資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

試料研磨用　SiC耐水研磨紙

コストパフォーマンスに優れたスタンダード研磨紙

​シ​ャ​ー​プ​な​切​れ​味​で​優​れ​た​研磨力 コストパフォーマンスに非常に優れた商品です...裏面糊の有無、強弱をお選びいただけます 粒度 #60 ＃80 #120 #320 #400 #500 #600 #800 #1000 #1200 #1500 #2000 #2500 #3000 #4000...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

プレCMPスラリー：CMPプロセス時間を短縮

柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリ…

サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

めることが可能な新しい研磨プロセスです。 銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。 特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。 この特徴から後工程のポリッシング時間短縮を実現...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

TMD-PC10 　多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン構造で、早いフィーリング速度と…

TMD-PC10は特別処理した多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダーです。 TMD-PC10はワーク中でミクロンエッジを持続し、また加工スクラッチを減少することが可能です。 TMD-PC10は多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダー 代替品として適しています。 ■特徴 ※ 多結晶集合型ダイヤモンドパウダー ※ 鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン粒子 ※ 早い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル

炭化ケイ素　Green Silicone Carbide　FJ

幅広い製品ラインナップでご希望にお応えいたします。

緑色炭化ケイ素のスペック、参考粒度は以下の通り。 粒度／化学組成値（％） - F12~F90 /SiC(min)99.0、FC(max)0.20、Fe2O3(max)0.20 - F100~F150 /SiC(min)98.5、FC(max)0.25、Fe2O3(max)0.50 - F180...

メーカー・取り扱い企業： 三洋貿易株式会社　ライフサイエンス事業部・ 産業資材事業部

研磨材『B4C』

耐火物やSiC焼結助剤等にも使用可能！特に硬い加工物を研磨するのに好適…

おり、 熱にも強く摩耗もしづらい製品です。 【特長】 ■炭化ホウ素 ■硬度が高い研磨材 ■ダイヤ、CBNに次ぐ強度を持っている ■耐熱・耐腐食性があり、耐摩耗性が高い ■耐火物やSiC焼結助剤等にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル

水溶性研削液『GRV-10328（18L）』

窒化アルミの研削に！スラッジの分散性が良く、スラッジによるカケ・チッピ…

『GRV-10328（18L）』は、窒化アルミ研削・切削にてスラッジが 固着しにくくなる水溶性研削液です。 SiCなどの難削材にも効果を発揮し、スラッジの分散性が良いため スラッジによるカケ・チッピングが減少します。 また、浸透性が良いため重切削時の負荷を低減。セラミックなど 各種材料の研削・切削加...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

CMPスラリー

CMPスラリー

特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。...CMPスラリーはサファイア、SI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サミットスーパーアブレーシブ

ダイヤモンド/cBNホイール

一般砥粒に比べ数倍の硬度を保有！高能率で長寿命な切れ味の鋭い高精度ホイ…

当社が取り扱う『ダイヤモンド/cBNホイール』をご紹介します。 ダイヤモンドやcBNを機械加工の世界では超砥粒と呼び、 SiCやWAなど一般砥粒に比べ数倍の硬度を保有。 鋭利な超砥粒の切刃は切れ味に優れ、高能率で寿命も長く、 高い研削比を生み出す高精度な研削ホイールに使用されています。 また、研削点の熱を効...

メーカー・取り扱い企業： 三和研磨工業株式会社

研削材　カーボランダム グリーンカーボランダム　C、GC

信頼ある商品！安定した品質でお届けする実績あるロングセラー商品です。

○サイズ 　＃16　＃20　＃24　＃30　＃36　＃46　＃60　＃80 　＃100　＃120　＃150　＃180　＃220 ○荷姿：20kg入紙袋/25kg入PP袋 ［化学成分：SiC・F.C・T.Fe（単位 ％）] ○SiC ：98.7・0.18・0.15 ○GC：99.5・0.08・0.05 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正栄商会 本社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

試料研磨機用　規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

最大φ30mmの試料を取り付け可能！超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

ASM(原生ミクロンパウダー)

原生ダイヤモンドミクロンパウダー

を備えるので、応用分野は広いです。 ★ メタルボンドと電着ホイール（バック研磨ホイール、エージ研磨ホイール） ★ 高品質なＰＤＣ製造、耐衝撃性、耐摩耗性と熱安定性を向上する ★ サファイア、SiC、GaN、Si等を切削するダイヤモンドワイヤーの製造 ★切削、研磨、ポリッシング： セミコンダクター、電子部品、光学、IT産業、自動車＆航空等分野　 サイズ： 15-25、20-30,...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

非用表面加工用　ビトリファイドダイアモンド砥石

ガラス製非球面レンズ用超硬金型・SIC金型の超精密加工の精度が飛躍的に…

コスト減少・生産効率がアップする、非用表面加工用砥石...【特徴】 ○切れ味が優れているため、ワークの形状が安定 ○外だれ現象が起こりにくい ○砥石磨耗が少なく、磨耗量が一定なため、加工誤差が減少 ○ツルーリング回数が減り、ワーク連続加工量が向上・コスト削減 ○研削跡の均一分布・面粗さのの向上 ○細かいメッシュサイズに対応 ○剛性が強いため、機械条件設定を高速化しても砥石が負けず ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『精密研磨関連材料』

ナガセ研磨機材株式会社の『精密研磨関連材料』をご紹介します

当社は、最大級の精密研磨関連材料の取扱いメーカーとして研削・研磨材料を はじめ研磨関連製品、金属短繊維、研削・研磨装置箇所などを取り扱っております。 研削・研磨材料では、アルミナ系・SiC(炭化ケイ素)系の研磨・研削材や、 ダイヤモンドパウダー、酸化セリウム、精密研磨テープなどをご用意。 また、研磨関連製品では研磨パッドや各種クーラント、洗浄剤など、 研削・研磨装置箇所に...

メーカー・取り扱い企業： ナガセ研磨機材株式会社 本社

アルミナ研磨紙 -2024年5月発送可能！-

煩わしい管理から作業者の皆様を開放！4種類のサイズから選択可能

当社が取り扱う、『アルミナ研磨紙』をご紹介いたします。 2023年4月、SiC耐水研磨紙に含まれる炭化ケイ素が労働安全衛生法に より管理規制対象になったことにより、30年間の作業記録の保存や 保護具着用での作業が必須になりました。 当製品は、そんな煩わしい管理から...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆

試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当し…

鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。 【特長】 〇＃80～1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。...試料研磨機の研磨でご使用頂けます。ご使用の研磨盤に合わせてサイズをお選び下さい。Sic研磨紙の代替...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

ダイヤモンドディスク『CAMEO DISKプラチナ』

中硬質から硬質の研磨に好適！高い研削力を持ったダイヤモンドディスク

『CAMEO DISKプラチナ』は、SiC耐水研磨紙の代替品として、 高い研削力を持ったダイヤモンドディスクです。 中硬質から硬質の研磨に適しています。 高い耐久性で繰り返し使用可能。耐水研磨紙数百枚分の研磨力があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

不織布パッド『SUBA(TM)』

幅広い用途に使いやすい不織布パッド

『SUBA(TM)』はシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板から GaN・SiC基板まで様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、 高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。 様々な用途に対応できる幅広いラインアップで理想的な研磨仕上がりを達成します。 ...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

ドレッシングストーン　※再研磨により刃物・砥石の切れ味を復活！

刃物の切れ味低下により、生産性低下や加工精度の低下に悩まれていませんか…

【ラインアップ】 ■WA アルミナ(Al203) ■GC 炭化珪素(SiC) ■レジノイド(樹脂) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和研磨工業株式会社

独立発泡ウレタンパッド

デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品

【用途】 ■デバイスウェーハの層間絶縁膜、メタル配線のCMP、GaN・SiCなど化合物基板研磨 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

多結晶ダイヤモンドスラリー

多結晶ダイヤモンドスラリー

特徴 ◆自社合成・精製・分級・調和技術（GRISH製）を使用。 ◆高分散性、スクラッチが入りにくい。 ◆研磨レートが高く、表面仕上げに優れる。 ◆ロット間の品質安定性を確保。 ◆豊富なラインナップをご提案可能。...多結晶ダイヤモンドスラリーは、GRISH社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和しており、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーを製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サミットスーパーアブレーシブ

強化型（ダイヤモンド/CBN）研削工具『RFシリーズ』

優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が…

工具径：φ2～φ100mm 形　状：軸付／ホイール／コア 砥　粒：ダイヤモンド・CBN（選択可） 粒　度：#20～#500 対　象：セラミックス／炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭化ホウ素（B4C）、ジルコニア（ZrO2）、サファイア、石英ガラス、複合材（MMC）、難削材など 用　途：研削加工、超精密加工、難削材加工 ※工具径、砥粒、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

多結晶ダイヤモンドスラリー

多結晶ダイヤモンドスラリー

多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。...GRISHダイヤモンドスラリーは、高品質のダイヤモンド粒子と分散剤で構成し、多様な研磨プロセス...

メーカー・取り扱い企業： 北京国瑞升科技股份有限公司

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンド...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ＭＰＴ（メタルボンドミクロンパウダー）

高品質のダイヤモンドミクロンパウダー

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。 用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ＭＰＨ（汎用型ダイヤモンドミクロンパウダー）

高品質のダイヤモンドミクロンパウダー

高品質のダイヤモンドを母材として製造され、均一でブロッキーな形状、集中な粒度分布、純粋な表面を備えます。オーバーサイズとファインサイズを厳格にコントロールします。 用途：光学ガラス、セラミック、SiC、セミコンダクター、サファイアウェハーのラッピングに適します。ビトリファイドボンド、メタルボンドと電着工具に幅広く応用されます。 PS:MPTはNi、Ti、Cuのコートが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 鄭州多磨超硬材料有限公司(ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD)

ケメットダイヤモンドスラリー

自社内でダイヤモンドを分級！「水性（W2）」「油性（O3）」の特性や研…

（O3）」の2種類をご用意。 また、その他粒径スラリーのご提供も可能です。 【特長】 ＜水性（W2）＞ ■特性：洗浄性が良く、早い加工レートが得られる ■研磨対象物：サファイア、SiC、SUS304、SUS316、カーボン、超硬、 　セラミックetc. ＜油性（O3）＞ ■特性：潤滑性に優れ、高い面粗度が得られる ■研磨対象物：鉄系材料全般、錆びやすいワーク ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社