資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

DC/DCコンバータ『RKZ-xx2005Dシリーズ』

SiC MOSFETドライバー用のDC/DCコンバータです。

『RKZ-xx2005Dシリーズ』は、特にSiC MOSFETドライバー用の DC/DCコンバータです。 モジュールは、5、12、15、24VDCの入力電圧で使用可能で、 +20VDCと-5VDCの非対称出力を持っています。 こ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

ゲートドライバー『SDM1210RE/1810P3RE』

短絡検出及びソフトターンオフ機能搭載！ローム製SiCパワーモジュール用…

『SDM1210RE/1810P3RE』は、ローム製ドライバーICを使用した SiC-MOSFETゲートドライバーです。 2回路内蔵で、短絡検出及びソフトターンオフ機能搭載。 「SDM1810P3RE」は第3世代の180A定格SiCパワーモジュールに 対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本パルス工業株式会社

「Yano E plus」2018年1月　IoT向け電源デバイス

定期刊行物「Yano E plus」の 2018年1月号です。

センサーの動向　内界用5：温度センサー関連市場 ◆IoT向け電源デバイスの動向 ～最小限の動作電圧で駆動させる必要がありカスタマイズニーズが増加～ ◆次世代パワー半導体用接合技術の動向 ～SiCやGaNなど、次世代パワー半導体の動作に欠かせないキーテクノロジーに！～ ◆車載エッジ・コンピューティングと市場動向(2) ◆酸化ガリウム（Ga2O3）単結晶市場 資料体裁：B5判約10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

【RECOM】電源モジュール 製品カタログ

AC/DC,DC/DCコンバータやスイッチングレギュレータ,LEDドラ…

などをご紹介しております。 【掲載製品】 ■AC/DCコンバータ ・基板実装型 | 単体 | DINレールモジュール ■DC/DCコンバータ ・非安定型 | 安定型 | IGBT/SiC MOSFET | コスト効率に優れる ■評価モジュール ・評価モジュール | リファレンスデザイン | ブレークアウトボード ■スイッチングレギュレータ ・降圧 | 昇圧 | 昇降圧 |...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

京セラの薄膜技術／薄膜成膜　1

卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付…

T） 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC,ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部