高密度 | イプロスものづくり

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業：アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウイル

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

1台でも、100台でもお任せください難易度の高い基板もスピーディー…

、当社に在籍する基板改造・基板改修に必要な高いスキルを持ったスペシャリストが、スピーディかつ確実に基板を改造・改修します。難易度の高い基板改造・改修こそ当社へ！ 0402、狭ピッチIC、高密度実装品もお任せください。アート電子ではリワーク装置を設備している事に加え、0402のリワークにも対応できるスペシャリストが多数在籍しておりますので、高密度実装品など基板改造・基板改修の難易度が...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

高密度実装配線設計サービス

高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス

当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。ご要望の際はお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：協和ミクロ株式会社

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

0201実装最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。詳しくは、電話または...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

高密度基板設計をスムーズに対応できます

ビルドアップや張り合わせ基板/IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案を…

アーセルデザインでは、高密度基板設計をスムーズに対応できます。複数人対応や同時並行設計が可能。ビルドアップや張り合わせ基板/ IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします。ご用命の際は、当社へお気軽に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アーセルデザイン

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

高密度ビルドアップ構造への対応

4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致し...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

る工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能とな...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて ...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

通信）用モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面パターニング技術を構築。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に回路を形成することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

プリント配線板『フッ素樹脂基板』

薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！

います。当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、パット直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いフレキシブル基板でも高多層...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【プリント基実装板事業】特長・強み

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

ト等の調達ができます。【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

技術レポート進呈『アルバックテクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、スルーホール上にもパッドの形成が可能。製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。【特長】 ■スルーホール直上部への部品実...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ビルドアップPWB

回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板

「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。（別途打合せ）【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げること...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

『多層メタルベース基板』

高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！

基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

プリント基板　実装サービス

先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください

当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社明和電機

パターン設計

超高密度・超高多層など蓄積した技術ノウハウを保有！スピーディーな仕様対…

【その他の特長】 ■短納期対応について・短納期のご要望があれば、必要に応じてプロジェクト体制を整え対応・超高密度・超高多層など蓄積した技術ノウハウを保有し、スピーディーな仕様対応が可能 ■高品質対応について・設計スタッフ全員がプリント配線板設計技能士検定一級を取得・アナログからデジタルまで、15年...

メーカー・取り扱い企業：株式会社TCI産業

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

ート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な　方法をご提案させていただきます。 ■短納...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。【事業内容】 ○プリント配線...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

株式会社筑波エレクトロン　事業紹介

基板実装専業メーカー！回路図から先は、当社にお任せ下さい

株式会社筑波エレクトロンは、高密度プリント基板、フレキ基板実装、治工具の設計・製作を行っております。実装事業(EMS)では、鉛フリー実装や超高密度実装を高い技術力と信頼における品質保証体制で対応し、自社便による即納...

メーカー・取り扱い企業：株式会社筑波エレクトロン茨城工場

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

プリント基板実装『SMT』工程

実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！

機器等の各種基板を生産しております。小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。実装・組立・完成の一貫生産が可能です。また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及びチッソリフローに対応しております。【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産が可能 ■硬質・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

4層高密度配線基板

一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています配線可能面積を増やし、配線密度を高める。絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

プリント基板設計

オーディオ機器の音質の決め手！プリント基板パターン設計部門のご紹介

BD)(PWS),ICAD,SFX ■SIシミュレーション：HyperLynx/PIstream/ DEMITASNX・EMCアドバイザー ■基板製作：片面・両面・多層・フレキ ■部品実装：高密度・FPGA・ベアチップ・リワーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東和電子

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。【基板実装サービス】＜試作＞少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。＜量産製造＞試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、数十台～数百台/ロットの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

部品　プリント基板

スピーディーにハイクオリティーで提供します。

片面から高多層、IVH（SVH,BVH）等の高密度基板ならびにRoHS、及びハロゲンフリーに対応した製品です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

基板が動かない！？そんなトラブルを解決するたった３つのポイント

プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る

路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない！挙動がおかしい！実際に...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

プリント基板の熱対策におけるポイント

電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい…

階で把握でき、事前検討・対策を行うことが可能です。当社では、パターン設計図から熱流体解析ツールを使用しての熱シミュレーションが可能です。電子機器の小型化が進み、高密度設計が要求されます。３．大電流を取り扱う場合は、銅箔厚や幅を考慮する　　我々のようなパターン設計を行う会社に委ねられる場合も多いですが、プリント基板に関わる皆様にはぜひ知って ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する

品質を向上させる基板設計のポイント

今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の基板設計で注意するポイントをご紹介します。プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、はんだの噴流を基...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

基板パターン設計【パターン設計から基板調達まで】

経験豊富な技術者がパターン設計！当社の「基板設計」をご紹介いたします

信州光電では、「基板設計」を行っております。当社内において基板パターン設計を行いますので、片面基板から多層基板、インピーダンス制御基板・フラットスルー基板等お客様のニーズに合わせた 高密度・高信頼性の製品をスピーディーに提供可能。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【特長】 ■両面～12層基板まで対応 ■IVH設計、ビルドアップ設計が可能 ■ビュアーソ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信州光電　

部品実装【チップマウンター、インサーター、手挿入】

高精度の設備と熟練した作業スタッフにより、精密かつ信頼性の高い部品実装…

株式会社信州光電では、「部品実装」を行っております。ますます高まる表面実装の微細化・高密度化の要求に対応する為、熟練スタッフが高精度・高速チップマウンター、リフロー炉を駆使し、試作品から量産品まで様々なニーズにお答え。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信州光電　

BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 Enpirion （エンピリオン）のリワークも可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

設備紹介

当社ではより良い製品の提供のため、日々設備の点検を行っております！

パターン露光・レジスト露光(形成)を行う「LDI(Direct Imaging System)」やシンボル作成のための「IJP(Ink Jet Printer)」を保有。また、高密度ビルドアップ基板の製造では、「三菱基板穴あけ用レーザー加工機」と「ビアメカニクス単軸ドリル穴あけ機(ビジョンシステム搭載)」を用いております。【マスクレス工法特長】 ■マスク製...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠なエッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズなパターン補正を可能とします。データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社

PCB（プリント基板）設計のコスト削減のご提案

【コスト1/2カット事例もあり】海外（インド）受託設計を活かした基板設…

・べリードビア・マイクロビア設計が配置された多層基板高速インターフェイス (DDRテクノロジー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： Pramura Software Private Limited 日本代理店

ボードコンピューター設計・製造サービス

CPUボード、FPGAボードなど。豊富な経験と知識を礎に、様々なボード…

【幅広いご要望に、ワンストップで対応します】 -ハードウェア設計：仕様提案、回路設計、FPGA設計 -アートワーク：高速信号、高密度実装 -機構設計：防塵・防水、耐振動、FANレス筐体 -ソフトウェア設計：デバイスドライバ、ブートコード、BIOS -試作：部品調達、グループ企業「ゴフェル株式会社」での高品質な製造 -デ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ゴフェルテック

電子機器　開発・試作サービス　

設計～納入までを一括管理！多種・少量製品を得意としております

に工程設定可能（セル生産方式）　・協力会社内認定者による組立・完成検査　・部品保管・在庫管理～製造製品の保管　・指定地までの配送 ■製作　基板・実装　・試作～量産への対応　・高密度・高多層・厚銅基板製作　・高速・異形マウンター・画像検査装置にて生産体制を構築　・バーコード管理にてトレーサビリティ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダブル・エー・ピー

COB高密度実装受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺のワイヤーボンディングにも対応いたします。その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。【特長】 ■モジュール開発、...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

プリント配線板製造

平成21年版大阪の元気！ものづくり企業193社に選ばれました！フレキ…

銅メッキをほどこす ■多層プリント配線板　・絶縁基板の表裏両面だけでなく、内面にも導体パターンを形成 ■高多層プリント配線板　・電子部品の高集積化に伴い、回路処理に配線面積を必要とする高密度パターンの配線板 ■BVH、IVH、ビルドアップ基板　・同一面積の多層基板で、配線スペースを向上させ、電子部品の搭載性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社村上電子工学

提案型　電子機器　開発・製造サービス

電子機器の開発をワンストップソリューションでご提案！

【事業案内（詳細）】 ■機構設計　・金型製作に配慮した3データ ■基板設計　・アナログ設計　・デジタル設計　・高密度多層設計　・低ノイズ設計 ■回路設計　・映像信号処理回路　・音声信号処理回路　・高周波信号処理回路　・電源回路　・マイコンインターフェース回路　・デジタル通信回路（無...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムアドバンス

プリント基板　設計サービス

ニーズの発掘から、設計・製造まで、一貫体制でサポートいたします

【基板設計実績】 ■高周波（RF）回路基板 ■高密度・多層回路基板 ■医療用回路基板 ■電源回路基板 ■オーディオ回路基板 ■ビルドアップ・IVH基板 ■インピーダンス制御基板 ■ハイブリッドIC基板 ■EMI等高度なノイズ対策を要求...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

電子機器　製造サービス

長年培ってきた実績を活かす高品質な生産システムと日本製品質へのこだわり

産活動は高効率化することができ、リードタイム短縮や安定品質が計れコスト低減を可能にしました。また、当社はMade in japanにこだわり、より高度化、高精細化する電子デバイスや高密度基板の多様な検査、ニーズに高次元でお応えし、お客様に十分な満足を提供すると共に、さらに一歩進んだモノづくりをするために、パートナー会社とも高度な連携と相互協力を構築致します。【特長...

メーカー・取り扱い企業：倉敷電子工業株式会社

基板製造サービス

協力会社との連携で様々な仕様の基板を短納期・高品質にて対応！

当社では、協力会社との長年の連携により、量産試作における短納期・高品質を実現しております。近年の多層化・高密度化に関しても、IVH工法・ビルドアップ工法を用いた基板製造をいち早く取り入れ高い評価をいただいています。量産向けプリント配線板の面付の考案など、プリント配線板単価のコストパフォーマ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイイーエス

プリント基板　設計サービス

デザインからアートワーク・基板作製・実装までの全工程を一貫サポート！

携しながら、基板設計(データ変換・アートワーク等)から基板調達・実装までのワンストップソリューションのご提案を行っております。国内での試作・量産を問わない、柔軟かつスピード感のある高密度実装対応や自動化への設備投資が進むベトナムのEMS業界において、丁寧な手作業実装に定評のあるローカルメーカーもご紹介。メタルマスク、ステンシルクリーナーなど部材の供給も迅速な対...

メーカー・取り扱い企業： NTW Inc.株式会社本社

基板実装サービス

クリーンルーム環境下での生産による安定品質！小ロット生産・試作品に対応…

間生産体制および国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・鉛フリー品も対応いたします。【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社岡野エレクトロニクス

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

高精度機械加工技術との組み合わせにより、高密度実装モジュールに適した高放熱基板のご提供が可能です。放熱技術のオプションとしては、厚胴の他にも銅ピラー工法、放熱ビア、放熱樹脂充填などがあり、ご用途に応じて最適な方策をご提供致します。...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能　大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...

メーカー・取り扱い企業：三幸電機株式会社

メタルベース・コアPWB

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で高放熱の構成が可能となります。【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ハードウェア　設計サービス

冶具設計、試作設計、お客様で量産予定の開発案件からご協力いたします！

当社では、お客様のご要望に応じた、電子回路設計・装置設計を行っています。高集積・高速処理FPGA設計、CPU・DSP・FPGA等搭載の高密度プリント基板の設計、基板を納める筐体設計をいたします。日々新しい情報を取り入れ、お客様のご要望の実現を目指します。どうぞお気軽にお問い合わせください。【対応FPGA】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アップロード