電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

2.92mm レセプタクル/エンドランチ型コネクタ

28GHz帯ローカル5G通信等に好適！推奨の基板パターン寸法はお問い合…

当製品は、同軸回路と基板回路を接続する 2.92mm(Kコネクタ)レセプタクルです。 40GHzまで動作可能。 小型で電圧定在波比(VSWR)が小さいため、 28GHz帯ローカル5G通信等に適しています。 【仕様】 ■耐電圧：AC500V(実効値) ■絶縁抵抗：1000MΩ以上(DC500Vにて) ■VSWR：1.3以下(DC～40GHz) ■RoHS対応品 ※...

メーカー・取り扱い企業： アルミック電機株式会社

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

JAM　ボード イン コネクタ　JBPコネクタ

2.0mmピッチ コネクタ

●小型高密度実装に対応する､基板上の実装高さ3.0mm（当社比60%）の2.0mmピッチ低背型コネクター。 ●機器内の高密度化､ポッティング対応時の樹脂コスト低減に最適。...ーー製品仕様ーー 極数：2〜15P 極間ピッチ：2.0mm 定格電圧：AC.DC250V 定格電流：1A 耐電圧：AC1000V/1分間 絶縁抵抗：500MΩ以上 使用温度範囲...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマチックマシン株式会社