『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

電子回路入門教材「キットで遊ぼう電子回路：基本編 vol.2」

電子回路の基礎が身に付く実習キット教材！「vol.1」と組み合わせてト…

実習を通じて電子回路の基礎を身に付ける体験型のキット教材です。学習コンテンツと各種電子部品で構成されたキットがセットになっており、部品を集める手間なく学習を始めることができます。「基本編 vol.2」は「vol.1」の部品を引き続き使用しながら、新たにトランジスタに関するコンテンツを満載しています。「トランジスタとは何か？」といった疑問から、トランジスタを利用した電子回路、FETまで実践的に知識を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

○発刊日2012年10月30日○体裁B5判上製本 361頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員価格：56,952円＋税○監修：岩室憲幸○著者：岩室　憲幸　富士電機(株)((独)産業技術総合研究所　出向) / 中野　佑紀　ローム(株) / 原田　信介　(独)産業技術総合研究所 / 古川　彰彦　三菱電機(株) / 今泉　昌之　三菱電機(株) / 大森　達夫　三菱電機(...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社