『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

三菱マテリアルの静電気対策製品

電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ！密度及び伝導性が高い材料…

■サージアブソーバ 静電気のトラブルに！静電サージの対策部品CSA/DSPシリーズをお試しください。 静電気放電イミュニティ試験：IEC61000-4-2に十分対応できる<150pF－330Ω－25kV>の静電気サージ寿命を有する表面実装チップタイプの製品CSAシリーズ。 低圧から高圧までラインナップしたアキシャルリードタイプのDSPシリーズ。 1pF以下の静電容量なので、高周波の信号ライ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

AC電流プローブ 『CWT Mini50HF』

周波数特性が50MHzまで対応のAC電流プローブ

『CWT Mini50HF』は、周波数特性が50MHz(－3dB)対応のロゴスキーコイル型電流プローブです。 先端部が抜き差し可能なため、簡単に巻き付けれる上に、細くて容易に曲げられるやわらかい素材で構成されているため、とても使い勝手が良い製品です。 使いやすいからと言って性能が悪いわけではなく、高速な電流波形・正弦波・準正弦波・パルス波形を正確にモニターすることが可能です。 バッテリー...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部