【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ

火星の地質と気候を調査！Finetech製の精密ダイボンダーで組み立て…

istry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。 特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレイは、ハイパワー 固体レーザ製造会社の1つであり、かつFinetechの長期パートナーでもある フランスのQuantel社によって製造されています。 当事例では、“Quante...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

卓上型テーピング外観検査装置『TVS-505』

まだ全数検査を行っていないお客様、既に全数検査を行っているお客様へ！

『TVS-505』は、処理能力がMAX 90,000個/時で、半導体IC、チップ部品、 チップLED、コネクタ製品等に対応する卓上型テーピング外観検査装置です。 不良品、歯抜けや二枚重ね、シール破れ等が流出するリスク解消や、 簡単に全数検査工程の導入が出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

は、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)

吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…

形状のワークを剥がすことを実現した機械です。 吸着しながら可動テーブルを移動させることにより、今まで対応が難しかった微細・複雑な形状のワークの剥離を可能にすることが出来ました。 また、半導体装置に組み込む事により、半導体の貼合などの自動化にもお役に立てます。 弊社装置がどういったワークが供給可能なのかを簡単にまとめておりますので、 是非一度ご確認ください。 【対応テ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧く...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

イクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

テーピングマシン『TT-250RH-AL』　

テープ挿入前コンタクト部での電気特性テスト等のテストステージが追加可能…

チパネルに登録可能なテーピング機です。 最大UPH10,000と信頼性の高い機構の採用で、高スループットを実現。 トレイストック量約20枚、スムーズなトレイ自動交換作業が可能です。 半導体、電子部品(コネクタ)などの業界への実績がございます。 【特長】 ■簡単段取り換え仕様 ■高速処理 ■テスト機能追加可能 ■各種機能の追加・削除にも対応可能 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…

を提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『"電子部品リールの出庫管理効率化"の導入事例集』を進呈中！

「電子部品リール出庫時間の約1/3への削減を実現！」「ラック2台で概算…

半導体製造装置用電源を製造されているアドテックプラズマテクノロジー株式会社様における『スマートリールラック』導入事例をまとめた資料になります。 以下の課題をお持ちのお客様は必見です！ ■電子部品リール出庫（ピッキング）に時間を要している。 ・2～3時間かかる1品種200～300リールの払い出しを、1日に複数回おこなっていた。 ■段取り替え工数が多く、生産効率を上げられない。 ・多品種少量の...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富　半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密度実装...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

小型・低コスト・超高効率『ヒートポンプ シリーズ』

電源を繋げるだけ！誰でも簡単設置・操作など小型・高効率ヒートポンプシリ…

最小。（10馬力ユニットで2.9kg程度） ＜簡易ヒートポンプチラー＞ ■超大伝熱面積の新冷媒ガス専用プレート式熱交換器採用 ■全開運転時にしっかりと省エネができる設計 ■農業、温泉、半導体、工業など幅広く対応...

メーカー・取り扱い企業： ＭＤＩ株式会社

メタルマスク製品カタログ

多彩なメタルマスクを社内製作で提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【ブログ】LEDボンディング

手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学…

発光ダイオード（LED）は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青（RGB）で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【IoT事例】充電車両遠隔監視にCONEXIOBlackBear

電気自動車充電サービス　U社様

システム構成では、多数の部材が必要といった調達面での課題、充電制御に時間を要するといったシステム面での課題など、複数の課題がありました。 さらに、注文生産が必要な部材もあり、コロナ禍の影響による半導体不足により部材の調達が困難に。また、別途入れ替え検討を進めていたゲートウェイでは、想定している通信速度が出ないという課題も浮上していました。 そんな中、こうした理想に適うゲートウェイとして、選定...

メーカー・取り扱い企業： コネクシオ株式会社

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。 スパッタもＤＣ，ＲＦにパルスＤＣによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー

医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整え…

発表において、興味深い複数のバイオメディカル用途で ファインテックの名が挙げられていたことは光栄なことでした。 Lawrence Livermore National Labsの発表では、半導体技術を利用して、 網膜を刺激するための電子デバイスを含む、生体適合性のある電子パッケージ として提供される人工網膜の開発について発表が行われました。 当ブログでは、“バイオメディカルアプ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

恒温槽からの切り替え需要急増！「HAS-1016」

設置場所を選ばないシングルゾーン搬送式加熱炉！乾燥・硬化はもちろん熱容…

パワー半導体デバイスやモーターコアなど熱容量の大きなワークや治具の場合、 そのままリフロー炉で搬送しても加熱能力不足で未溶融が発生するケースがあります。 そこで本加熱時の加熱能力不足を補うために当社の開発し...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

直動案内機器　ナノリニア(R) NT

さらなる高精度を追求したNT88Hとコンパクトなピック＆プレイスユニッ…

大きな推力が得られ、高速・高応答な位置決めを可能にします。また、機械的接触部分は、リニアウェイのみなので高いクリーン度を実現します。軽量・省スペース・省エネルギー化を可能にするナノリニア®NTは、半導体・液晶関連製造装置やクリーン環境が要求される測定器や検査装置などのコンパクトな位置決め機構として最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄伝導機工株式会社

株式会社ハマダテクノス　会社案内

電子デバイス及びICタグの開発・製造は当社へお任せください！

ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。 今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに 「品質Q・コス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FC...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

【プロセスレポート進呈】共晶反応を利用した接合方式

信頼性の高い共晶接合とは

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、 その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 【掲載内容】 ・ダイボンダプロセスにおける共晶反応を利用した接合 詳しくは資料をダウンロードの上、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

半導体テーピング装置『TTI-1500DS』

チェンジキットレス構造！外観検査とテーピングの2つの工程を1台で処理で…

『TTI-1500DS』は、トレイからピックアップした製品をフライング状態で 外観検査及び位置補正し、ダイレクトにエンボステーピング （又はトレイ）に収納する為、製品にストレスを与えません。 また、外観検査とテーピングの2つの工程を1台で処理でき、 工程の合理化に貢献します。 【特長】 ■ノーダメージハンドリング ■チェンジキットレス構造 　・品種切り替え用チェンジキットが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所