場

小型平面研削盤『R011』

一般素材からSiC・GaNまで！仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様…

『R011』は、省スペースで超小型である平面研削盤です。 一般素材からSiC,GaN等の化合物半導体まで対応可能。 仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様に対応します。 また、メンテナンス性を向上しており、段替え・日常メンテナンス作業が 機械前面のみで完了します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

試料研磨機用　規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

最大φ30mmの試料を取り付け可能！超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

スクリュー式高圧ポンプ、工作機械クーラント用

高効率、省エネタイプの高圧ポンプ、モータは日本国産のモータも可能です。…

SiCスリーブ付きで耐久性に優れたデザインです。 製品範囲も水溶性クーラントで最大１５MPa　以上の高圧も可能、 流量は最大　800L/min　のモデルもあります。 オプションで耐摩耗性能を高めたモデルもあり、切削機械以外研削盤でもご使用になれます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社 本社

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

自動搬送システムを搭載！各種難削材料ウェーハを高精度に研削加工できます

【対応する各種難削材料】 ■ 各種硬脆材料ウェーハ 　・Al2O3、SiC、GaN　等 ■ 各種複合材料ウェーハ 　・硬脆材料+樹脂 　・樹脂+金属 　・硬脆材料+金属　等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

【特長】 ・サファイア／SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載できます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社

ビーティーティー株式会社　会社案内

不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。

研削現場をより快適にするご提案 ○研削盤事業 →切削工具を再研削できる研削盤を開発 ○スペシャルツール事業 →目的にあわせた、ツールの開発とソリューション ○研究開発（事例） →単結晶SiCの曲面CMP加工による新規切削工具の開発 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ビーティーティー株式会社

事例紹介『黒田精工高効率加工事例』

加工時間の大幅短縮！砥石磨耗が大幅に減少した高効率加工事例を紹介

精密成形平面研削盤「GS-45FL II Plus仕様」を導入し、高効率加工を行った事例を紹介します。 加工する際の課題は。加工時間を要する、砥石が磨耗することでした。 当製品を使用することで切り込み量が増やせ、大幅に加工時間を短縮。 加工熱による薄物ワークの反りも減少し、コストが大幅に削減可能です。 【効果】 ■砥石磨耗量1μm以下 ■加工時間の大幅短縮 ■加工熱による薄物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社塩 業務基地

縦型平面研削機 SGM-8000

硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工…

縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削機　SGM-7000A

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウ…

横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○自動計測システム ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削盤　SGM-6301

高鮮度の加工が簡単に！シリコン、SiC、サファイアウェハーのバックグラ…

横型平面研削機SGM-6301は、セラミックスや難削材を簡単に、しかも短時間で高精度に加工する為に開発...【特徴】 ○新機構による高精度研削 ○ミクロン単位を自在に送れる ○精密で滑らかな動きを実現 ○鏡面までの加工を実現 ○安全でクリーンな作業環境 ○操作が簡単 ○コンパクト設計 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

立軸円ロータリー平面研削盤『GSR-1400型』

バランス安定装置を搭載、毎分1ミクロンの送りが可能。超精密の大型研削盤

【被研削物】 ■セラミックス ■サファイア ■SiC　 ■石英ガラス ■非鉄金属 ■一般金属 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三栄エンヂニアリング

横型平面研削機　SGM-7000

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーの…

横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社