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932件 - メーカー・取り扱い企業
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115件 - カタログ
862件
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…
堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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ブリッジ形、スダレ形、ケーブル形などの機器用電線を豊富に掲載!
およびシース付機器用電線を「オキフレックスシリーズ」としてラインアップ。 全てUコンタクトによる一括接続の為、作業性が良く誤配線がありません。 通信機器、電子機器、計測機器、事務機、制御機などの高密度化、高速化 および高信頼性のご要求にお応えします。 【掲載内容(一部)】 ■ブリッジ形オキフレックス ■スダレ形オキフレックス ■柔軟形1.0mmピッチブリッジ形オキフレックス ■高密度(0.6...
メーカー・取り扱い企業: 東機通商株式会社
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鉄道車両向けバッテリーパックコネクタ:Combitacシリーズ
信号・イーサネット・電流・流体に至るまでカスタマイズ可能なモジュール構…
個別の各種コンタクトモジュールを、サイズの調整が可能な1つのフレーム、もしくはハウジングに組み込む構造となってます。 300Aの大電流、5kV高電圧、高密度な信号ユニット10Gbitイーサーネット、同軸、光ファイバー、熱電対、液だれしない流体コネクタ、圧縮空気(15bar)の幅広いラインナップがございます。 100,000回の高い挿抜耐久性かつ、高...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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96ch 高密度アナログ入力PXIモジュール PXI-2208
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力PXIモジュー…
ADLINKのPXI-2208は、超高密度、高性能アナログ入力モジュールです。このデバイスは、さまざまな入力範囲およびサンプリング速度を持つ超高密度のアナログ信号を扱うために最適です。さまざまなゲイン設定と96AIチャンネルにアップサンプ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…
、当社に在籍する基板改造・基板改修に必要な高いスキルを持ったスペシャリストが、スピーディかつ確実に基板を改造・改修します。 難易度の高い基板改造・改修こそ当社へ! 0402、狭ピッチIC、高密度実装品もお任せください。 アート電子ではリワーク装置を設備している事に加え、0402のリワークにも対応できるスペシャリストが多数在籍しておりますので、高密度実装品など基板改造・基板改修の難易度が...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能!
レモコネクタは、長年培った様々な技術・ノウハウの組み合わせで、小型で堅牢な高密度丸型コネクタを実現しました。 レモの超小型・高密度丸型コネクタは、他のコネクタでは取り付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能です。 極数は2極から最大114極まで対応。 一つの...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層~16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能とな…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力カード
ADLINK DAQ-2208は、高密度、高性能のアナログ入力カードです。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ!『高密度高多層FPC』
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに!折り曲…
『高密度高多層FPC』は、多くの信号を要する機器に向けて開発され たFPCです。 12層という多層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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コンタクトが全実装され汚染度3、250Vまで対応する超高密度インサート…
『超高密度インサート HD・HDDシリーズ 総合カタログ』は、各種電子部品のコンポーネント販売、コンポーネント部品をアッセンブルした加工品の販売を行っている、株式会社パーツサプライセンターの総合カタログです...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーツサプライセンター
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シグナルインテグリティに合わせて最適化!合計500までのEdge Ra…
『SEARAY(TM)0.80mmピッチ 超高密度アレー』は、0.80mmピッチの グリッドが特長の製品です。 シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate(R) コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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HD超高密度複列メザニンストリップ AcceleRateシリーズ
5mmのスリム幅!挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が…
『AcceleRateシリーズ』は、定格56Gbps PAM4、0.635mmピッチの HD超高密度複列メザニンストリップです。 ハイスピード、高耐久性アプリケーション向けに設計されたハイスピード Edge Rateコンタクトを搭載しています。 また、コンタクトの表面にミル加工を施...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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高密度アラミドスリーブは過酷な環境から対象物を保護します。
高密度アラミドスリーブは過酷な環境から対象物を保護します。アラミド繊維はタイヤの補強材、 光ケーブルの補強材、防弾チョッキ、建設資材などに使用されています。 鋼材と比較し、強度は7倍、重量は約5分の一です。さびず、耐薬品性、耐水性、耐熱性に優れ、溶融しません。 衝撃吸収性に優れ、電気を通さず、磁化しません。 電波は透過しますので電波の反射による悪影響を受ける事がありません。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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I/Oシステム『Axioline Smart Elements』
高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25%削減!コンパクトな高密…
『Axioline Smart Elements』は、制御盤内の省スペースに貢献するコンパクトな高密度I/Oシステムです。 27種類のエレメントから自由に組み合わせてバックプレーンのスロットに挿し込むだけで、「Axioline Fシリーズ」の拡張になります。 信号線接続部は、高密度なP...
メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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各種電子機器の小形化、高密度化のニーズ対応!ネジカン合方式のコネクタ
R27、R29シリーズコネクタは、各種電子機器の小形化、高密度化のニーズにお応えして開発設計された高密度丸形コネクタです。 コネクタの接続法式は、ネジカン合方式のR27シリーズと着脱が簡単確実におこなえるバヨネット方式のR29シリーズの2種類があります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 多治見無線電機株式会社
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10Bサイズ(約80×40mm)で、10Aコンタクト 32芯と5Aコン…
WAIN社は、産業用角型コネクターの10Bサイズ(約80×40mm)コネクターに、 10Aコンタクト 32芯と5Aコンタクト 55芯、計87芯を接続できる超高密度コネクターを追加しました。 小型ロボット向けコネクターとして、10Aまでのパワーと、シグナルを1つのコネクターで接続でき コネクターの小型化省スペース、コストの削減が可能となります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーツサプライセンター
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバル高密度繊維板パネルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月1日に発行しました。本レポートでは、高密度繊維板パネル市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供し...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…
「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板(PPBU)をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ(BVH)を付与したものであり、信...
メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社
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高真空、耐高温、高電圧、高密度!「半導体製造装置用コネクタ」
ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能な小型コネクタ! 振動、ねじ…
います。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野: 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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狭GAP実装&高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さ...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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COM-HPC規格に準拠した高密度インターコネクション・システム
今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベスト…
「AcceleRate APF6/APM6シリーズ」をベースとした製品が、「COM-HPC」の 標準化コネクター(1ペアにて2列 400 ピンのコネクターを2ペアにて使用、 合計 800 ピン)として採用されました。 今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応した ベストソリューションを提供します。 【特長】 ■1ch 当たり 32Gbps までの伝送速度 ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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様々な極限的な状況を耐え抜くコネクタ【カタログ進呈中】
『ODU AMC 高密度タイプ』は、コンパクトなデザインと高い品質が両立可能 であることを証明したワンタッチプッシュプル丸型コネクタです。 ブレークアウェイ機能によって、ケーブルを引っ張ることによってコネクタ...
メーカー・取り扱い企業: オーディーユージャパン株式会社(ODU)
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厳しい使用環境に耐える!多点接触による優れた耐振動・衝撃性能のPCBコ…
『HDB3シリーズ』は、MIL-DTL-55302に適合し、ブラシコンタクトを 超高密度ピッチで配したPCBコネクタです。 戦闘機・ヘリ搭載レーダや通信機器など、ミリタリー用途の中でも 厳しいとされる使用環境に耐えるだけでなく、ミサイル搭載機器など、 サイズ要求の厳しいアプ...
メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社
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高密度パッケージング市場は、2020年から2025年の予測期間中に12…
家庭用電化製品の成長する進歩は、予測期間に市場を牽引します。 家庭用電化製品は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなどのさまざまな種類の高密度パッケージですぐに利用できます。高密度包装市場は、投資業界で最大の注目を集めています。最新技術に対する消費者の嗜好の変化と、電子機器の主要なプレーヤーによる絶え間ない革新により、高密度パッケージン...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーター…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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今までのコイルの常識を覆し「曲げる、圧縮する、成型する」業界のタブーを…
当社は、曲げる、圧縮する、成型、モールドする等の今まで業界では考えられなかった製法を駆使した高密度コイルをEV車向け或いは精密機械向けに提供しております。 占積率(コイルの中に占める電線の割合)というと平角線が思い浮かぶかと思いますが、当社の高密度コイルはこの平角線を越えた占積率を上回っ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セルコ
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【常識を変えるコイル】高密度コイルで他社製品と差別化しませんか?
【資料進呈】コイルの常識が変わる!小型軽量化、高出力、高精度を実現し、…
【ラインアップ】 ・高密度コイル(占積率85%~87%) ・平角α巻きコイル(占積率99%) ・曲げコイル ・圧縮コイル ・成型コイル ・圧縮成型コイル ・リッツ平角線コイル ・集合線コイル ・無接点充電用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セルコ
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高い耐振動性と同時に安定した電流供給が可能!M55302準拠 高密度P…
『HDASシリーズ』は、コストパフォーマンスに優れた、MIL-DTL-55302準拠の 高密度PCBコネクタです。 ソケットコンタクトに、6点接触の“Starclip”構造を有しており、 高い耐振動性と同時に安定した電流供給を可能にしています。 3列~6列、50芯~402芯の...
メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社
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長寿命、頑丈な設計、コンタクトの安全性、および高密度コンタクトが特長!
『ODU-MAC』をご紹介します。 フェイルセーフ性能と高い耐振動性に優れた自動着脱タイプの 「Silver-Line」をはじめ、手動着脱タイプの「White-Line」や 卓越した高密度を実現した「Blue-Line」をラインアップしています。 下記PDFダウンロードよりご確認いただけます。 【Silver-Line 特長】 ■自動着脱タイプ ■堅牢なハイブリッド...
メーカー・取り扱い企業: オーディーユージャパン株式会社(ODU)
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自動テストシステム『PXI 高密度 汎用スイッチ モジュール』
信号の品質を最大限にするルテニウム・リード・リレーのソリューション
『PXI 高密度 汎用スイッチ モジュール』は 多くのノーマル・オープン・リレーを必要とする要件に最適な製品です。 リード・リレー・モジュールには、低・中負荷の接点で優れた性能を発揮する ルテニウムをス...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供!BtoB/BtoW製品群…
『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を 提供する高密度バックプレーンシステムです。 Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。 バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能
【その他高密度実装技術】 ■PoP(Package on Package) ■WB(Wire Bonding) ■COG(Chip on Glass)&OLB(Outer Lead Bonding) ■...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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カスタマイズ可能なモジュール構造かつ、最大10万回の高い挿抜耐久性によ…
個別の各種コンタクトモジュールを、サイズの調整が可能な1つのフレーム、もしくはハウジングに組み込む構造となってます。 300Aの大電流、5kV高電圧、高密度な信号ユニット10Gbitイーサーネット、同軸、光ファイバー、熱電対、液だれしない流体コネクタ、圧縮空気(15bar)の幅広いラインナップがございます。 100,000回の高い挿抜耐久性かつ...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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自動テストシステム『PXI 高密度 マルチプレクサ モジュール』
最大300Vまでの電圧を切り替える用途に最適なマルチプレクサ
『PXI 高密度 マルチプレクサ モジュール』は、 様々なチャンネル数と極数の組み合わせた製品を提供しています。 複数のチャンネルを束ねて、より大きな構成を実現するために利用できる アイソレーション用の...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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コンパクトなのに高除菌・高ウイルス分解。 withコロナ時代に安心と…
「高密度の光触媒」と「高出力の紫外線LED」を採用し、 空間の脱臭・除菌・ウイルス分解を すばやく行います。 【特徴1】 15cmの超コンパクトサイズで独自の高密度光触媒を採用することで、...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能!用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス
当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。 宇宙防衛、半導体計測、 2~40 層、等長配線、インピ-ダンス配線など、 一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。 ご要望の際はお気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 協和ミクロ株式会社
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多量のデータ&信号線用に使用可能!ツイストペアケーブル(4P用)避雷器
アケーブル(4P用)避雷器です。 多量のデータ&信号線用に使用でき、動作電圧6V、15V、30V、50V、110V用 の各タイプと、電話線用190Vに対応。 また、プロセス制御ユニット、高密度データ回線、大規模回線などに適切です。 【特長】 ■雷の激しい環境下においても確実に動作・繰り返し保護 ■低い内部抵抗で信号強度の減少を抑える ■サージ電流流入時は全線間において低制御...
メーカー・取り扱い企業: 東北物産株式会社 東北物産株式会社
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防衛・宇宙に採用実績多数の高信頼性コネクタ
単極で10万回以上の挿抜寿命を誇るSmiths Interconnect(Hypertac)の独自技術 「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」を用いたコネクタで高信頼の電気接続をご提供致します。 防衛向け規格「MIL-DTL55302」・宇宙向け規格「ESA ESCC 3401」に準拠 独自技術「Hyperboloid(ハイパーボロイド)」コンタクトが挿抜時の負荷を抑制、多ピンで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店
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量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能
民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。 試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウン...
メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社
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0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 詳しくは、電話または...
メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社
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あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
【製品紹介】 ○多層基板 →高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、 より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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48Gbpsの伝送速度を可能にした高密度アクティブ光ケーブル Acti…
48Gbpsの伝送速度を可能にした高密度アクティブ光ケーブル Active Optical Cable(AOC) - Maximum Data Rate up to 48Gbps - Link distance up to 10...
メーカー・取り扱い企業: オー工ステンプ株式会社
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モジュール式角型コネクタ『ODU-MAC』【カタログ進呈中】
それぞれの接続をスマートなやり方で!モジュラー式コネクタシステム
ver-Line 着脱回数:10万回以上 着脱タイプ:自動着脱 自動着脱用フレーム:6種類のフレーム、クイックチェンジヘッド (オプション) ストレインリリーフハウジング:+ 高密度タイプ:+ ■White-Line 着脱回数:10万回以上 着脱タイプ:手動着脱 ロッキング機構:スピンドル/レバー/スナップイン(ODU-MAC ZEROのみ) ハウジング:樹...
メーカー・取り扱い企業: オーディーユージャパン株式会社(ODU)
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ビルドアップや張り合わせ基板/IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案を…
アーセルデザインでは、高密度基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応や同時並行設計が可能。ビルドアップや張り合わせ基板/ IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーセルデザイン
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ドイツ製高信頼性コネクタ 総合カタログ【電源、信号、データ…】
電源、信号、データ、流体に関わらず、理想的なコネクタを提供!今なら総合…
技術では小型化に向かうトレンドは続きます。アセンブリも含めた完成されたシステムとしても提供します。 【製品掲載例】 ■丸型プッシュプルコネクタ ■樹脂タイプ丸型プッシュプルコネクタ ■高密度タイプコネクタ ■モジュラー式コネクタシステム ■ドイツ製高信頼性コネクタ ※総合カタログご希望の方は資料請求して頂くか ダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: オーディーユージャパン株式会社(ODU)
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高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上!様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、V...
メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社
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~スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の~
作原理 第2章 小形アンテナの理論(新井宏之) 1 アンテナ小形化の理論的限界値 2 アンテナの大きさとクリアランス 3 小形アンテナの分類 4 アンテナの小形化手法 第3章 高密度実装用小形アンテナの実際(新井宏之) 1 容量装荷型モノポールアンテナ 2 ヘリカルアンテナとメアンダラインアンテナ 3 板状逆F型アンテナ 4 誘電体装荷型アンテナ 第4章 携...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリケップス
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気密性に優れたスルーバルクヘッドタイプの高密度Dsubハーメチックコネ…
【特長】 ・真空容器・圧力容器等の電流導入端子としてご使用いただけます。 ・MIL-DTL-24308 高密度Dsubプラグとの嵌合が可能です。 ・標準のDsubと同様のシェルサイズで芯数が多く、高密度タイプです。 ・ガラス封着しているため、気密性(1×10^-9Pa・m3/sec以下)に優れています...
メーカー・取り扱い企業: ダイトロン株式会社
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シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能!
『MGWGシリーズ』は、RoHS指令に準拠した高温耐火チューブです。 シリコンゴムと高密度ガラス繊維により厳しい高温環境下で使用可能。 絶縁性や耐摩耗性も有しており、幅広い環境でお使いいただけます。 使用温度範囲は-40℃~260℃です。 【特長】 ■シリコンゴムと高密...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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製造コストダウンに繋がります
優良な中国工場で電子機器用のコネクターを販売しております、製造コストダウンに繋がります。 色々なタイプのカスタムのコネクターご要望に対応します。 写真は高密度D-sub15pin、省スペース、基板取付用のLアングル型コネクターとDVIコネクターです。鉛フリー対応、環境問題RoHS指令対応品。 ...
メーカー・取り扱い企業: 亜光テック株式会社
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角型の高密度多芯基板実装用コネクタ!航空・宇宙用途でご使用いただけます…
『HYPERTAC HPHシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』 当製品は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより、振動・衝撃等の 厳...
メーカー・取り扱い企業: 日本マルコインターナショナルグループ
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従来に比べ約1.5倍のコンタクト密度!機器の小型化、軽量化に好適!
『超高密度 D38999シリーズIII』は、MIL-DTL38999シリーズIII規格の コンタクト密度を50%アップした超高密度の丸型コネクタです。 航空宇宙用途をはじめ、あらゆる機器の小型化、軽...
メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社
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自動搬送台車(AGV、AMR)の急速充電や交換式バッテリ接続に適した大…
個別の各種コンタクトモジュールを、サイズの調整が可能な1つのフレーム、もしくはハウジングに組み込む構造となってます。 300Aの大電流、5kV高電圧、高密度な信号ユニット10Gbitイーサーネット、同軸、光ファイバー、熱電対、液だれしない流体コネクタ、圧縮空気(15bar)の幅広いラインナップがございます。 100,000回の高い挿抜耐久性かつ...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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高密度基板を小ロットで生産!
WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率...
メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)
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外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
ざいます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です!
当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100~120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致し...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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悪環境でもご使用いただける高密度コネクタ。 ハーメチックバージョンも…
弊社851シリーズはMIL-C-26482規格準拠の小型・高密度耐環境性コネクタです。...
メーカー・取り扱い企業: スリオジャパン株式会社
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【事例】バッテリー管理システム(BMS)の自動検査装置の成功事例
EV用バッテリー管理システム(BMS)の自動検査装置の成功事例を公開し…
ッテリ・シミュレータ・モジュール(電気自動車向け6セル)概要】 6セルのバッテリ・シミュレータ(型番:41-752A)は、電気自動車に使用されるバッテリスタックをエミュレートするのに理想的です。 高密度で高い絶縁耐圧バリアにより、多くのセルを直列に使用できるため、単一のPXIまたはLXIシャーシ内で、最大108セルのバッテリスタックをエミュレートすることができます。...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提…
株式会社ウイル -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
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ヨーホー電子株式会社