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3044件 - メーカー・取り扱い企業
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121件 - カタログ
891件
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PRアルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介!
当ホワイトペーパーは、「アルミニウム製品のめっき・表面処理による 価値向上」についてご紹介しております。 「アルミニウム」は、軽くて強く、色々な形に加工しやすく、リサイクル できて美しい優れた金属です。 当社は、日本で長年アルミニウムへの表面処理の研鑽を重ねてきました。 アルミニウムを知っているからこそ、適切な表面処理が可能になります。 【掲載内容】 ■アルミニウムの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シルベック 本社工場
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…
Mと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価(約50μmでの解析事例あり) 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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液体はんだフラックスの世界市場:はんだ付け用フラックス、選択的はんだ付…
本調査レポート(Global Liquid Solder Flux Market)は、液体はんだフラックスのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の液体はんだフラックス市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだ付け温度にてレーザー出力を設定可能
従来のレーザーはんだ付けプロセスはすべてレーザー出力を基に設定されており、結果として実際のはんだ付け温度がありました。ただしその場合、いくら同じレーザー出力を照射しても、部品の様々な個体差によって実際のはんだ付け温度...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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はんだの伸びの良さが信頼性に寄与!半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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部分的に板厚を増減!
混載部品搭載に最適! 部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能! 【基板面ハーフ】スキージ面を気にせず印刷 【スキージ面ハーフ】基板の滲みを気にせず印刷 【両面ハーフ】大型部品ははんだを多く、小型部品ははんだを少なくバランス良く印刷 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ
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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだ…
Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 06 LF PAK 幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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銅食われの発生を抑制
銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します!
『Smart Shot』は、スリーブ(セラミック製筒状コテ)内で、一定量の はんだ片を溶融する新しいポイントはんだ付けが可能なロボットです。 はんだ送り用の「サーボモータドライバ」、駆動機器用の「エアーバル ブ」を内臓。配線、配管のみでご使用いただけます。 また、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社今野工業所
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”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペック…
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度(100ppm以下)の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに!高精…
表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良はさまざま。 はんだの種類や粘度や量、形状が複雑な凹凸基板への印刷やフレキシブル基板への印刷など 高精度な印刷が必要な場合は、不良も発生しやすくなります。 また、はんだ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部
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バスバーのはんだ付け 高速100ミリ秒/ポイント!
セルのインターコネクタとバスバーのはんだ付けを、100ミリ秒/箇所で完了する「非接触高速はんだ付けモジュール」です。 特別に開発されたアプリケータにより、今までにない高速半田付けを実現しています。 誘導加熱により非接触で接合部を発熱...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
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BGAはんだ球の世界市場:鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP…
本調査レポート(Global BGA Solder Spheres Market)は、BGAはんだ球のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだ球市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだ除去ツールの世界市場:はんだ除去ポンプ、はんだ除去器、はんだ除去…
本調査レポート(Global Desoldering Tools Market)は、はんだ除去ツールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のはんだ除去ツール市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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ペーストりん銅ろうなどラインアップ!金属粉とフラックスを混合したペース…
当社では、『りん銅ろう/はんだ(軟ろう)・フラックス』を取り扱っています。 「りん銅ろう」は、標準製品寸法がφ1.6、φ2.0、φ2.4、φ3.2で、 定尺、短尺、リング、スプール巻き、コイル巻きの形状をご用意。 銅...
メーカー・取り扱い企業: ナイス株式会社
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鉛フリーはんだボールの世界市場:0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm…
本調査レポート(Global Lead Free Solder Ball Market)は、鉛フリーはんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の鉛フリーはんだボール市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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鉄チップはんだ付ロボットの世界市場:3軸ロボット、4軸ロボット、5軸ロ…
本調査レポート(Global Iron Tip Soldering Robots Market)は、鉄チップはんだ付ロボットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の鉄チップはんだ付ロボット市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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フローはんだパレット加工機
高剛性コンパクトマシニングセンタBM562T-ATCに、 フローはんだパレットの製作に最適な専用オプションを搭載した特別仕様モデル 【特徴】 ○ガラスエポキシを安定して加工できる余裕の基本性能 ○切粉、粉塵がほとんど残らない特別設計ブラシユニット ○独自のノ...
メーカー・取り扱い企業: FNS株式会社
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多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご...
メーカー・取り扱い企業: ソルダーコート株式会社 本社
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BGAはんだボールの世界市場:鉛はんだボール、鉛フリーはんだボール、鉛…
本調査レポート(Global BGA Solder Ball Market)は、BGAはんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだボール市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだボールの世界市場:鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP、…
本調査レポート(Global Solder Ball Market)は、はんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のはんだボール市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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フラックス焦げなし!非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応…
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックス...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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Au系はんだプリフォームの世界市場:鉛フリー、鉛入り、軍事&航空宇宙、…
本調査レポート(Global Au-based Solder Preform Market)は、Au系はんだプリフォームのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のAu系はんだプリフォーム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだボールの飛散を防止するZSBの手作業用フィーダーです。
・はんだボール飛散防止 独自技術のルレット刃で糸はんだに一定間隔で穴を開けることにより、フラックスの効果を維持しつつ、はんだボールの飛散を最小限に抑えます。 ・手作業はんだ付けの効率UP ZSB...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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はんだ付け予熱用ホットプレート PH121SL/PB100S
治具を使用しながらのはんだ付け作業に著しい作業性の向上を発揮いたします
はんだ付け予熱用ホットプレート PH121SL/PB100Sは、サイズ 100mm程度で、基板、電子部品等で治具を使用しながらのはんだ付け作業に著しい作業性の向上を発揮いたします。 ホットプレートは、デジタル温調機付のものと、温調機を取り除いたサーモスタットタイプがございます。 【仕様カスタマイズ】 ○温度制御範囲 50~200℃(温度コントローラにて設定) PH121SL ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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はんだボールを極限まで低減しました!!
鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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RoHS2対応・お使いのはんだこてのこて先温度、リーク電圧、アース抵抗…
●コンパレーター機能 測定値から自動的に合否を判定する機能で、表示値を読み取らなくてもご使用のはんだこてが基準を満たしているか確認可能です。 あらかじめ設定した上限値/下限値の範囲内に測定値があれば合格判定となり、緑色ランプ点灯+ブザー音を出力します。範囲外であれば赤色ランプが点灯します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
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導電性ペーストのビア充填まで!はんだペースト印刷機TD-4420
印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応!”ハイブ…
当製品『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載した ペースト圧入方式の印刷機です。 (ご採用例) ・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成(バンプピ...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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電源の無い場所・繊細なはんだ付けに!USBでニッケル水素電池充電可
当社で取り扱う、株式会社石崎電機製作所のコードレスはんだこて 『SSB-H4Y』をご紹介いたします。 単三電池3本で使用でき、アルカリ乾電池、充電式ニッケル水素電池が 使用可能。 USBケーブルを繋いではんだこて本体でニッケル水素電池の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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ステーション型の機能をはんだこて1本に搭載!デジタル表示の賢いはんだこ…
軽量・コンパクト設計で、熱回復力を追求した高性能鉛フリー対応はんだこてです。電源投入から約30秒で設定温度350℃に到達します。スリープ・シャットダウン機能でこて先寿命がUP!PX-280Eは3芯プラグタイプです。...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
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鉛はんだボールの世界市場:0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.…
本調査レポート(Global Lead Solder Ball Market)は、鉛はんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の鉛はんだボール市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコン...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料
千住金属工業株式会社より、「スペーサー入りはんだ材料」のご案内です。...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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デスクトップ型自動はんだ付けロボットJ-CAT STELLAR
簡単に扱える自動はんだ付けロボット(ハイパワータイプ)
デスクトップタイプのロボットで定評あるJ-CAT COMETのハイパワーモデルです。 200Wヒーターに対応し、近年増えている多層基板や、シールドケースなど熱容量の大きなワークのはんだ付けに最適です。 もちろんマルチ電源を採用しています。...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮
絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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Agベースのはんだプリフォームの市場分析レポート:企業・地域・種類・用…
HJResearchでは、「Agベースのはんだプリフォームの世界市場:成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月23日に開始いたしました。本調査レポートは、Agベースのはんだプリフォームの世界市場について調査・分析した資料で、Agベース...
メーカー・取り扱い企業: HJResearch有限会社
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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
いアプリケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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はんだ接続信頼性の向上!車載向けプリント基板、配線板全般に適用可能!
『SEPTシリーズ』は、過酷環境下における実装部品の接続信頼性向上を 追求したはんだクラック抑制基板です。 部品-基材間の応力歪を低減させる特殊構造を開発し、はんだクラックを抑制。 多層貫通TH構造~多層ビルドアップ構造が可能です。 車載向け配線板、プリント基板全般...
メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社
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鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…
ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメ...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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はんだ除去ポンプの世界市場:プランジャー、バルブ、電子、一般産業、家庭…
本調査レポート(Global Desoldering Pumps Market)は、はんだ除去ポンプのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のはんだ除去ポンプ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを…
糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。 チップやSOP等のIC、コネクタの部品交換も行います。 最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 当社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子
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豊富な種類のはんだ付けサポート製品で、様々な要求に応えます!
当社で取り扱っている、「はんだペーストディスペンサー」を ご紹介いたします。 「シリンジバレル」「ステンレスニードルノズル」「テーパー状ノズル」 など5つのタイプのディスペンサーをご用意。 ご用命の際は、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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共晶はんだの世界市場:Au-Sn、Au-Ge、Cu-Ag、その他、SM…
本調査レポート(Global Eutectic Solder Market)は、共晶はんだのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の共晶はんだ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
PR
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JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500…
JBC Soldering Japan株式会社 -
【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
アート電子株式会社 本社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
【基礎知識】防爆仕様の撹拌脱泡機
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共立精機株式会社