• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • セキスイ 導電コンテナ 製品画像

    セキスイ 導電コンテナ

    電子部品を静電破壊から守る帯電防止コンテナ プラスチック特有の帯電性…

    ● 材質は特殊な導電材を配合したポリプロピレン。物性強度は従来品と変わりありません。 ● 表面抵抗値:106Ωcm以下。体積固有抵抗値:104Ωcm以下。 ● 金属箱に比べて軽量かつ経済的です。 ●MOS型IC-LSI・液晶などの電子部品の保管・運搬にも効果的です。...製造メーカー:積水テクノ成型株式会社 材質:ポリプロピレン 食品衛生法:適合 表面抵抗値:106Ωcm以下。体積固有...

    • L-2-2_C.jpg
    • PZ-0005_C.jpg
    • OC-75L_C.jpg
    • ].jpg
    • S-36-2_C.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 積水テクノ成型株式会社 新事業開発部

  • 株式会社サーモテック 事業紹介 製品画像

    株式会社サーモテック 事業紹介

    真空成形プラスチックトレイ製品は当社にお任せ!

    株式会社サーモテックは、主にソフトトレイ・ハードトレイの設計・試作・ 量産を行っている会社です。 当社は自動車部品、IT関連製品&部品、モバイル関係、光学レンズ、医療 機器、文具などの 物流用容器や食品容器、さらには ディスプレイケース・ 絶縁材特殊加工等の製品を多岐に亘って生産しています。 また、型設計から試作・量産まで一貫体制を整えており、短納期・コスト パフォーマンスに優...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーモテック

  • 衝撃吸収素材『ソルボセイン』 製品画像

    衝撃吸収素材『ソルボセイン』

    衝撃・振動の対策に!驚異的な衝撃吸収力と圧力分散性能を実現!

    『ソルボセイン』は、衝撃吸収に優れた特性を持つ素材です。 分子構造の設計段階で特別の工夫が施されたポリオールとMDIからなる エーテル系ポリウレタンで、従来のゴムとは物性が異なります。 特に硬度は通常のJIS(A)では0-25の範囲の超軟質ウレタンであり Shore(00Scale)硬度計では、30-70となっています。 【用途】 ■情報機器 ■通信機器 ■精密機器 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三進興産株式会社 本社・東京営業所

  • エーテル系ポリウレタン『ソルボ』 製品画像

    エーテル系ポリウレタン『ソルボ』

    衝撃・振動の対策に!さまざまな機器を振動と衝撃から守ります

    当社では、三進興産社製のエーテル系ポリウレタン『ソルボ』を 取り扱っております。 『ソルボ』は、分子構造の設計段階で特別の工夫が施されたポリオールと MDIからなるエーテル系ポリウレタンです。 HDD振動対策をはじめ、特にノート型PCでの耐衝撃や各種ドライブからの 振動絶縁などに適し、さまざまな機器を振動と衝撃から守ります。 【特長】 ■驚異の衝撃吸収力 ■衝撃吸収に優...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスワイ

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg